一种晶片磁力控制研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片磁力控制研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，所述下压平台的内部设置有空腔，空腔的下表面安装有磁力片，所述磁力片上均匀安装有若干个电磁发生器，电磁发生器通过输入线号线、输出线号线和控制器连接。本实用新型专利技术的优点是：晶振片放置在行星轮片的通孔内，行星轮片在研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过电磁发生器控制电磁发生器的磁力，进而来控制电磁铁对行星轮片的下压力，满足的晶片不同加工需求。

A kind of wafer magnetic force control lapping device

The utility model discloses a magnetic control wafer grinding device, the device comprises a frame, a lifting arm, a connecting arm, a mounting arm, under pressure, a side platform grinding table, the frame is vertically provided with a lift arm is fixedly connected in the middle section of the lifting arm and the connecting arm, a connecting arm and a mounting arm fixed connection, the pressing platform is arranged inside the cavity, a magnetic sheet is arranged under the surface of the cavity, with a plurality of electromagnetic generator uniform installation of the magnetic sheet, the electromagnetic generator is connected through the input and output line line line line and controller. The utility model has the advantages that the through hole crystal placed in the planetary wheel piece, grinding wheel in the grinding table and the planet under pressure platform under the action of the magnetic force of the electromagnetic generator control electromagnetic generator, and to control the electromagnet of the planetary wheel plate under pressure, meet the needs of different wafer processing.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片磁力控制研磨装置
本技术涉及一种晶振片加工装置，尤其是涉及一种晶片磁力控制研磨装置。
技术介绍
石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件，如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源，在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的，由于晶片是一个小薄片结构，现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。
技术实现思路
本技术针对现有产品的不足，而提供一种晶片磁力控制研磨装置。本技术的一种晶片磁力控制研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘，研磨台外侧设置有凸起的研磨台外圈，安装座安装在机架的底部，安装座中间设置有主动轮，主动轮和电机输出轴连接，主动轮的中间安装有传动轴，传动轴的上端设置有花键槽，花键槽和花键套配合连接，花键套固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈的内侧设置有内齿轮，传动轴在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台和研磨台之间放置有行星轮片，行星轮片有磁性材料制成且内部设置有放置晶振片的通孔，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合连接；所述下压平台的内部设置有空腔，空腔的下表面安装有磁力片，所述磁力片上均匀安装有若干个电磁发生器，电磁发生器通过输入线号线、输出线号线和控制器连接；所述电磁发生器包括一个磁铁铁芯、围绕磁铁铁芯表面的线圈，一个和磁铁铁芯有一段距离的衔接铁块，衔接铁块上方安装有弹簧，弹簧和下压平台的空腔上表面连接。进一步，所述下压平台的上方活动安装有研磨液法兰，研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头，研磨液接头和研磨液输入管道连接，研磨液输入管道固定在连接臂的下方。进一步，所述研磨台和研磨台外圈之间设置有排水槽，排水槽的底部设置有排出管道。本技术的有益效果是：1、结构合理，易于制造，成本低；2、实用性强，晶振片放置在行星轮片的通孔内，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合，研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度，精度控制准确。3、通过电磁发生器控制电磁发生器的磁力，进而来控制电磁铁对行星轮片的下压力，调节所述晶片不同区域的研磨压力，满足的晶片不同加工需求。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的主视图。