【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层及其制造方法本专利技术涉及具有压电特性的层和具有压电特性的层的制造方法，特别是通过气溶胶沉积方法（ADM方法）。迄今为止，只有包括温度>500℃的温度处理（烧结/退火）的方法才已知用于制造具有压电特性的层。该方法的现有技术如图1所示。图2显示了，当撞击在基材上时，颗粒是如何分裂成较小的亚颗粒的。但是，目前在分裂成亚颗粒之后，必须进行>500℃的退火步骤，以产生层的压电效应或压电特性。因此，本专利技术的目的是提供具有压电特性的层和用于制造具有压电特性的层的方法，其不具有上述问题，特别是省略了>500℃的退火步骤。如果可以施加该层和/或在<500℃，优选<350℃和特别优选<300℃的温度下进行退火，则存在明显更多的应用可能性和可以使用明显更多的基材。该目的通过提供具有压电特性的层来实现，其中在涂覆的过程中和之后不进行>500℃的温度处理。优选地，该层的压电特性在室温下形成或者通过在最高350℃的温度下退火形成。特别优选的是，在涂覆过程中，粉末（用于所述层）和/或基材或载体不通过外部热源加热到高于350℃的温度。温度<300℃的后续温度处理是特别优选的。优选地，借助气流（载气可以是空气，惰性气体，氧气，氮气，氢气或其混合物，特别优选空气）在合适的基材或合适的载体上通过粉末状原料的气溶胶沉积方法施加所述涂层。其上施加层的基材或载体优选由陶瓷，塑料，玻璃，金属，半导体或所述材料的复合材料组成。在此，所述基材或载体优选具有比用于气溶胶沉积的粉末状原料的散装...
【技术保护点】
具有压电特性的层，其特征在于，在涂覆的过程中和之后不进行> 500℃的温度处理。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.26 DE 102015216312.1;2015.11.04 DE 10201521.具有压电特性的层，其特征在于，在涂覆的过程中和之后不进行>500℃的温度处理。2.根据权利要求1所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层的压电特性在室温下形成或者通过在最高350℃的温度下退火形成。3.根据权利要求2所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述涂层通过粉末状原料的气溶胶沉积方法施加到基材或载体上。4.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层由PZT或包含PZT的材料或无铅压电陶瓷组成。5.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述基材或载体由陶瓷，塑料，玻璃，金属，半导体或所述材料的复合材料组成。6.根据权利要求6所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述基材或载体具有比用于所述气溶胶沉积的粉末状原料的散装材料更低的硬度。7.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层与所述基材或载体之间的牢固结合通过所述基材或载体的表面的微结构塑性变形来实现（机械锚定）。8.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层具有<100μm的厚度。9.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层具有多孔至致密的结构。10.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层中的粒径小于1μm。11.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层在所述涂覆过程之后完全或部分地覆盖所述基材或载体。12.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述载体布置有中间层，在该中间层上沉积所述层。13.根据权利要求11所述的具有压电特性的层，其特征在于，在所述层之下或之上整面地、部分地或以交叉指型结构布置实现运行的电极。14.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述基材或载体具有任意的形状，例如弯曲状。15.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，将所述层在沉积的过程中或之后结构化或极化。...
【专利技术属性】
技术研发人员：HJ施赖纳，T艾因黑林格米勒，T施密德，R莫斯，M舒伯特，
申请(专利权)人：陶瓷技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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