一种植锡球的通用夹具系统技术方案

本实用新型专利技术系提供一种植锡球的通用夹具系统，包括一个助焊剂涂覆夹具、k个真空转移夹具，k个真空转移夹具共同对应有一个真空转移座；助焊剂涂覆夹具包括承载板，承载板上设有M×N个限位孔，其中m×n个限位孔中均设有助焊剂涂覆针，m≤M，n≤N；真空转移夹具包括真空吸头板，真空吸头板上固定有真空吸头，真空吸头设有xi×yi个真空吸嘴，i为真空转移夹具的序号，i≤k。本实用新型专利技术简化真空转移夹具的结构，能够有效降低单个真空转移夹具的制作成本，此外，助焊剂涂覆夹具能够通过拆卸组装的方式获得不同数量的助焊剂涂覆针，通用性能高，显著降低助焊剂涂覆夹具的投入成本，从而夹具系统整体的投入成本低。

Universal fixture system solder planting

【技术实现步骤摘要】
一种植锡球的通用夹具系统
本技术涉及植锡球夹具，具体公开了一种植锡球的通用夹具系统。
技术介绍
植锡球，是焊球阵列封装的一个环节，焊球阵列封装是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷电路板互接，是一种表面贴装技术。连接器是封装体的一种，不同连接器的焊点数量不同，对于需要植锡球数量不同的连接器，需要使用与之对应的夹具涂覆助焊剂和转移锡球，因而每一种焊点数量不同的连接器都需要制作一套对应的夹具进行植锡球，夹具的投入成本高。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种植锡球的通用夹具系统，提供通用性能高的夹具，降低夹具的投入成本。为解决现有技术问题，本技术公开一种植锡球的通用夹具系统，包括一个助焊剂涂覆夹具、k个真空转移夹具，k个真空转移夹具共同对应有一个真空转移座；助焊剂涂覆夹具包括承载板，承载板上设有M×N个限位孔，其中m×n个限位孔中均设有助焊剂涂覆针，m≤M，n≤N；真空转移夹具包括真空吸头板，真空吸头板上固定有真空吸头，真空吸头设有xi×yi个真空吸嘴，i为真空转移夹具的序号，i≤k，xi≤M，yi≤N。进一步的，M＝6，N＝25。进一步的，k＝4。进一步的，x1＝x2＝x3＝x4＝6，y1＝13，y2＝17，y3＝24，y4＝25。进一步的，助焊剂涂覆夹具还包括助焊座，承载板卡接于助焊座中。进一步的，助焊座设有让位槽，让位槽位于承载板的下方，助焊剂涂覆针的底部固定有卡位块，卡位块的直径大于限位孔的直径，卡位块位于让位槽中。进一步的，真空吸头板设有第一螺孔，真空转移座设有第二螺孔，锁紧螺丝分别与第一螺孔和第二螺孔螺纹连接。本技术的有益效果为：本技术公开一种植锡球的通用夹具系统，简化真空转移夹具的结构，多个不同规格的真空转移夹具均能够匹配安装到一个真空转移座上，能够有效降低单个真空转移夹具的制作成本，此外，助焊剂涂覆夹具能够通过拆卸组装的方式获得不同数量的助焊剂涂覆针，通用性能高，一个助焊剂涂覆夹具能够对应多个不同数量需求的连接器，显著降低助焊剂涂覆夹具的投入成本，从而夹具系统整体的投入成本低。附图说明图1为本技术助焊剂涂覆夹具的分解结构示意图。图2为本技术助焊剂涂覆夹具的俯视结构示意图。图3为沿图2中A-A的剖面结构示意图。图4为本技术真空转移夹具的分解结构示意图。图5为本技术真空转移夹具的立体结构示意图。附图标记为：助焊剂涂覆夹具10、承载板11、限位孔111、助焊剂涂覆针12、卡位块121、助焊座13、让位槽131、真空转移夹具20、真空转移座201、第二螺孔202、锁紧螺丝203真空吸头板21、第一螺孔211、真空吸头22、真空吸嘴221。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图5。本技术实施例公开一种植锡球的通用夹具系统，包括一个助焊剂涂覆夹具10、k个真空转移夹具20，k个真空转移夹具20共同对应有一个真空转移座201；助焊剂涂覆夹具10包括承载板11，承载板11上设有M×N个限位孔111，其中m×n个限位孔111中均设有助焊剂涂覆针12，m≤M，n≤N；真空转移夹具20包括真空吸头板21，真空吸头板21上固定有真空吸头22，真空吸头22设有xi×yi个真空吸嘴221，i为真空转移夹具20的序号，i≤k，xi≤M，yi≤N。