发光器件封装和发光装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件封装和发光装置
实施例涉及一种发光元件封装和发光装置。
技术介绍
借助于元件材料和薄膜生长技术的发展，使用III-V族或II-VI族化合物半导体的诸如发光二极管或激光二极管的发光元件可以实现各种颜色的光，例如红光、绿光和蓝光以及紫外光，并且还可以通过使用荧光材料或通过组合颜色来实现具有高发光效率的白光。与诸如荧光灯和白炽灯的现有光源相比，这些发光元件具有低功耗、半永久寿命、响应速度快、安全性好及环保的优点。因此，发光元件的应用已经扩展到光通信装置的发送模块、发光二极管背光源(它代替构成液晶显示(LCD)装置的背光源的冷阴极荧光灯(CCFL))、白色发光二极管照明装置(它可以代替荧光灯或白炽灯泡)、车辆头灯和信号灯。当这种发光元件被构造成封装形式时，发光元件或齐纳二极管中的至少一个可以通过导线连接到引线框架。此时，由于与导线连接的相应引线框架的接合区域的暴露，可能导致发光元件封装的光损失。
技术实现思路
技术问题实施例提供一种发光元件封装和发光装置，其可以使由于接合区域导致的光损失最小化。技术方案根据一个实施例的发光元件封装可以包括第一引线框架和第二引线框架，该...
【技术保护点】
一种发光元件封装，包括：第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，所述封装主体包括斜面，所述斜面被构造成与所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔；至少一个元件单元，所述至少一个元件单元布置在所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的元件区域中；以及至少一根导线，所述至少一根导线被构造成将所述至少一个元件单元连接到所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的接合区域，其中，所述封装主体包括至少一个凹槽部分，所述至少一个凹槽部分布置在所述封装主体与假想直线延长线汇合的位置处以暴露所述接合区域，所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.28 KR 10-2015-01216351.一种发光元件封装，包括：第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，所述封装主体包括斜面，所述斜面被构造成与所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔；至少一个元件单元，所述至少一个元件单元布置在所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的元件区域中；以及至少一根导线，所述至少一根导线被构造成将所述至少一个元件单元连接到所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的接合区域，其中，所述封装主体包括至少一个凹槽部分，所述至少一个凹槽部分布置在所述封装主体与假想直线延长线汇合的位置处以暴露所述接合区域，所述假想直线延长线将所述至少一个元件单元的侧角与所述元件单元的底表面的中心互连。2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个凹槽部分布置在所述斜面的弯曲部分中。3.根据权利要求1所述的封装，其中，所述接合区域具有在从0.049mm2至0.15mm2的范围内的平面面积。4.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个元件单元包括发光元件，所述发光元件包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层，并且布置在所述第二引线框架上。5.根据权利要求4所述的封装，其中，所述至少一个元件单元还包括保护元件，所述保护元件布置在所述第一引线框架上。6.根据权利要求5所述的封装，其中，所述至少一根导线包括第一导线，所述第一导线被构造成将所述保护元件和所述第二引线框架电互连。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的封装，其中，所述发光元件的所述第一导电半导体层和第二导电半导体层分别直接电连接到所述第一引线框架和第二引线框架。8.根据权利要求6所述的封装，其中，所述至少一根导线还包括第二导线，所述第二导线被构造成将所述发光元件的所述第一导电半导体层与所述第一引线框架电互连。9.根据权利要求8所述的封装，其中，所述至少一根导线还包括第三导线...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳东鋧，闵凤杰，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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