限位研磨盘和研磨设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种限位研磨盘和研磨设备，其中，限位研磨盘，包括：磨盘主体；多个限位结构，安装于磨盘主体，多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，其中，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动。通过本实用新型专利技术的技术方案，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，提高了加工效率。

Limited grinding disc and grinding equipment

The utility model provides a limit grinding disc and grinding equipment, which limit the abrasive disc, including disc main body; a plurality of limiting structure mounted on the disc body, a plurality of limiting structure in the center of circle array, the main disc in which each limiting structure with respect to the end mill wheel body do vertical movement. Through the technical scheme of the utility model, increase the controllability of the product, by adjusting a plurality of limiting height of the structure, first of all to the wafer is fixed on the stationary limit grinding wheel, the wafer surface to be processed in parallel, and then determine the thickness, which in turn regulates multiple limiting structure of the surface the processing of the wafer steadily increased the height of the corresponding value, finally start processing, enhance the controllability of the process, reduce the uneven thickness of the processing, and reduce the rate of lobes and the rejection rate, at the same time, reduces the operation time, improve processing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
限位研磨盘和研磨设备
本技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种限位研磨盘和一种研磨设备。
技术介绍
由于晶圆片的衬底存在电阻，会产生发热现象，因此，在光接收器件的制作过程中，需要通过减薄工艺将晶圆片衬底减薄一定的厚度，来降低电阻减少发热现象，提高光接收器件的性能，相关技术中，由于磨盘本身的平整度与平行度不高，对晶圆片的粘接难度大，需要反复测量与粘接严重影响工作效率，增加了人员操作时间和不可控因素，不能有效控制减薄厚度，减薄厚度不均匀的问题时有发生，无形中增加了裂片率和报废率。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提供一种限位研磨盘。本技术的另一个目的在于提供一种研磨设备。为实现上述目的，本技术第一方面的实施例提供了一种限位研磨盘，包括：磨盘主体；多个限位结构，安装于磨盘主体，多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，其中，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动。在该技术方案中，通过在磨盘主体安装多个限位结构，且多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在磨盘主体上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，提高了加工效率。另外，本技术提供的上述实施例中的限位研磨盘还可以具有如下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，还包括：多个安装孔，每个安装孔连通磨盘主体的端面和侧面，每个限位结构对应安装于每个安装孔；限位结构包括：限位柱；固定套，盖设于磨盘主体的端面的安装孔上，且固定套的端面与磨盘主体的端面平齐，固定套的端面设有与限位柱配合的配合孔；调节销，设于安装孔，调节销一端设置在磨盘主体的侧面，调节销的另一端与限位柱配合设置，调节销调节限位柱的高度。在该技术方案中，通过设置多个安装孔，且每个安装孔连通磨盘主体的端面和侧面，每个限位结构对应安装于每个安装孔，将限位结构设置在磨盘主体的安装孔内，不占用外部空间，减小了限位研磨盘的外形尺寸，增强了限位研磨盘的实用性。