化学镀镍浴制造技术

本发明专利技术提供了一种化学镀镍浴，该化学镀镍浴可以抑制镍漏镀和图案外析出，并且可以得到耐腐蚀性和外观良好的化学镀镍膜。本发明专利技术的化学镀镍浴，其特征在于，该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。

Electroless nickel bath

The invention provides a electroless nickel plating bath, which can inhibit nickel leakage plating and exhalation of the pattern outside, and the electroless nickel coating with corrosion resistance and good appearance can be obtained. The electroless nickel bath of the invention is characterized in that the electroless nickel bath contains a reducing agent and a nitroaromatic compound containing more than one nitro group.

【技术实现步骤摘要】
化学镀镍浴
本专利技术涉及一种用于得到化学镀镍膜的化学镀镍浴。具体地，涉及一种用于得到在印刷电路板等的电子部件所使用的柔性基板等的电路基板上形成的化学镀镍膜的化学镀镍浴。
技术介绍
以往，连接柔性基板等的电路基板和电子部件时，可以进行如下步骤：在设置于电路基板的铜图案等的图案上，实施化学镀镍作为阻挡金属后，以提高连接可靠性为目的进行镀金ENIG(ElectrolessNickelImmersionGold，化学镀镍浸金)，或者在图案上实施化学镀镍作为阻挡金属后，在镀镍上化学镀钯成膜，在其上以提高连接可靠性为目的进行镀金ENEPIG(ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold：ENEPIG，化学镀镍钯浸金)等。近年，在智能手机等的电子设备中，寻求搭载的半导体部件的进一步小型化。为了使半导体部件小型化，需要进行电路图案的微型化和电路图案的高集成化。然而，随着电路图案的微型化和电路图案的高集成化的进展，在图案上实施化学镀镍时，由于不仅在图案上，在图案与图案之间的空间也有镍析出(以下称为图案外析出)，通电时可能出现短路。此外，降低化学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镀镍浴，其特征在于，该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。

【技术特征摘要】
2016.10.14 JP 2016-2023651.一种化学镀镍浴，其特征在于，该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。2.根据权利要求1所述的化学镀镍浴，其中，所述含硝基芳香族化合物选自可具有硝基...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本大督，田边克久，西村直志，丸尾洋一，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP