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本发明提出一种新型热敏打印头用发热基板，其在底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发热电阻体层采用有机钌电阻浆料烧结而成，其厚度为0.05~0.5μm；在底釉层、发热电阻体层的表面以及绝缘基板的表面设有对向配置的共通电极和个别电极，共通电极和个...
该专利属于山东华菱电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子股份有限公司授权不得商用。

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