金相组织检测方法技术

本发明专利技术提供一种金相组织检测方法，包括：提供钴样品，所述钴样品包括观察面，所述观察面具有凹陷；对所述钴样品观察面进行电解抛光处理，减小所述钴样品观察面的凹陷的深度；电解抛光处理之后，对所述钴样品观察面进行检测。电解抛光处理能够使所述钴样品表面的钴样品材料溶解，且在电解抛光的过程中，凸出表面的部分钴样品材料溶解的速率较快，从而使所述钴样品观察面的凹陷减少，使钴样品表面更光洁，进而能够更容易观地察所述钴样品观察面的晶界。

Metallographic examination method

The invention provides a metallographic detection method, comprising: providing the cobalt cobalt samples, including sample observation plane, the observation of the surface depression; cobalt sample observation surface electrolytic polishing treatment, reduce the depth of the depression observed cobalt samples; after electrolytic polishing treatment, the samples of cobalt observation of surface detection. Electrolytic polishing processing can make the sample material dissolved cobalt cobalt on the surface of the sample, and in the process of electrolytic polishing, cobalt sample material on the surface of the protruding part of the dissolution rate, so that the cobalt sample observing the depression reduced, the cobalt sample surface more smooth, and can more easily view to observe the cobalt the observation of grain boundary samples.

