【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有抗冲击金刚石体的切割元件
技术介绍
本领域中已知的诸如与用于钻探地层的钻头一起使用的切割元件包括设置在碳化物基底上的金刚石表面层或金刚石台面。金刚石台面用于提供相对于下面的基底具有改进的耐磨性和耐磨蚀性的性质,并且该基底用于提供附连结构以便于将切割元件附连到最终使用的机床上,例如钻头等。这样的已知的切割元件具有由多晶金刚石(PCD)形成的金刚石层或金刚石台面,并且使用诸如WC-Co的硬质合金基底。尽管金刚石层用于向切割器提供改进的耐磨性和耐蚀性,例如,当与具有由碳化钨形成的磨损表面的切割元件相比时,在这样的已知切割元件中的金刚石层易于破裂和/或断裂,由于被置于井下钻井条件下并由于这样的使用而受到施加在金刚石层上的冲击力。这样的切割元件的金刚石层中的破裂/断裂和/或裂纹形成是不期望的,因为此起作用以限制或减少切割元件的有效使用寿命。尝试改善这样的切割元件的使用寿命集中在涉及金刚石体从基底上分层或破裂的问题,并且包括降低金刚石层-基底界面处的残余压缩应力,例如通过热处理切割元件。尽管这样的努力可能在减少或最小化金刚石体从基底上的破裂或分层方面是有用的,但这样的性能增益的提供是以损害由使用期间遇到的冲击力引起的在金刚石台面的表面处的耐磨性和抗破裂性、断裂和/或裂纹发生为代价的,如上所述的,这也可以用于限制切割元件的有效使用寿命。
技术实现思路
如在此所公开的切割元件包括包含与基底连接的多晶金刚石的金刚石结合体。切割元件可以包括介于金刚石结合体和基底之间的一个或多个过渡层。全部或一部分金刚石结合体可以包含热稳定区域,该热稳定区域已经过处理以从其中移除催化剂材料或使催化剂 ...
【技术保护点】
一种切割元件,包括:多晶金刚石体,该多晶金刚石体具有工作表面并且包括形成晶体间金刚石基质的多个结合在一起的金刚石晶体,所述晶体间金刚石基质具有分散在该基质内的多个间隙区域;和基底,该基底与所述多晶金刚石体相连并包含烧结碳化钨,该基底具有大于约200Oe的矫顽力。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.22 US 62/195,5001.一种切割元件,包括:多晶金刚石体,该多晶金刚石体具有工作表面并且包括形成晶体间金刚石基质的多个结合在一起的金刚石晶体,所述晶体间金刚石基质具有分散在该基质内的多个间隙区域;和基底,该基底与所述多晶金刚石体相连并包含烧结碳化钨,该基底具有大于约200Oe的矫顽力。2.根据权利要求1所述的切割元件,其中所述金刚石体在所述工作表面处具有在所述金刚石体由高压/高温工艺形成之后且在所述切割元件的任何后续热处理之前测量的大于约1.2GPa的压缩应力。3.根据权利要求1所述的切割元件,其中所述金刚石体在所述工作表面处具有经受大于约500℃的热处理工艺之后测量的大于约0.9GPa的压缩应力。4.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述基底具有从约200至300Oe的矫顽力。5.如权利要求1所述的切割元件,其中所述基底具有从大约73%到90%的磁饱和度。6.如权利要求1所述的切割元件,其中所述基底包括选自由Co、Ni、Fe及其组合组成的组中的金属,并且其中所述基底还包含碳化铬。7.根据权利要求6所述的切割元件,其中所述基底包含基于所述基底的总重量从约0.02至2重量百分比的碳化铬。8.根据权利要求1所述的切割元件,其中所述基底中的所述碳化物具有小于约1微米的晶粒尺寸。9.如权利要求1所述的切割元件,还包括介于所述体和所述基底之间的中间层,该中间层包括多晶金刚石并且具有与所述体的金刚石体积含量不同的金刚石体积含量。10.根据权利要求1所述的切割元件,其中所述体包括延伸如从所述工作表面测量的至少部分深度的热稳定区域,其中所述热稳定区域中的所述间隙区域基本上没有用于通过高压/高温工艺形成所述体的催化剂材料。11.根据权利要求10所述的切割元件,其中所述体包括独立于所述热稳定区域的区域,该区域包括间隙区域,该间隙区域包括设置在其中的催化剂材料。12.一种用于钻探地下地层的钻头,该钻头包括主体和多个如权利要求1所述的切割元件,该切割元件可操作地附连到所述主体。13.一种用于钻探地下地层的钻头,包括主体和与所述主体可操作地连接的多个切割元件,该切割元件包括:金刚石结合体,该金刚石结合体包含形成晶体间金刚石基质的多个结合在一起的金刚石晶体,所述晶体间金刚石基质具有分散在该基质内的多个间隙区域;和金属基底,该金属基底与包含烧结碳化钨的体连接,其中所述基底具有大于约200...
【专利技术属性】
技术研发人员:JD贝尔纳普,方毅,MD弗朗斯,DP登博尔,H张,
申请(专利权)人:史密斯国际有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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