热敏头及热敏打印机制造技术

本公开的热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其设置于基板(7)上；电极(19)，其设置于基板(7)上，且具有与发热部(9)连接的连接部(19a)；以及保护层(25)，其覆盖电极(19)的连接部(19a)以及发热部(9)，热敏头(X1)在连接部(19a)上的保护层(25)的内部具有第一间隙(16)。

Thermosensitive head and thermosensitive printer

The thermal head open (X1) comprises a substrate (7); the hot end (9), which is arranged on the substrate (7); the electrode (19), which is arranged on the substrate (7), with the heating part (9) connected to the connecting part (19a); and a protective layer (25), covering the electrode (19) connecting part (19a) and heating part (9), thermal head (X1) in the connecting part (19a) the protective layer (25) having a first internal clearance (16).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏头及热敏打印机
本专利技术涉及热敏头及热敏打印机。
技术介绍
以往，作为传真机或者图像打印机等印制图像器件，提出了各种热敏头。例如，已知如下热敏头，该热敏头具备：基板；发热部，其设置于基板上；电极，其设置于基板上，且具有与发热部连接的连接部；以及保护层，其覆盖电极的连接部及发热部(参照专利文献1)。在专利文献1中记载了如下内容：为了提高热敏头的热效率，使用导热性高的保护层将由发热部发出的热量效率良好地向记录介质传递。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平07-132628号公报
技术实现思路
本公开的热敏头具备：基板；发热部，其设置于所述基板上；电极，其设置于所述基板上，且具有与所述发热部连接的连接部；以及保护层，其覆盖所述电极的所述连接部以及所述发热部。另外，所述保护层配置于所述连接部上，且在内部具有封闭的第一间隙。本公开的热敏打印机具备上述的热敏头、向所述发热部上搬运记录介质的搬运机构、以及向所述发热部上按压所述记录介质的压印辊。附图说明图1是示出第一实施方式的热敏头的概要的分解立体图。图2是图1所示的热敏头的俯视图。图3是图2所示的III-III线剖视图。图4是将图3所示的发热部的附近放大示出的剖视图。图5是示出第一实施方式的热敏打印机的简图。图6示出第二实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。图7示出第三实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。图8示出第四实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。图9示出第五实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。图10示出第六实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。具体实施方式<第一实施方式>以下，参照图1～4来说明热敏头x1。图1简要地示出了热敏头x1的结构。图2以单点划线示出了保护层25、覆盖层27及密封构件12。如图1所示，热敏头x1具备头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1及粘接构件14。在热敏头X1中，头基体3经由粘接构件14而载置于散热板1上。通过施加来自外部的电压，头基体3使发热部9发热而向记录介质(未图示)印制图像。连接器31将外部与头基体3电连接。密封构件12将连接器31与头基体3接合。散热板1为了将头基体3的热量散出而设置。粘接构件14将头基体3与散热板1粘接。散热板1形成为长方体形状。散热板1例如由铜、铁或铝等金属材料形成，具有使由头基体3的发热部9产生的热量中的无助于印制图像的热量散出的功能。头基体3在俯视下形成为长方形形状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头x1的各构件。头基体3具有按照从外部供给来的电信号而对记录介质(未图示)进行印字的功能。使用图1～3来说明构成头基体3的各构件。基板7配置于散热板1上，在俯视下形成为矩形形状。因此，基板7具有一方的长边7a、另一方的长边7b、一方的短边7c、另一方的短边7d、侧面7e、第一主面7f、以及第二主面7g。侧面7e设置于连接器31侧。在第一主面7f上设置有构成头基体3的各构件。第二主面7g设置于散热板1侧。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。在基板7的第一主面7f上设置有蓄热层13。蓄热层13在基板7的第一主面7f上的整面形成。蓄热层13从基板7起算的高度优选设为15～90μm。蓄热层13由导热性低的玻璃形成，暂时蓄积由发热部9产生的热量的一部分。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，以提高热敏头X1的热响应特性的方式发挥功能。