【技术实现步骤摘要】
金相组织检测方法
本专利技术涉及金属组织检测领域，尤其涉及一种金相组织检测方法。
技术介绍
金属材料是指由金属元素或以金属元素为主构成的具有金属特性的材料的统称。金属材料包括纯金属、合金、金属间化合物和特种金属材料等。金属材料在农业现代化、工业现代化、国防和科学技术现代化等领域都有重要应用。金属材料的内部组织结构与材料的硬度、强度、延展性等性能有着直接和密切的联系。金相检测法是研究金属材料内部组织结构最为有效的方法。随着科学技术的发展，高纯钴成为一种新的战略金属材料，钴及其合金广泛应用于电机、机械、化工、航空和航天等领域。对于这些新型的合金材料，需要新的金相组织研究方法。然而，现有的高纯钴的金相组织检测方法对金属内部组织检测不精确。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种金相组织检测方法，能够更清楚地对金相组织进行检测。为解决上述问题，本专利技术提供一种金相检测方法方法，包括：提供钴样品，所述钴样品包括观察面，所述观察面具有凹陷；对所述钴样品观察面进行电解抛光处理，减小所述钴样品观察面凹陷的深度；电解抛光处理之后，对所述钴样品观察面进行检测。可选的，进行电解抛光处理的步骤包括：提供电解液和阴极；将所述阴极和所述钴样品置于所述电解液中；将所述阴极和所述钴样品置于所述电解液中之后，在所述钴样品上施加第一电位；将所述阴极和所述钴样品置于所述电解液中之后，在所述阴极上施加第二电位，所述第二电位大于所述第一电位。可选的，所述电解液包括：高氯酸溶液和醇溶液。可选的，所述醇溶液包括：乙醇溶液、正丁醇溶液中的一种或两种组合。可选的，所述醇溶液包括：乙醇溶液和正丁醇溶液，乙醇溶液的体积浓度为60％～70％，正丁醇溶液的体积浓度为8％～11％，高氯酸的体积浓度为30％～40％。可选的，所述第二电位与所述第一电位的差值为27V～33V，所述电解抛光处理的时间为18s～22s。可选的，进行所述电解抛光处理之前，还包括：对所述钴样品观察面进行机械抛光处理，降低所述钴样品观察面的粗糙度。可选的，所述钴样品表面具有杂质；进行所述电解抛光处理之前，还包括：对所述钴样品观察面进行打磨处理，去除所述钴样品表面的杂质。可选的，通过水性砂纸对所述钴样品观察面进行所述打磨处理。可选的，所述打磨处理的润湿剂为水。可选的，所述打磨处理的步骤包括：通过目数为400的水性砂纸对所述钴样品观察面进行第一打磨处理；第一打磨处理之后，通过目数为1000的水性砂纸对所述钴样品观察面进行第二打磨处理；第二打磨处理之后，通过目数为2000的水性砂纸对所述钴样品观察面进行第三打磨处理。可选的，所述第一打磨处理的时间为5min～10min，所述第二打磨处理的时间为5min～10min，所述第三打磨处理的时间为5min～10min。可选的，对所述钴样品观察面进行打磨处理的次数为2次～5次。可选的，电解抛光处理之后，还包括：对所述钴样品进行清洗处理。可选的，通过显微镜对所述钴样品观察面进行观察。可选的，所述钴样品中钴的质量百分比为99.999％。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术技术方案提供的金相组织检测方法中，对所述钴样品观察面进行检测之前，对所述钴样品观察面进行电解抛光处理。电解抛光处理是一种有选择性的阳极溶解过程。电解抛光处理能够使所述钴样品表面的钴样品材料溶解，且在电解抛光的过程中，凸出表面的部分钴样品材料溶解的速率较快，从而使所述钴样品观察面凹陷的深度减小，或使所述凹陷的数量减少，使钴样品表面更光洁，进而能够更容易观察所述钴样品观察面的晶界，有利于对所述钴样品的内部组织结构做出正确的结论。附图说明图1是本专利技术的金相组织检测方法一实施例各步骤的流程图；图2至图5是本专利技术的金相组织检测方法一实施例各步骤的结构示意图。具体实施方式金相组织检测方法具有很多缺点，例如不容易对高纯钴的金相组织进行检测。现结合一种金相组织检测方法，分析所述金相组织检测方法不容易对高纯钴的金相组织进行观察的原因：所述金相组织检测方法包括：提供钴样品，所述钴样品包括观察面；对所述观察面进行打磨处理；所述打磨处理之后，对所述钴样品观察面进行机械抛光处理；所述机械抛光处理之后，对所述钴样品观察面进行酸洗处理；酸洗处理之后，对所述钴样品观察面进行检测。其中，所述光观察面通过对钴产品进行切割形成，在切割过程中，容易在所述观察面上形成划痕。所述打磨处理和机械抛光处理能够降低所述钴样品观察面的粗糙度，然而在所述打磨处理和机械抛光处理的过程中，容易使所述钴样品表面划痕增加，由于晶界与划痕不容易区分，在检测过程中不容易对所述钴样品的晶界进行正确的判断，进而不容易对钴样品的内部组织进行正确的检测。虽然所述酸洗处理能够使所述钴样品表面的钴样品材料溶解，然而酸洗处理不具有选择性，凹陷处和凸出处的钴样品材料溶解速度相差较小，因此，所述酸洗处理很难消除所述钴样品表面的划痕，从而容易出现检测错误。为解决所述技术问题，本专利技术提供了一金相组织检测方法，包括：提供钴样品，所述钴样品包括观察面，所述观察面具有凹陷；对所述钴样品观察面进行电解抛光处理，减小所述钴样品观察面凹陷的深度；电解抛光处理之后，对所述钴样品观察面进行检测。其中，对所述钴样品观察面进行检测之前，对所述钴样品观察面进行电解抛光处理。电解抛光处理是一种有选择性的阳极溶解过程。电解抛光处理能够使所述钴样品表面的钴样品材料溶解，且在电解抛光的过程中，凸出表面的部分钴样品材料溶解的速率较快，从而使所述钴样品观察面凹陷的深度减小，或使所述凹陷的数量减少，使钴样品表面更光洁，进而能够更容易观察所述钴样品观察面的晶界，有利于对所述钴样品的内部组织结构做出正确的结论。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图1是本专利技术的金相组织检测方法一实施例各步骤的流程图。请参考图1，所述金相组织的检测方法包括：S1：提供钴样品，所述钴样品包括观察面，所述钴样品观察面具有凹陷；S2：对所述钴样品观察面进行打磨处理；S3：打磨处理之后，对所述钴样品观察面进行机械抛光处理；S4，机械抛光处理之后，对所述钴样品观察面进行电解抛光处理，减小所述观察面的凹陷深度；S5，电解抛光处理之后，对所述钴样品观察面进行检测。图2至图5是本专利技术的金相组织检测方法一实施例各步骤的结构示意图。以下结合附图进行详细说明。请参考图2，提供钴样品100，所述钴样品100包括观察面101，所述钴样品100观察面101具有凹陷。本实施例中，所述凹陷包括划痕。本实施例中，所述钴样品100中，钴的质量百分比为99.999％。本实施例中，所述钴样品100为长方体。在其他实施例中，所述钴样品还可以为正方体或不规则形状。需要说明的是，本实施例中，所述钴样品100观察面101具有杂质，例如氧化钴。请参考图3，对所述钴样品100观察面101进行打磨处理。所述打磨处理用于去除所述钴样品100观察面101的杂质。本实施例中，通过水性砂纸110对所述钴样品100观察面101进行打磨处理。水性砂纸110不容易在所述钴样品100观察面101产生划痕。在其他实施例中，还可以通过钢刷对所述钴样品观察面进行打磨处理。本实施例中，所述打磨处理的步骤包括：通过水性砂纸110对所述钴样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金相组织检测方法，其特征在于，包括：提供钴样品，所述钴样品包括观察面，所述观察面具有凹陷；对所述钴样品观察面进行电解抛光处理，减小所述钴样品观察面凹陷的深度；电解抛光处理之后，对所述钴样品观察面进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种金相组织检测方法，其特征在于，包括：提供钴样品，所述钴样品包括观察面，所述观察面具有凹陷；对所述钴样品观察面进行电解抛光处理，减小所述钴样品观察面凹陷的深度；电解抛光处理之后，对所述钴样品观察面进行检测。2.如权利要求1所述的金相组织检测方法，其特征在于，进行电解抛光处理的步骤包括：提供电解液和阴极；将所述阴极和所述钴样品置于所述电解液中；将所述阴极和所述钴样品置于所述电解液中之后，在所述钴样品上施加第一电位；将所述阴极和所述钴样品置于所述电解液中之后，在所述阴极上施加第二电位，所述第二电位大于所述第一电位。3.如权利要求2所述的金相组织检测方法，其特征在于，所述电解液包括：高氯酸溶液和醇溶液。4.如权利要求3所述的金相组织检测方法，其特征在于，所述醇溶液包括：乙醇溶液、正丁醇溶液中的一种或两种组合。5.如权利要求3所述的金相组织检测方法，其特征在于，所述醇溶液包括：乙醇溶液和正丁醇溶液，乙醇溶液的体积浓度为60％～70％，正丁醇溶液的体积浓度为8％～11％，高氯酸的体积浓度为30％～40％。6.如权利要求2所述的金相组织检测方法，其特征在于，所述第二电位与所述第一电位的差值为27V～33V，所述电解抛光处理的时间为18s～22s。7.如权利要求1所述的金相组织检测方法，其特征在于，进行所述电解抛光处理之前，还包括：对所述钴样品观察面进行机械抛光处理，降低所述钴样品观察面的粗糙度。8.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，胡淼锡，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33