用于电子电路的电路载体和制造这种电路载体的方法技术

技术编号:17269732 阅读:46 留言:0更新日期:2018-02-14 19:21
本发明专利技术涉及一种用于电子电路的电路载体,包括:至少一个印制导线(12);以及绝缘基体(44),在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(50)的至少一个第一区域(48)的情况下利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线(12);其中,电路载体包括至少一个由用于绝缘基体(44)的材料(42)和/或至少一个印制导线(12)的材料制成的固定辅助件(16、18、22、26、28、34、36)。本发明专利技术还涉及一种用于制造相应的电路载体的方法。

A circuit carrier for electronic circuits and a method for making such a circuit carrier

The invention relates to a circuit for carrier electronic circuit includes at least one printed conductor (12); and (44), an insulating base on the empty for at least one connection of electronic components electronic circuit (50) at least one of the first regions (48) under the condition of using the insulating substrate injection molding process at least one conductor (12); the circuit carrier includes at least one insulating substrate (44) used by the material (42) and / or at least one printed conductor (12) fixed auxiliary material (16, 18, 22, 26, 28, 34, 36). The invention also relates to a method for the manufacture of a corresponding circuit carrier.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子电路的电路载体和制造这种电路载体的方法
本专利技术涉及一种用于电子电路的电路载体,电路载体包括:至少一个印制导线以及绝缘基体,在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件的至少一个第一区域的情况下,利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线。本专利技术还涉及一种用于制造用于电子电路的电路载体的方法,其中,电路载体包括至少一个印制导线以及绝缘基体,在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件的至少一个第一区域的情况下,利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线。
技术介绍
本专利技术专注于如下问题:将这种电路载体以适合其本身的方式或以期望的方式固定,尤其也借此在固定时以期望的方式将电路载体对准。本专利技术此外致力于如下问题:将器件、尤其电子器件固定在这种电路载体上。在现有技术中公开了:将固定辅助件例如钎焊、粘贴、熔焊、层压或固化到这种电路载体上。由此所需的附加的方法步骤和组件导致附加的制造耗费,制造耗费反映出相对大的时间需求以及附加的成本。
技术实现思路
因此,本专利技术所基于的目的是:改进这种类型的电路载体或用于制造这种类型的电路载体的方法,从而能够在相对于现有技术已知的处理方式尽可能成本低廉地并且本文档来自技高网...
用于电子电路的电路载体和制造这种电路载体的方法

【技术保护点】
一种用于电子电路的电路载体,所述电路载体包括:‑至少一个印制导线(12);以及‑绝缘基体(44),在空出用于连接所述电子电路的至少一个电子组件(50)的至少一个第一区域(48)的情况下,利用所述绝缘基体注塑包封所述至少一个印制导线(12);其特征在于,所述电路载体包括至少一个固定辅助件(16、18、22、26、28、34、36),所述至少一个固定辅助件由用于所述绝缘基体(44)的材料(42)和/或由所述至少一个印制导线(12)的材料制成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.30 DE 102015212177.11.一种用于电子电路的电路载体,所述电路载体包括:-至少一个印制导线(12);以及-绝缘基体(44),在空出用于连接所述电子电路的至少一个电子组件(50)的至少一个第一区域(48)的情况下,利用所述绝缘基体注塑包封所述至少一个印制导线(12);其特征在于,所述电路载体包括至少一个固定辅助件(16、18、22、26、28、34、36),所述至少一个固定辅助件由用于所述绝缘基体(44)的材料(42)和/或由所述至少一个印制导线(12)的材料制成。2.根据权利要求1所述的电路载体,其特征在于,所述至少一个印制导线设计为引线框架(12),其中,所述至少一个固定辅助件(16、18、22、26、28、34、36)由用于所述引线框架(12)的材料制成并且为选自如下组的元件:-在所述引线框架(12)处共同冲压出的且折弯的管脚(16)--所述管脚用于机械功能,尤其用于固定、用于定心、作为夹紧元件或作为抓持辅助件,和/或--所述管脚用于电气功能,尤其作为接点片或作为测试点;-在所述引线框架(12)处冲压的或压印的定位凸起(18);-在所述引线框架(12)处拉拔出的定心销或对准栓(22);-在所述引线框架...

【专利技术属性】
技术研发人员:米夏埃尔·舍韦尔彼得·黑尔比希约瑟夫·塞凯伊斯文·塞弗里茨
申请(专利权)人:欧司朗有限公司
类型:发明
国别省市:德国,DE

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