一种阶梯位金手指的制作方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板领域，具体为一种阶梯位金手指的制作方法，本发明专利技术通过在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带，通过高温保护胶带覆盖了阶梯位区域内设有的金手指图形和金手指引线，然后在压合工序后将阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者压合多层子板去除，撕掉高温保护胶带后对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，保证了金手指表面完整，避免污染或擦花，从而保障了信号传输的完整性。同时，通过使用半固化片代替不流胶半固化片，避免了由于溢胶不足而在阶梯位两层之间造成的树脂空洞问题，改善了阶梯位芯板之间的结合力不足问题，整体提高了PCB板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯位金手指的制作方法
本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种阶梯位金手指的制作方法。
技术介绍
随着市场对电子产品的小体积的需求不断提出，为降低产品的厚度，将部分电子器件伸入电路板内，电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板，这种具有阶梯槽的多层印刷电路板称为阶梯电路板。阶梯电路板不仅具有最大限度的利用电路板板内空间的优点，还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件以保证电器元件安全性的优点。为满足电路板的使用需求，需要在阶梯电路板的阶梯位置制作金手指，目前常用的阶梯金手指电路板的制作方法如下：首先制作内层板，并将内层板压合成一个多层板，在多层板铜面上制作金手指图形，并对金手指图形进行电镀金处理，得到金手指。对不流胶半固化片对应金手指的位置进行开窗，不流胶半固化片的开窗比金手指单边大2.0mm。之后将不流胶半固化片与铜箔或芯板压合，形成内置金手指的线路板。最后通过控深铣切掉金手指上方的铜箔或芯板，形成阶梯位置的内置金手指的多层线路板。这种先制作金手指后切割阶梯位的处理方法，在控深铣切金手指上方的铜箔或芯板过程中，容易污染或擦花金手指表面，影响信号传输的完整性。同时，在压合工序中使用不流胶半固化片经常因流胶不足导致阶梯位与上层之间存在空洞，导致两层芯板间结合力不足，影响高层板的品质。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，提供一种解决阶梯位两层芯板之间结合力不足的阶梯位金手指的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种阶梯位金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在压合基板的阶梯位区域的表面覆盖并固化阻焊油墨，其中所述阶梯位区域内设有金手指图形和金手指引线，所述阻焊油墨不能覆盖在金手指图形和金手指引线上；S2、在阶梯位区域的表面贴附高温保护胶带；S3、将压合基板、半固化片及芯板或者多层压合子板依次堆叠并压合，得到阶梯位内置金手指图形的高多层板，其中所述半固化片对应阶梯位区域设有开窗；S4、去除高多层板阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者多层压合子板，撕除高温保护胶带，露出金手指图形和金手指引线，得到阶梯板；S5、对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，得到具有阶梯位金手指的PCB板。进一步，所述半固化片为流胶半固化片，所述流胶半固化片的含胶量为69％～78％，流胶半固化片的厚度为2.15～2.40mil，溢胶量为50～100mil。进一步，所述流胶量在温度为165℃～175℃，压力250psi，时间为5分钟的环境下测得。进一步，所述开窗的尺寸比阶梯位区域单边大2.0mm。进一步，所述高温保护胶带的厚度为0.05mm。进一步，在去除高多层板阶梯位区域上方的芯板或者多层压合子板之前，精准计算高多层板上表面到高温保护胶带表面的深度。进一步，按照计算得出的深度采用控深激光切割的方法去除高多层板阶梯位区域上方的芯板或者多层压合子板，且切割深度比计算深度小0.05mm。进一步，所述高温保护胶带的无残胶的耐温温度大于压合工序的压合温度。进一步，在对金手指图形进行电镀镍金之前，对阶梯板进行退棕化处理。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带，通过高温保护胶带覆盖了阶梯位区域内设有的金手指图形和金手指引线，然后在压合工序后将阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者压合多层子板去除，撕掉高温保护胶带后对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，保证了金手指表面完整，避免污染或擦花，从而保障了信号传输的完整性。同时，通过使用半固化片代替不流胶半固化片，避免了由于溢胶不足而在阶梯位两层之间造成的树脂空洞问题，改善了阶梯位芯板之间的结合力不足问题，整体提高了PCB板的质量。