一种新型热敏打印头用发热基板及其制造方法技术

本发明专利技术提出一种新型热敏打印头用发热基板，其在底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发热电阻体层采用有机钌电阻浆料烧结而成，其厚度为0.05~0.5μm；在底釉层、发热电阻体层的表面以及绝缘基板的表面设有对向配置的共通电极和个别电极，共通电极和个别电极所夹持的发热电阻体层的区域构成作为产生焦耳热的发热部。上述热敏打印头用发热基板通过形成带状的发热电阻体层，再在其上部形成覆盖发热电阻体层的金导体层，为形成所希望的发热部，仅把金导体层选择性地去除，制造工艺简单，所形成的发热部的膜厚小于1μm，能够满足高分辨率等精细打印场合的需求。

A new type of heat sensitive printing head for heating substrate and its manufacturing method

The invention provides a novel substrate for heating the thermal print head, the surface of the glaze layer is provided with a heating resistor layer, the heating resistor layer using the organic ruthenium resistor paste sintering, its thickness is 0.05~0.5 m; in the glaze layer, the heating resistance layer on the surface and the surface of the insulating substrate a common electrode configuration to the heating resistor and individual electrodes, the common electrode layer and individual electrode clamping area constituted as the heating part of Joule heat generated. The thermal print head heating substrate by forming a heating resistor layer shaped, and then formed gold conductor layer covering the heating resistor layer in the upper part, heating part of hope for the formation of gold, only the conductor layer is selectively removed, the manufacturing process is simple, the heating part film thickness less than 1 m and it can meet the high resolution and fine print applications.

【技术实现步骤摘要】
一种新型热敏打印头用发热基板及其制造方法
本专利技术涉及热敏打印领域，尤其涉及一种新型热敏打印头用发热基板及其制造方法。
技术介绍
在高分辨率等精细打印场合，为减小发热电阻体的热蓄积对印字品质的影响，需要使发热电阻体的厚度低于1μm，但在热敏打印头的厚膜生产工艺中，发热电阻体的厚度通常为5~8μm，因此这样的热敏打印头难以满足高分辨率等精细打印场合的需求。现有技术中，日本专利特开平1-220402号公报5页左栏第1行～第11行公开了一种解决方案，即烧结含有铱（Ir）的金属有机物溶液制作薄膜电阻体的热敏打印头，但上述方案存在以下问题：使用氟化物、硝酸作为刻蚀液刻蚀电阻层形成分离的电阻体，之后用碘、碘化钾刻蚀导体，存在制造工序复杂的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术提出了一种新型热敏打印头用发热基板及其制造方法，以便使制造工艺简单，所形成的发热部的膜厚小于1μm，能够满足高分辨率等精细打印场合的需求。为了实现上述目的，本专利技术的一方面提出了一种新型热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分的设有底釉层；在所述底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分的设有底釉层；在所述底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发热电阻体层采用有机钌电阻浆料烧结而成，其厚度为0.05~0.5μm；在所述底釉层、发热电阻体层的表面以及绝缘基板的表面设有对向配置的共通电极和个别电极，所述共通电极和个别电极所夹持的发热电阻体层的区域构成作为产生焦耳热的发热部，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热部相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热部相连接，从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，所述第一引出图形一部分处于底釉层上，另一部分处于绝缘基板上，所述第一引...

【技术特征摘要】
1.一种新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分的设有底釉层；在所述底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发热电阻体层采用有机钌电阻浆料烧结而成，其厚度为0.05~0.5μm；在所述底釉层、发热电阻体层的表面以及绝缘基板的表面设有对向配置的共通电极和个别电极，所述共通电极和个别电极所夹持的发热电阻体层的区域构成作为产生焦耳热的发热部，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热部相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热部相连接，从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，所述第一引出图形一部分处于底釉层上，另一部分处于绝缘基板上，所述第一引出图形的部分位置上还形成焊盘；所述共通电极、个别电极、第一引出图形以及焊盘均采用有机金浆料印刷烧结而成；所述第一引出图形上还设有银导体层，所述银导体层从所述焊盘处引出，在所述银导体层上还设有若干焊料图形，部分焊料图形上连接有半导体芯片，在所述焊料图形与半导体芯片之间填充有填充层；在所述银导体层末端的焊料图形上经焊接材料连接有用于实现电源供给以及外部信号交接的插接件；在所述发热电阻体层、共通电极、个别电极以及部分第一引出图形的表面覆盖保护层，在部分保护层至部分插接件的区域内，采用封装胶进行封装形成封装保护层。2.根据权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述共通电极的内侧呈倒U字形状。3.根据权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述银导体层通过电解电镀或者无电解电镀银的方式形成，其膜厚约3~15μm。4.一种基于权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步...

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉刚，远藤孝文，冷正超，徐继清，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37