图3为图2的剖视图。图4为本技术的电磁发生器的结构示意图。图中：机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13、行星轮片14、磁力片21、电磁发生器22、输入线号线23、输出线号线24、控制器25。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的描述。本技术的一种晶片磁力控制研磨装置主要由机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13、行星轮片14、磁力片21、电磁发生器22、输入线号线23、输出线号线24、控制器25、组成。所述机架1的一侧面垂直安装有升降臂2，在升降臂2的中间段和连接臂3固定连接，连接臂3和安装臂4固定连接，安装臂4的上方安装有手柄9，安装臂4的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台5，下压平台5和研磨台6接触配合，研磨台6安装在安装座8上，研磨台6的上表面设置有磨盘，研磨台6外侧设置有凸起的研磨台外圈7，安装座8安装在机架1的底部，安装座8中间设置有主动轮10，主动轮10和电机输出轴连接，主动轮10的中间安装有传动轴11，传动轴11的上端设置有花键槽，花键槽和花键套12配合连接，花键套12固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈7的内侧设置有内齿轮，传动轴11在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台5和研磨台6之间放置有行星轮片14，行星轮片14上均布放置晶振片的通孔，行星轮片14和研磨台外圈7的内齿轮、传动轴11外齿轮相互咬合连接；所述下压平台5的内部设置有空腔，空腔的下表面安装有磁力片21，所述磁力片21上均匀安装有若干个电磁发生器22，电磁发生器22通过输入线号线23、输出线号线24和控制器25连接；所述电磁发生器22包括一个磁铁铁芯、围绕磁铁铁芯表面的线圈，一个和磁铁铁芯有一段距离的衔接铁块，衔接铁块上方安装有弹簧，弹簧和下压平台5的空腔上表面连接。所述下压平台5的上方活动安装有研磨液法兰，研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头，研磨液接头和研磨液输入管道连接，研磨液输入管道固定在连接臂3的下方。研磨液法兰和下压平台5之间通过滚动轴承配合连接，研磨液通过输入管道进入到研磨台6，提高晶振片合格率。所述研磨台6和研磨台外圈7之间设置有排水槽，排水槽的底部设置有排出管道13。本技术的一种晶片磁力控制研磨装置，晶振片放置在行星轮片14的通孔内，行星轮片14和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合，研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过行星轮片14的厚度控制晶振片的厚度，精度控制准确。通过电磁发生器控制电磁发生器的磁力，进而来控制电磁铁对行星轮片的下压力，调节所述晶片不同区域的研磨压力，满足的晶片不同加工需求以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片磁力控制研磨装置，其特征是，所述装置包括机架（1）、升降臂（2）、连接臂（3）、安装臂（4）、下压平台（5）、研磨台（6），所述机架（1）的一侧面垂直安装有升降臂（2），在升降臂（2）的中间段和连接臂（3）固定连接，连接臂（3）和安装臂（4）固定连接，安装臂（4）的上方安装有手柄（9），安装臂（4）的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台（5），下压平台（5）和研磨台（6）接触配合，研磨台（6）安装在安装座（8）上，研磨台（6）的上表面设置有磨盘，研磨台（6）外侧设置有凸起的研磨台外圈（7），安装座（8）安装在机架（1）的底部，安装座（8）中间设置有主动轮（10），主动轮（10）和电机输出轴连接，主动轮（10）的中间安装有传动轴（11），传动轴（11）的上端设置有花键槽，花键槽和花键套（12）配合连接，花键套（12）固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈（7）的内侧设置有内齿轮，传动轴（11）在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台（5）和研磨台（6）之间放置有行星轮片（14），行星轮片（14）有磁性材料制成且内部设置有放置晶振片的通孔，行星轮片（14）和研磨台外圈（7）的内齿轮、传动轴（11）外齿轮相互咬合连接；所述下压平台（5）的内部设置有空腔，空腔的下表面安装有磁力片（21），所述磁力片（21）上均匀安装有若干个电磁发生器（22），电磁发生器（22）通过输入线号线（23）、输出线号线（24）和控制器（25）连接。...

【技术特征摘要】
1.一种晶片磁力控制研磨装置，其特征是，所述装置包括机架（1）、升降臂（2）、连接臂（3）、安装臂（4）、下压平台（5）、研磨台（6），所述机架（1）的一侧面垂直安装有升降臂（2），在升降臂（2）的中间段和连接臂（3）固定连接，连接臂（3）和安装臂（4）固定连接，安装臂（4）的上方安装有手柄（9），安装臂（4）的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台（5），下压平台（5）和研磨台（6）接触配合，研磨台（6）安装在安装座（8）上，研磨台（6）的上表面设置有磨盘，研磨台（6）外侧设置有凸起的研磨台外圈（7），安装座（8）安装在机架（1）的底部，安装座（8）中间设置有主动轮（10），主动轮（10）和电机输出轴连接，主动轮（10）的中间安装有传动轴（11），传动轴（11）的上端设置有花键槽，花键槽和花键套（12）配合连接，花键套（12）固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈（7）的内侧设置有内齿轮，传动轴（11）在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台（5）和研磨台（6）之间放置有行星轮片（14），行星轮片（14...

【专利技术属性】
技术研发人员：李直荣，
申请(专利权)人：马鞍山荣泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34