The invention discloses a thin film material separation device and a stamping equipment, and the thin film material separation device comprises a material mounting base, a cutting division section, a cutting part of the lower material and a feeding part of the lower material, and a first material guide rail and a second material guide rail on the material mounting base. The feeding part is respectively installed on the first cutting guide rail and the two blanking guide rail, and the cutting cutting part is arranged between the blanking division part and the blanking clamping conveying part. The thin film separation device of the present invention is provided by setting the material mounting base, the cutting division part, the cutting section and the material to clamp the transmission part, thus completing the cutting operation of the film, thus replacing the artificial production method, and realizing the segmentation of the film during the transmission, effectively improving the production efficiency and cutting. Speed of progress\u3002
【技术实现步骤摘要】
一种薄膜下料分离装置及其冲压设备
本专利技术涉及及冲压加工
,特别是涉及一种薄膜下料分离装置及其冲压设备。
技术介绍
随着社会的不断发展和科技的不断进步,机械化、自动化、标准化生产已经逐渐成为发展趋势,传统的手工生产方式,已经越来越不能适应时代的发展要求。随着社会的不断发展和科技的不断进步,机械化、自动化、标准化生产已经逐渐成为发展趋势,传统的手工生产方式,已经越来越不能适应时代的发展要求。在薄膜的冲压加工中一般需要经过多道不同的工序才能得到成本,现有的加工方式是采用人工结合对应的冲压机进行半自动冲压加工操作。人工的方式不但需要消耗大量的时间,导致生产效率不高,而且人工的操作方式容易给薄膜冲压产品带来损坏,从而影响产品整体生产质量。企业的研发人员在设计一套对薄膜冲孔的机构过程中,会遇到这样一个问题,需要对冲压加工后的薄膜进行切割,然后将切割后的薄膜进行分离剪切成对称的两半。如果采用人工的方式进行切割分离的话,其精度不高,从而影响整体的冲压加工质量。因此,因此,如何解决上述问题是研发人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种种薄膜下料分离装置及其冲压设备,从而对薄膜进行精确切割,可以提高切割精度与生产效率。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种薄膜下料分离装置,包括:下料安装底座、下料分割部、下料切割部与下料夹紧传送部,所述下料安装底座上安装有第一下料导轨与第二下料导轨,所述下料分割部、所述下料切割部与所述下料夹紧传送部分别安装在所述第一下料导轨及所述第二下料导轨上,所述所述下料切割部设于所述下料 ...
【技术保护点】
一种薄膜下料分离装置,其特征在于,包括:下料安装底座、下料分割部、下料切割部与下料夹紧传送部,所述下料安装底座上安装有第一下料导轨与第二下料导轨,所述下料分割部、所述下料切割部与所述下料夹紧传送部分别安装在所述第一下料导轨及所述第二下料导轨上,所述所述下料切割部设于所述下料分割部与所述下料夹紧传送部之间;所述下料切割部包括:切割安装支架、安装在所述切割安装支架上的第一切割刀、活动安装在所述切割安装支架上的第二切割刀及与所述第二切割刀驱动连接的切割升降驱动件,所述切割升降驱动件驱动所述第二切割刀靠近或远离所述第一切割刀。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜下料分离装置,其特征在于,包括:下料安装底座、下料分割部、下料切割部与下料夹紧传送部,所述下料安装底座上安装有第一下料导轨与第二下料导轨,所述下料分割部、所述下料切割部与所述下料夹紧传送部分别安装在所述第一下料导轨及所述第二下料导轨上,所述所述下料切割部设于所述下料分割部与所述下料夹紧传送部之间;所述下料切割部包括:切割安装支架、安装在所述切割安装支架上的第一切割刀、活动安装在所述切割安装支架上的第二切割刀及与所述第二切割刀驱动连接的切割升降驱动件,所述切割升降驱动件驱动所述第二切割刀靠近或远离所述第一切割刀。2.根据权利要求1所述的薄膜下料分离装置,其特征在于,所述切割升降驱动件为切割升降气缸。3.根据权利要求1所述的薄膜下料分离装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:惠州联合诚创企业管理咨询有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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