用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机制造技术
【技术实现步骤摘要】
用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机
本专利技术主要涉及到微波组件焊接封装设备领域，特指一种用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机。
技术介绍
随着微电子技术和SMT表面组装技术的发展，半导体芯片、器件和微波组件的内部焊点的腐蚀问题更为突出，封装内高湿气含量造成的失效占总失效数的26%以上。为了保证微波组件能够承受航空航天恶劣的使用环境，降低封装内水氧含量，在地面和空间同样具有良好的微波性能和高可靠性，必须对微波组件进行气密性封装，这对用于航空航天相控阵雷达的微波组件密封技术提出新的挑战。密封的方法有多种，共晶焊接、平行缝焊、胶封以及激光密封焊接、离子焊、电子束焊等。其中激光焊接技术相对比其他焊接技术具有无需接触工件、加热集中迅速、热应力低、可焊材质种类范围大等优点，并且由于激光的冲击韧性与净化作用，使得焊缝强度常大于壳体材料的本体，可获得较好的气密性。由于微波组件焊接封装要求高，目前传统使用的激光器价格昂贵，生产效率较为低下，且激光器利用率低，造成资源闲置，给微波组件生产单位造成了沉重的负担，不利于节约成本、扩大生产。因此迫切需要研发出一种能够提高生产效率、降低成...
【技术保护点】
一种用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机，其特征在于，包括：气密性封焊系统，包括气氛手套箱（4）以及安装于气氛手套箱（4）内的封焊组件；第一封焊系统，包括箱体（11）以及安装于箱体（11）内的封焊组件；所述气密性封焊系统和第一封焊系统均通过光纤（2）与一台激光器（1）相连；所述激光器（1）配置有两路光路，经光纤（2）引入封焊组件，分别由两个激光头出射激光至工作台上的工件，并通过继电器控制组件来进行分时复用的切换操作。
【技术特征摘要】
1.一种用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机，其特征在于，包括：气密性封焊系统，包括气氛手套箱（4）以及安装于气氛手套箱（4）内的封焊组件；第一封焊系统，包括箱体（11）以及安装于箱体（11）内的封焊组件；所述气密性封焊系统和第一封焊系统均通过光纤（2）与一台激光器（1）相连；所述激光器（1）配置有两路光路，经光纤（2）引入封焊组件，分别由两个激光头出射激光至工作台上的工件，并通过继电器控制组件来进行分时复用的切换操作；所述继电器控制组件包括第一继电器（20）、第二继电器（21）、第三继电器（22）和第四继电器（23），所述激光器（1）的数字量控制信号与第一继电器（20）、第二继电器（21）、第三继电器（22）和第四继电器（23）触点的公共端C相连，常闭触点NC与气密性封焊系统的第一数字量输入模块（16）、第一数字量输出模块（17）相连，常开触点NO与所述第一封焊系统的数字量第二输入模块（18）、第二数字量输出模块（19）相连；所述第一继电器（20）、第二继电器（21）、第三继电器（22）和第四继电器（23）的控制线包一端接0V网络，一端经继电器K3常开触点（27）接至24V网络，继电器K1常闭触点（28）串接继电器K2常开触点（29），继电器K1常开触点（30）串接继电器K2常闭触点（31），两组串联电路并联后一端接24V网络，另一端接继电器K3线包（26），...
【专利技术属性】
技术研发人员：万喜新，邓斌，王学仕，周水清，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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