一种传感器芯片及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种传感器芯片，包括：基底，基底的其中一个表面上形成有一凹槽，凹槽具有一预设深度；敏感材料层，其填充在凹槽内，且敏感材料层的厚度大于或等于凹槽的预设深度；和电极材料层，其形成在基底的表面处，并与敏感材料层电连接，用于将敏感材料层的电信号传输至外电路。本发明专利技术的方案，由于在基底的表面上制作了一个凹槽，使得敏感材料层可以牢固地附着在基底表面。由于电极材料层的两个端部分别与基底和敏感材料层相连接，使得电极材料层可以对敏感材料层起着防护的作用，即当敏感材料层与基底之间的附着力减小或有脱落的迹象时，也由于有电极材料层的支撑作用，而不至于脱落，由此进一步地增强了敏感材料层的牢固度。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器芯片及其制备方法
本专利技术涉及传感器
，特别是涉及一种传感器芯片及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着微机械加工技术的发展，半导体气体传感器向着集成化、智能化方向发展。但是，半导体气体传感器仍然存在一些技术难点，例如，硅基底与气敏材料的附着力较差，气敏材料容易脱落。目前，为了解决上述技术问题，现有技术中通常是通过粘结的方式将气敏材料粘结在硅基底处。然而，上述方式由此带来其它问题，例如，需要增加粘结等复杂的工艺步骤，以及由于增加粘结剂导致的气敏材料性能的下降等。
技术实现思路
本专利技术的专利技术人发现，气敏材料容易脱落的其中一个重要的原因在于，气敏材料是点在信号感测电极的表面，这导致气体传感器在制作过程以及使用过程中都不牢固。例如，在制作过程中，气敏材料点在信号传感电极后一般会加温处理，使溶剂挥发，特别是MEMS传感器及金属氧化物类型的厚膜材料传感器，需要经过高温处理，处理后气敏材料很容易开裂，导致在使用过程中气敏材料很容易脱落，在水分蒸发后会导致气敏材料层的开裂，进而产生一定的废品率。本专利技术的一个目的是要解决现有技术中的传感器芯片中敏感材料容易脱落的技术问题。本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器芯片，其特征在于，包括：基底，所述基底的其中一个表面上形成有一凹槽，所述凹槽具有一预设深度；敏感材料层，其填充在所述凹槽内，且所述敏感材料层的厚度大于或等于所述凹槽的所述预设深度；和电极材料层，其形成在所述基底的所述表面处，并与所述敏感材料层电连接，用于将所述敏感材料层的电信号传输至外电路。

【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片，其特征在于，包括：基底，所述基底的其中一个表面上形成有一凹槽，所述凹槽具有一预设深度；敏感材料层，其填充在所述凹槽内，且所述敏感材料层的厚度大于或等于所述凹槽的所述预设深度；和电极材料层，其形成在所述基底的所述表面处，并与所述敏感材料层电连接，用于将所述敏感材料层的电信号传输至外电路。2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，所述凹槽构造成从所述基底的所述表面沿着所述基底的厚度方向开设，所述基底的厚度大于所述预设深度。3.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，所述电极材料层是通过电子束蒸镀或磁控溅射的方式形成的。4.根据权利要求1-3中任一项所述的传感器芯片，其特征在于，所述电极材料层包括：第一电极层，其具有至少一个形成在所述敏感材料层表面的第一连接端；和第二电极层，其与所述第一电极层彼此分离，所述第二电极层具有至少一个形成在所述敏感材料层表面的第二连接端；其中，所述第一连接端和所述第二连接端均与所述敏感材料层电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙旭辉，吴庆乐，徐红艳，张平平，张书敏，
申请(专利权)人：苏州慧闻纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32