The invention relates to a sample preparation method and a middleware for the failure location analysis of a laser chip. The method and joint heat sink to take, for protection in stepping around the chip bonding, by way of removing the grinding heat sink, continuous grinding removal of the substrate to the gold layer, the chip substrate completely exposed, semiconductor laser chip applicable to various types of packages, but also suitable for different material systems such as III - V, II VI, silicon semiconductor laser chip, this method can be directly on the order of UM 100 tiny fragile laser chip for sample preparation, without the use of a variety of precision micro nano processing equipment. To protect the sample, it can effectively avoid the sample damage in the process of sample sampling or sample preparation. When the sample is finished, the detection point is on the same plane, and it is easy to test the electricity. The washable adhesive is used, and the sample can be taken out, which is beneficial to the other analysis.
【技术实现步骤摘要】
激光器芯片失效定位分析样品制备方法及中间件
本专利技术涉及一种样品制备方法及中间件,属于光通信
,具体是涉及一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法及中间件。
技术介绍
有源光器件是光纤通信的基础,随着光纤通信系统的发展和广泛应用,人们对有源光器件的质量和可靠性要求越来越高。半导体激光器芯片作为有源光器件的核心组成部分,其质量和可靠性要求也更严苛,对芯片失效样品的分析也逐渐深入到材料层级,半导体激光器芯片尺寸极小,在百um量级,材料特性又易碎,这就需要对失效的芯片样品在百um量级尺度下进行制样,并注意保护样品。这样才能开展后续的缺陷定位分析及进一步的体内的缺陷分析。目前行业内IC类封装样品芯片失效定位分析制样方法较多,但鲜有见到标准化的半导体激光器芯片制样方法。半导体激光器芯片样品有其自身的尺寸极小(百um量级)的封装特点,加上半导体材料的脆性,以及微纳米加工工具的昂贵,半导体激光器芯片失效样品的制样是制约其失效分析的一个重要因素。半导体激光器芯片的有源层距离表层金属极近,仅几个um,但衬底较厚,一般约有100um,故选取从背面衬底处进行研磨制样。但半导体激光器芯片封装时,其衬底镀金,并采用共晶焊方式通过金锡焊料贴在热沉上,首先需要考虑如何无损地将芯片从热沉上取下。金锡焊料焊接温度一般在280℃以上,焊接后,由于金的融入,金锡焊料的熔点也会发生变化,融化温度会有较大升高;加上半导体激光器芯片尺寸极小(百um量级),且较脆易碎,取芯片样品时极易出现样品破损情况,导致制样失败。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的芯片样品取样率及制样成功率低的技 ...
【技术保护点】
一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法,其特征在于,包括:在带有激光器芯片(103)的热沉(102)上设置若干高于激光器芯片(103)的垫脚(105);将垫脚(105)连接于基板上,研磨所述热沉(102)直至露出激光器芯片(103)背面衬底(110)。
【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法,其特征在于,包括:在带有激光器芯片(103)的热沉(102)上设置若干高于激光器芯片(103)的垫脚(105);将垫脚(105)连接于基板上,研磨所述热沉(102)直至露出激光器芯片(103)背面衬底(110)。2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法,其特征在于,包括:利用基板上熔化的可清洗粘接剂(106)包裹所述激光器芯片(103)、热沉(102)以及所述垫脚(105);并在所述可清洗粘接剂(106)外涂覆紫外胶(107)。3.根据权利要求1所述的一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法,其特征在于,研磨所述热沉(102)包括:机械粗磨去除热沉及其下方的金锡焊料直至可清晰识别热沉对向电极图案;化学研磨去除残余热沉及激光器芯片下方的金锡焊料至激光器芯片轮廓露出;机械细磨去除残余金锡焊料及激光器芯片背面衬底上的金层直至完全露出激光器芯片背面衬底;将激光器芯片背面衬底抛光至镜面。4.根据权利要求3所述的一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法,其特征在于,采用14u研磨片,设置转速60进行机械粗磨;和/或采用0.5u氧化铈悬浮液,设置转速60进行化学研磨;和/或采用1u研磨片,设置转速60进行机械细磨;和/或采用0.3u研磨片,设置转速45进行抛光。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄波,杨涛,阙凌薇,刘乔乔,
申请(专利权)人:武汉电信器件有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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