蓄热层13例如通过如下方式形成：通过以往周知的网版印刷等将向玻璃粉末混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃糊剂涂布于基板7的上表面，并对其进行烧成。需要说明的是，蓄热层13也可以不在基板7的第一主面7f的整面设置。例如，也可以仅配置于发热部9的下方。电阻层15设置于基板7上及蓄热层13上，在电阻层15上设置有构成头基体3的各种电极。电阻层15被图案化为与构成头基体3的各种电极相同的形状。因此，电阻层15在公共电极17与独立电极19之间具有露出电阻层15的露出区域。从公共电极17及独立电极19露出的各露出区域构成发热部9，且在蓄热层13上呈列状配置。需要说明的是，电阻层15也可以仅设置于公共电极17与独立电极19之间。为了便于说明，多个发热部9在图2中简化地记载，但例如以100dpi～2400dpi(dotperinch)等的密度配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻较高的材料形成。因此，当对发热部9施加电压时，发热部9通过焦耳发热来发热。公共电极17具备主布线部17a、17d、副布线部17b以及引线部17c。公共电极17将多个发热部9与连接器31电连接。主布线部17a沿着基板7的一方的长边7a延伸。副布线部17b分别沿着基板7的一方的短边7c及另一方的短边7d延伸。引线部17c从主布线部17a朝向各发热部9独立地延伸。主布线部17d沿着基板7的另一方的长边7b延伸。多个独立电极19将发热部9与驱动IC11之间电连接。另外，独立电极19将多个发热部9分成多个组。独立电极19将各组的发热部9与和各组对应设置的驱动IC11电连接。多个IC-连接器连接电极21将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个IC-连接器连接电极21由具有不同功能的多条布线构成。接地电极4配置为由独立电极19、IC-连接器连接电极21以及公共电极17的主布线部17d包围。接地电极4保持为0～1V的接地电位。连接端子2为了将公共电极17、独立电极19、IC-连接器连接电极21及接地电极4连接于连接器31而设置于基板7的另一方的长边7b侧。连接端子2与连接器引脚8对应地设置，在向连接器31进行连接时，以分别电独立的方式，将连接器引脚8与连接端子2连接。多个IC-IC连接电极26将相邻的驱动IC11电连接。多个IC-IC连接电极26以分别与IC-连接器连接电极21对应的方式设置。IC-IC连接电极26将各种信号向相邻的驱动IC11传递。上述的构成头基体3的各种电极例如通过以下方式形成：通过例如溅射法等薄膜成形技术将构成各种电极的材料层向蓄热层13上依次层叠之后，使用以往周知的光刻等将层叠体加工成规定的图案。需要说明的是，构成头基体3的各种电极可以通过相同工序而同时形成。如图2所示，驱动IC11与独立电极19的另一端部及IC-连接器连接电极21的一端部连接。驱动IC11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动IC11，使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。驱动IC11在与独立电极19、IC-IC连接电极26及IC-连接器连接电极21连接的状态下，被由环氧树脂或者硅酮树脂等树脂构成的硬涂层29密封。在基板7的一方的长边7a侧，形成有对发热部9、公共电极17的一部分及独立电极19的一部分进行覆盖的保护层25。保护层25用于保护发热部9、公共电极17及独立电极19的覆盖的区域以免受到大气中所含的水分等的附着所引起的腐蚀、或者与要印制图像的记录介质的接触所引起的磨损。另外，保护层25优选导热系数高的保护层，以向记录介质P(参照图5)效率良好地传递热量。保护层25可以使用例如SiN、SiO2、SiON、SiC或者类金刚石碳等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏头，其特征在于，具备：基板；发热部，其设置于所述基板上；电极，其设置于所述基板上，且具有与所述发热部连接的连接部；以及保护层，其覆盖所述电极的所述连接部以及所述发热部，所述热敏头在所述连接部上的所述保护层的内部具有封闭的第一间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.30 JP 2015-1509141.一种热敏头，其特征在于，具备：基板；发热部，其设置于所述基板上；电极，其设置于所述基板上，且具有与所述发热部连接的连接部；以及保护层，其覆盖所述电极的所述连接部以及所述发热部，所述热敏头在所述连接部上的所述保护层的内部具有封闭的第一间隙。2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，在所述第一间隙内配置有气体。3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，所述第一间隙沿着所述基板的厚度方向延伸。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，所述第一间隙以彼此分开的状态设置有多个。5.根据权利要求4所述的热敏头，其中，设置于所述发热部侧的所述第一间隙的截面积比设置于远离所述发热部的一侧的所述第一间隙的截面积大。6.根据权利要求1至5中任一项所述的热敏头，其中，在剖视下，所述电极的所述连接部随着趋向所述发热部而厚度变薄，且所述第一间隙沿着与所述连接部的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：松崎祐树，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP