一种晶闸管元件管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶闸管管壳，包括上管壳和下管壳，其特征在于，还包括设置于上管壳和下管壳之间的芯片组件，所述上官壳靠近芯片组件的一面设置有嵌入槽，所述嵌入槽内设置有门极组件，所述门极组件包括门极引线，所述门极引与芯片组件的芯片连接，所述嵌入槽为门极引线从管壳外部到达芯片提供了容纳空间，所述嵌入槽的长度与门极引线从管壳外部到达芯片连接点的路径一致。采用本实用新型专利技术，减小了门极引线损坏的几率，提高了管壳的产品性能。

【技术实现步骤摘要】
一种晶闸管元件管壳
本技术涉及晶闸管
，特别涉及一种晶闸管元件管壳。
技术介绍
近年来，随着国家对高压晶闸管元件的广泛使用，对电力半导体元件提出了更严的技术要求和更稳定可靠地实用性，确保电力电子设备安全平稳运行。目前，晶闸管管壳的结构中，由于上管壳和下管壳直接压在门极引线上，容易导致门极引线的损坏。因此，在使用过程中，有客户反映有门极短路，门极控制电路触发不开的现象。
技术实现思路
本技术的目的提供一种晶闸管元件管壳，避免了门极引线因上管壳和下管壳的挤压而损坏，提高了高压晶闸管在高电压、大电流使用下的触发信号的高可靠性，提高了产品的性能。为解决现有技术存在的问题，本技术提供一种晶闸管元件的管壳,该管壳包括:上管壳和下管壳，还包括设置于上管壳和下管壳之间的芯片组件，所述上管壳靠近芯片组件的端面设置有嵌入槽，所述嵌入槽内设置有门极组件，所述门极组件包括门极引线，所述门极引线与芯片组件的芯片连接，所述嵌入槽为门极引线从管壳外部到达芯片提供了容纳空间，所述嵌入槽的长度与门极引线从管壳外部到达芯片连接点的路径一致。本技术方案在上管壳阴极台面（靠近芯片组件的端面）设置嵌入槽，为门极引线从管壳外部到达芯片提供了容纳空间，既对门极引线进行了嵌入定位，同时使门极引线免于上管壳和下管壳的挤压，减小了门极引线损坏的几率，提高了管壳的产品性能。优选的，所述嵌入槽起始于上管壳的中心位置，并沿所述中心位置向上管壳圆周伸展，到达上管壳圆周边缘。从而使嵌入槽与门极引线的路径相适应。优选的，所述嵌入槽位于上管壳边缘处设置有门极端子阀管，用于为门极引线提供进入管壳的通道。从而在门极引线进入管壳内时，对管壳起到保护作用。优选的，所述芯片组件还包括上钼垫片、下钼垫片，所述上钼垫片设置于芯片与上管壳之间，所述下钼垫片设置于芯片与下管壳之间。通过上管壳和下管壳对芯片起到保护作用。优选的，，所述芯片组件还包括保护垫，所述保护垫设置于芯片的圆周端面处。对芯片的外边缘起到保护作用。优选的，所述上管壳还包括安装定位孔、法兰边以及门极组件，所述定位孔设置于上管壳上端面处，所述法兰边设置于上管壳的外圆周周边。从而为管壳的安装使用提供了条件。优选的，所述门极组件还包括弹簧、四氟绝缘块。对门极引线起到了保护作用。优选的，所述下管壳还包括设置在外圆周处的陶瓷环，所述陶瓷环设置有供高压线缠绕的环形凹槽。多个环形的凹槽增加了爬电距离，提高了产品的安全性能。本技术方案在上管壳阴极台面（靠近芯片组件的端面）设置嵌入槽，为门极引线从管壳外部到达芯片提供了容纳空间，既对门极引线进行了嵌入定位，同时使门极引线免于上管壳和下管壳的挤压，减小了门极引线损坏的几率，提高了管壳的产品性能。附图说明图1是本技术一种晶闸管管壳的一种实施例的示意图;图2是本技术一种晶闸管管壳的上管壳的一种实施例的示意图;图3是本技术一种晶闸管管壳的下管壳的一种实施例的示意图。具体实施方式图1是本技术一种晶闸管管壳的一种实施例的示意图，该管壳包括上管壳10、下管壳20以及设置于上管壳和下管壳之间的芯片组件30。