其中，固定套盖设于磨盘主体的端面的安装孔上，且固定套的端面与磨盘主体的端面平齐，提高了限位研磨盘的安装面的平整度，使晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，限位柱与固定套端面上的配合孔配合，使得限位柱相对于限位研磨盘的安装面可以做垂直运动，调节销一端设置在磨盘主体的侧面，另一端与限位柱配合设置，通过调节销可以调节限位柱的高度，安装晶圆片之前将限位柱调至限位研磨盘的安装面以下的位置，然后通过微调多个限位柱，提高了晶圆片的平行度，最后确定需要加工的厚度值，通过调节销调节多个限位柱使晶圆片上升对应的高度值，使加工后的晶圆片厚度均匀，提高了加工过程的可控性。在上述任一技术方案中，优选地，还包括：限位凸起，设于限位柱的周侧；弹簧，套设于限位柱上，弹簧位于限位凸起和固定套之间，在弹簧不受力的情况下，限位柱的伸出端的端面低于固定套的端面。在该技术方案中，通过在限位柱上套设弹簧，弹簧位于限位凸起和固定套之间，且在弹簧不受力的情况下，限位柱的伸出端的端面低于固定套的端面，即在调节销不与限位柱相互作用时，限位柱自动回弹至安装孔内，减少了限位柱与晶圆片粘接的情况，提高了限位研磨盘的实用性。在上述任一技术方案中，优选地，还包括：导向结构，连接限位柱和调节销，当调节销向两侧转动时，限位柱相对于固定套的端面做垂直运动。在该技术方案中，通过设置导向结构，连接限位柱和调节销，提高了产品的操作性能，导向结构简单且稳定可靠，能够在向两侧转动调节销时，使限位柱相对于固定套的端面做垂直运动，来调整晶圆片的平行度，使加工的厚度更加均匀，提高了用户满意度。在上述任一技术方案中，优选地，还包括：多个卡位，设于限位柱上，其中，调节销与任意一个卡位配合，限位调节销将限位柱的固定在预设位置。在该技术方案中，通过在限位柱上设置多个卡位，当限位柱调节至适当的高度时，通过调节销可以将限位柱的固定在当前的位置，提高了限位研磨盘的可靠性，进而提高了晶圆片的加工质量。在上述任一技术方案中，优选地，固定套与磨盘主体固定连接，其连接方式包括：卡接、销接、螺钉连接、螺纹连接和焊接。在该技术方案中，固定套与磨盘主体的连接方式包括卡接、销接、螺钉连接、螺纹连接和焊接，其中，卡接、销接操作简单，且方便拆卸，易于更换或者维修，实用性强，螺钉连接和螺纹连接同样安装方便，且连接牢靠，稳定性强，当采用焊接的方法连接固定套和磨盘主体时，两者的端面更容易保持在同一高度，且稳定可靠，受到碰撞或着外力的作用下不易产生错位，可靠性高。在上述任一技术方案中，优选地，还包括：陶瓷片，固定连接在限位柱的伸出端的端面。在该技术方案中，通过在限位柱的伸出端的端面连接陶瓷片，陶瓷片不易磨损，提高了限位柱的稳定性，使限位柱的实际高度不易产生变化，进而方便了操作人员对其进行调整。在上述任一技术方案中，优选地，磨盘主体材质包括以下之一或其组合：铸铁、碳钢和碳化硅。在该技术方案中，磨盘主体的材质包括铸铁、碳钢和碳化硅，或者铸铁、碳钢和碳化硅的组合，提高了磨盘主体的硬度，进而提高了限位研磨盘的可靠性。在上述任一技术方案中，优选地，磨盘主体为圆柱体结构。在该技术方案中，通过将磨盘主体设置为圆柱体结构，能够更好的与晶圆片配合，提高了限位研磨盘的实用性。本技术第二方面的实施例提供了一种研磨设备，包括如本技术第一方面中任一实施例提供的限位研磨盘。在该技术方案中，通过在磨盘主体安装多个限位结构，且多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，进而提高了研磨设备的实用性。本技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1示出了根据本技术的一个实施例的限位研磨盘的结构示意图；图2示出了根据本技术的一个实施例的限位结构的结构示意图，其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：10磨盘主体，20限位结构，202限位柱，204固定套，206调节销，208限位凸起，210弹簧，212导向结构。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。下面结合图1和图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种限位研磨盘，其特征在于，包括：磨盘主体；多个限位结构，安装于所述磨盘主体，所述多个限位结构以所述磨盘主体的中心圆周阵列，其中，每个所述限位结构相对于所述磨盘主体的端面做垂直运动；多个安装孔，每个所述安装孔连通所述磨盘主体的端面和侧面，每个所述限位结构对应安装于每个所述安装孔；其中，所述限位结构包括：限位柱；固定套，盖设于所述磨盘主体的端面的所述安装孔上，且所述固定套的端面与所述磨盘主体的端面平齐，所述固定套的端面设有与所述限位柱配合的配合孔；调节销，设于所述安装孔，所述调节销一端设置在所述磨盘主体的侧面，所述调节销的另一端与所述限位柱配合设置，所述调节销调节所述限位柱的高度。

【技术特征摘要】
1.一种限位研磨盘，其特征在于，包括：磨盘主体；多个限位结构，安装于所述磨盘主体，所述多个限位结构以所述磨盘主体的中心圆周阵列，其中，每个所述限位结构相对于所述磨盘主体的端面做垂直运动；多个安装孔，每个所述安装孔连通所述磨盘主体的端面和侧面，每个所述限位结构对应安装于每个所述安装孔；其中，所述限位结构包括：限位柱；固定套，盖设于所述磨盘主体的端面的所述安装孔上，且所述固定套的端面与所述磨盘主体的端面平齐，所述固定套的端面设有与所述限位柱配合的配合孔；调节销，设于所述安装孔，所述调节销一端设置在所述磨盘主体的侧面，所述调节销的另一端与所述限位柱配合设置，所述调节销调节所述限位柱的高度。2.根据权利要求1所述的限位研磨盘，其特征在于，还包括：限位凸起，设于所述限位柱的周侧；弹簧，套设于所述限位柱上，所述弹簧位于所述限位凸起和所述固定套之间，在所述弹簧不受力的情况下，所述限位柱的伸出端的端面低于所述固定套的端面。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾建武，刘宏亮，刘格，徐虎，
申请(专利权)人：深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44