若需要对连接器6×17的焊点进行植锡球，此时m＝6、n＝17，排布m×n根助焊剂涂覆针12于对应的限位孔111中，选择x＝6、y＝17的真空转移夹具20，将真空转移夹具20固定于真空转移座201上；助焊剂涂覆针12将助焊剂涂覆于连接器的各个焊点上，真空吸嘴221将6×17个锡球转移到连接器的各个焊点上。本技术简化真空转移夹具20的结构，多个不同规格的真空转移夹具20均能够匹配安装到一个真空转移座201上，能够有效降低单个真空转移夹具20的制作成本，此外，助焊剂涂覆夹具10能够通过拆卸组装的方式获得不同数量的助焊剂涂覆针12，通用性能高，一个助焊剂涂覆夹具10能够对应多个不同数量需求的连接器，显著降低助焊剂涂覆夹具10的投入成本，从而夹具系统整体的投入成本低。基于上述实施例，由于连接器焊点的规格一般都是在6×25以内，因而设置助焊剂涂覆夹具10中限位孔111的个数不超过6×25，即M＝6，N＝25，设置6×25个限位孔111能够有效根据需求排布相应数量的助焊剂涂覆针12，以适应不同连接器的需求，能够有效提高本系统的通用性，且制造成本较低。基于上述实施例，设置四种规格的真空转移夹具20应用于四种最常见的连接器，k＝4，x1＝x2＝x3＝x4＝6，y1＝13，y2＝17，y3＝24，y4＝25，最常见的四种连接器焊点规格为6×13、6×17、6×24和6×25，本系统设置四种最常见规格的真空转移夹具20，根据不同的连接器选用相应的真空转移夹具20，能够以最低的成本获得最大的效益。基于上述实施例，助焊剂涂覆夹具10还包括助焊座13，承载板11卡接于助焊座13中，将助焊座13连接外部装置，能够提高助焊剂涂覆夹具10的稳定性，避免承载板11受损。基于上述实施例，助焊座13设有让位槽131，让位槽131位于承载板11的下方，助焊剂涂覆针12的底部固定有卡位块121，卡位块121的直径大于限位孔11的直径，卡位块121位于让位槽131中。以助焊剂涂覆针12远离卡位块121的一端为首，从承载板11的下方插入限位孔111，直至助焊剂涂覆针12无法继续前进，将承载板11插入助焊座13并卡接于其中，卡位块121恰好被限制于让位槽131中，能够有效提高助焊剂涂覆针12的稳定性。通过设置卡位块121能够有效提高助焊剂涂覆针12拆卸组装的流畅性，缩短换线时间。基于上述实施例，真空吸头板21设有第一螺孔211，真空转移座201设有第二螺孔202，锁紧螺丝203分别与第一螺孔211和第二螺孔202螺纹连接，将真空吸头板21与真空转移座201的相对位置固定。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种植锡球的通用夹具系统，其特征在于，包括一个助焊剂涂覆夹具(10)、k个真空转移夹具(20)，k个所述真空转移夹具(20)共同对应有一个真空转移座(201)；所述助焊剂涂覆夹具(10)包括承载板(11)，所述承载板(11)上设有M×N个限位孔(111)，其中m×n个所述限位孔(111)中均设有助焊剂涂覆针(12)，m≤M，n≤N；所述真空转移夹具(20)包括真空吸头板(21)，所述真空吸头板(21)上固定有真空吸头(22)，所述真空吸头(22)设有xi×yi个真空吸嘴(221)，i为真空转移夹具(20)的序号，i≤k，xi≤M，yi≤N。

【技术特征摘要】
1.一种植锡球的通用夹具系统，其特征在于，包括一个助焊剂涂覆夹具(10)、k个真空转移夹具(20)，k个所述真空转移夹具(20)共同对应有一个真空转移座(201)；所述助焊剂涂覆夹具(10)包括承载板(11)，所述承载板(11)上设有M×N个限位孔(111)，其中m×n个所述限位孔(111)中均设有助焊剂涂覆针(12)，m≤M，n≤N；所述真空转移夹具(20)包括真空吸头板(21)，所述真空吸头板(21)上固定有真空吸头(22)，所述真空吸头(22)设有xi×yi个真空吸嘴(221)，i为真空转移夹具(20)的序号，i≤k，xi≤M，yi≤N。2.根据权利要求1所述的一种植锡球的通用夹具系统，其特征在于，M＝6，N＝25。3.根据权利要求1所述的一种植锡球的通用夹具系统，其特征在于，k＝4。4.根据权利要求3所述的一种植锡球的通用夹具系统，其特征在于，x1＝x...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐秋平，武永红，
申请(专利权)人：富加宜连接器东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44