The utility model discloses a spray furnace integrated circuit dip welding machine, to solve the existing electric furnace flux spray spray head out because there is no constraint, will waste and influence the health of the staff, the technical proposal is: spray furnace for integrated circuit soldering machine, including spray head spray furnace body set in the furnace body, spray and spray head for pressure pump driven spray, the spray furnace main body is provided with an opening structure of the holding tank, the spray head is arranged in the accommodating groove bottom surface, the accommodating groove is provided with a constraint, the constraint piece, both ends is an open structure, and the upper opening adapted to the PCB board, under the opening edge of the bottom surface of the groove to accommodate the conflict, PCB plate is arranged on the edge of a constraint on the edges of the opening, the spray head is arranged at the internal constraints . The spray furnace of the integrated circuit soldering machine of the utility model can reduce the waste of the flux of the flux, and reduce the harm to the staff.
【技术实现步骤摘要】
集成电路浸焊机的喷雾炉
本技术涉及集成电路生产加工设备,更具体地说,它涉及一种集成电路浸焊机的喷雾炉。
技术介绍
目前,在对集成电路的加工生产中,都会用到焊接工艺,以将电子元件固定连接在PCB板上。现有的焊接工艺主要有浸焊、波峰焊、回流焊等。对于通孔插装的PCB板,一般会采用浸焊的方式。浸焊是:将插装好电子元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点的焊接。在浸焊时,为了降低工作人员的劳动强度,增加工作效率,通常采用浸焊机来完成浸焊工作。浸焊机又可称作半自动浸焊机,是近年来从锡焊和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接生产设备,功能类似波峰焊,具有喷雾、焊接等功能,焊接方式为焊锡炉的手工浸焊。使用时,工作人员先在浸焊机的喷雾炉上对PCB板进行喷涂助焊剂,再放到焊锡炉内进行浸焊,以完成焊接。传统的向线路板表面喷涂助焊剂的设备为气动喷雾炉,利用高压气源将助焊剂雾化,再通过喷雾头将雾化的助焊剂喷涂在线路板的表面。这种气动喷雾炉采用的高压气源在压缩过程中或多或少会夹带一定的水分,高压气源中的水分随助焊剂喷涂在线路板的表面,在随后进行的对线路板的焊锡过程中水分与高温熔融的金属锡接触会发生爆锡现象,使熔融的高温金属锡四处飞溅,有可能对操作者造成灼伤,从而发生安全事故。公开号为CN201676778U的中国专利公开的一种电动喷雾炉,其技术要点是:包括炉体,炉体上安装有喷雾头,所述喷雾头的进口与一压力泵的出口连接,压力泵的进口与盛装助焊剂的容器连通;所述炉体上设置一向内凹陷的内胆,所述喷雾头安装在该内胆的底部。使用时,利用压力泵和喷雾头将助焊剂雾化并喷涂在线路板上 ...
【技术保护点】
一种集成电路浸焊机的喷雾炉,包括喷雾炉主体(2)、设置在喷雾炉主体(2)上的喷雾头(21)以及用于驱使喷雾头(21)喷雾的压力泵(22),所述喷雾炉主体(2)上开设有呈上开口结构的容纳槽(20),所述喷雾头(21)设置于容纳槽(20)底面,其特征在于:所述容纳槽(20)内设置有约束件(3),所述约束件(3)上、下两端均呈开口结构,且上端开口适配于PCB板,下开口边沿抵触容纳槽(20)底面,PCB板边沿搭设于所述约束件(3)上开口边沿,所述喷雾头(21)设置于约束件(3)内部。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路浸焊机的喷雾炉,包括喷雾炉主体(2)、设置在喷雾炉主体(2)上的喷雾头(21)以及用于驱使喷雾头(21)喷雾的压力泵(22),所述喷雾炉主体(2)上开设有呈上开口结构的容纳槽(20),所述喷雾头(21)设置于容纳槽(20)底面,其特征在于:所述容纳槽(20)内设置有约束件(3),所述约束件(3)上、下两端均呈开口结构,且上端开口适配于PCB板,下开口边沿抵触容纳槽(20)底面,PCB板边沿搭设于所述约束件(3)上开口边沿,所述喷雾头(21)设置于约束件(3)内部。2.根据权利要求1所述的集成电路浸焊机的喷雾炉,其特征在于:所述约束件(3)垂直投影呈矩形,包括四个侧边沿相互连接的竖板(4),所述竖板(4)包括主板(41)和两个分别滑移连接在竖板(4)横向两端的延伸板(42),所述延伸板(42)沿主板(41)长度方向滑移,且呈对称设置,四个所述竖板(4)的延伸板(42)分别连接于靠近的延伸板(42),所述容纳槽(20)底面上开设有四个滑槽(43),四个所述滑槽(43)分别沿四个主板(41)的宽度方向延伸,所述主板(41)底面设置有与滑槽(43)相契合的滑块(44),所述滑块(44)滑移连接于滑槽(43)。3.根据权利要求2所述的集成电路浸焊机的喷雾炉,其特征在于:所述主板(41)沿长度方向开设有两个与延伸板(42)相契合的延伸板滑槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢佳逸,
申请(专利权)人:嘉兴日可电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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