芯片组件30包括上钼垫片31、芯片32、下钼垫片33、保护垫34以及与芯片相连的门极引线35；其中，上钼垫片设置在上管壳和芯片之间，下钼垫片设置于芯片和下管壳之间，保护垫设置于芯片的两端，对芯片起保护作用。上管壳10靠近芯片组件30的端面从中心向圆周方向设置有嵌入槽11，该嵌入槽所在的中心位置与门极引线35与芯片的连接点相对，门极引线35从外部伸入管壳内部，并沿上管壳的嵌入槽延伸，最终到达芯片的中心位置，和芯片进行连接。由于上管壳内设置的嵌入槽11为门极引线提供了放置空间，因此门极引线没有受到上管壳和芯片的挤压，从而延长了门极引线的使用寿命，提高了产品的可靠性。上管壳10，除了包括嵌入槽11之外，还包括安装定位孔12、法兰边13。门极组件14，包括弹簧（图中未标号），四氟绝缘块（图中未标号）以及门极引线35。下管壳20，设置有第二安装定位孔21、定位销22、裙边23和下台面伸缩连接环、陶瓷环24、门极端子阀管25。其中第二安装定位孔为了让元件安装定位到组装设备的孔；定位销22，保证了封装对准时钼片33与下管壳20的内台面同心。裙边23与下台面伸缩连接环，连接下管壳20铜块和外圈的陶瓷环24，并在封装过程中起到一定的延展缓冲作用。陶瓷环24，起到上管壳10和下管壳20封装后绝缘作用，并做了多个环形凹槽241来增加爬电距离。门极端子阀管25，连接门极引线的连接头，并露出管壳瓷环24外面，便于连接外部电信号。本技术在上管壳的阴极台面（靠近芯片的端面）开嵌入槽，完全把门极引线嵌入定位，避免了移位现象发生，然后封装晶闸管测试出厂，在厂内模拟物流发货的粗暴上下货，测试晶闸管触发正常，各个参数正常，达到设计目的，经过几个月发货验证客户反馈再也没有出现触发短路，触发不开的现象，避免了客户的损失也为公司赢得了声誉。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶闸管元件管壳，包括上管壳和下管壳，其特征在于，还包括设置于上管壳和下管壳之间的芯片组件，所述上管壳靠近芯片组件的一面设置有嵌入槽，所述嵌入槽内设置有门极组件，所述门极组件包括门极引线，所述门极引与芯片组件的芯片连接，所述嵌入槽为门极引线从管壳外部到达芯片提供了容纳空间，所述嵌入槽的长度与门极引线从管壳外部到达芯片连接点的路径一致。

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管元件管壳，包括上管壳和下管壳，其特征在于，还包括设置于上管壳和下管壳之间的芯片组件，所述上管壳靠近芯片组件的一面设置有嵌入槽，所述嵌入槽内设置有门极组件，所述门极组件包括门极引线，所述门极引与芯片组件的芯片连接，所述嵌入槽为门极引线从管壳外部到达芯片提供了容纳空间，所述嵌入槽的长度与门极引线从管壳外部到达芯片连接点的路径一致。2.根据权利要求1所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，所述嵌入槽起始于上管壳的中心位置，并沿所述中心位置向上管壳圆周伸展，到达上管壳圆周边缘。3.根据权利要求2所述的晶闸管元件管壳，其特征在于，所述嵌入槽位于上管壳边缘处设置有门极端子阀管，用于为门极引线提供进入管壳的通道。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，于新华，
申请(专利权)人：杭州西风半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33