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步说明：图1是实施例中金手指图形设置在压合基板上的结构示意图；图2是实施例中阻焊油墨覆盖在阶梯位区域的结构示意图；图3是实施例中高温保护胶带贴在阶梯位区域表面的结构示意图；图4是实施例中在压合基板上叠放半固化片的结构示意图；图5是实施例中压合基板、半固化片和芯板或多层压合子板按顺序堆叠在一起的结构示意图；图6是实施例中压合后的高多层板结构示意图；图7是实施例中高多层板去除阶梯位区域上方的芯板并撕除高温保护胶带后的阶梯板结构示意图；图8是实施例中金手指图形进行电镀镍金后的具有阶梯位金手指的PCB板的结构示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例参照图1至图8，本专利技术提供一种阶梯位金手指的制作方法，具体包括以下步骤：S1、在压合基板的阶梯位区域的表面覆盖一层阻焊油墨2，其中所述阶梯位区域内设有金手指图形1和金手指引线，覆盖阻焊油墨2时，所述阻焊油墨2不能覆盖在金手指图形1和金手指引线上，即必须露出金手指图形1及金手指引线，然后固化阻焊油墨2；S2、在阶梯位区域的表面贴附高温保护胶带3，高温保护胶带3的厚度为0.05mm，所述高温保护胶带3的无残胶的耐温温度大于压合工序的压合温度；S3、将压合基板、半固化片4及芯板或者多层压合子板依次堆叠并压合，得到在阶梯位内置金手指图形的高多层板，其中所述半固化片4对应阶梯位区域设有开窗；开窗的尺寸比阶梯位区域单边大2.0mm，其中所述半固化片4为流胶半固化片，所述流胶半固化片的含胶量为69％～78％，流胶半固化片的厚度为2.15～2.40mil，溢胶量为50～100mil，所述溢胶量在温度为165℃～175℃，压力250psi，时间为5分钟的环境下测得；S4、精确计算高多层板上表面到高温保护胶带3表面的深度；S5、按照计算得出的深度采用控深激光切割的方法去除高多层板阶梯位区域上方的芯板或者多层压合子板，切割深度比计算深度小0.05mm，然后撕除高温保护胶带3，露出金手指图形1和金手指引线，得到阶梯板；S6、对阶梯板进行退棕化处理。S7、对金手指图形1进行电镀镍金，在金手指图形1上形成电镍金层5，制得金手指，得到具有阶梯位金手指的PCB板。本专利技术通过在金手指图形1和金手指引线上贴附高温保护胶带3，在压合工序后再将金手指图形1和阶梯位区域上方的芯板或者多层压合子板去除，撕掉高温保护胶带3后对金手指图形1进行电镀镍金。这种先制作阶梯位后进行电金手指的方法保证了金手指表面完整，避免污染或擦花，从而保障了信号传输的完整性。同时，由于不流胶半固化片的流胶性差，通过使用普通的半固化片代替不流胶半固化片，避免了由于溢胶不足而在阶梯位两层之间造成的空洞问题，改善了阶梯位芯板之间的结合力不足问题，整体提高了PCB板的质量。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯位金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在压合基板的阶梯位区域表面覆盖并固化阻焊油墨，其中所述阶梯位区域内设有金手指图形和金手指引线，所述阻焊油墨不能覆盖在金手指图形和金手指引线上；S2、在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带；S3、将压合基板、半固化片及芯板或者多层压合子板依次堆叠并压合，得到在阶梯位内置金手指图形的高多层板，其中所述半固化片对应阶梯位区域设有开窗；S4、去除高多层板阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者多层压合子板，撕除高温保护胶带，露出金手指图形和金手指引线，得到阶梯板；S5、对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，得到具有阶梯位金手指的PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种阶梯位金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在压合基板的阶梯位区域表面覆盖并固化阻焊油墨，其中所述阶梯位区域内设有金手指图形和金手指引线，所述阻焊油墨不能覆盖在金手指图形和金手指引线上；S2、在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带；S3、将压合基板、半固化片及芯板或者多层压合子板依次堆叠并压合，得到在阶梯位内置金手指图形的高多层板，其中所述半固化片对应阶梯位区域设有开窗；S4、去除高多层板阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者多层压合子板，撕除高温保护胶带，露出金手指图形和金手指引线，得到阶梯板；S5、对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，得到具有阶梯位金手指的PCB板。2.根据权利要求1所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：所述半固化片为流胶半固化片，所述流胶半固化片的含胶量为69％～78％，流胶半固化片的厚度为2.15～2.40mil，溢胶量为50～100mil。3.根据权利要求2所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：所述溢胶量在温度为165℃～175℃，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永妮，周文涛，宋建远，何为，孙保玉，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44