【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片烘干，特别是涉及一种芯片烘干机构。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称英文缩写作i c；或称微电路、微芯片、晶片，芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，而半导体芯片在生产时则需要进行干燥，传统的是采用甩干，这种方法会造成芯片破损，所以目前多数厂家在对芯片进行烘干时采用的是气体加热方法对芯片进行烘干，但是这种方法目前也存在缺陷，用气体进行加热时是通过加热空气再让空气对芯片进行烘干，这种造成芯片长时间地裸露在空气中，而现有的半导体芯片烘干装置其防尘效果较差，灰尘易污染芯片，在较高温度下，空气中的尘埃污染物及有害气体将直接与芯片接触，容易引起不必要的氧化和再次沾污，致使芯片成品率及芯片性能下降，从而易造成芯片的损坏，影响产品质量，且结构复杂，操作不便。
技术实现思路
1、本技术一种芯...
【技术保护点】
1.一种芯片烘干机构，包括烘干箱，其特征在于：所述烘干箱内侧顶部设置有抽气机构，所述烘干箱后侧靠近底部位置设置有进气过滤机构，所述烘干箱内侧设置有若干放置板。
2.根据权利要求1所述的一种芯片烘干机构，其特征在于：所述抽气机构包括烘干箱顶部靠近中心位置固定连接的气泵一，所述气泵一后侧固定连接有连接管一，所述烘干箱内侧顶部位置固定连接有抽气盘。
3.根据权利要求2所述的一种芯片烘干机构，其特征在于：所述连接管一一端贯穿烘干箱与抽气盘一侧固定连接，所述抽气盘底部均匀设置有若干抽气孔。
4.根据权利要求1所述的一种芯片烘干机构，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种芯片烘干机构，包括烘干箱，其特征在于：所述烘干箱内侧顶部设置有抽气机构，所述烘干箱后侧靠近底部位置设置有进气过滤机构，所述烘干箱内侧设置有若干放置板。
2.根据权利要求1所述的一种芯片烘干机构，其特征在于：所述抽气机构包括烘干箱顶部靠近中心位置固定连接的气泵一，所述气泵一后侧固定连接有连接管一，所述烘干箱内侧顶部位置固定连接有抽气盘。
3.根据权利要求2所述的一种芯片烘干机构，其特征在于：所述连接管一一端贯穿烘干箱与抽气盘一侧固定连接，所述抽气盘底部均匀设置有若干抽气孔。
4.根据权利要求1所述的一种芯片烘干机构，其特征在于：所述烘干箱前端靠近两侧位置对称固定连接有若干固定块，所述固定块两个为一组，所述固定块之间铰接有门板，所述门板前端固定连接有把手。
5.根据权利要求4所述的一种芯片烘干机构，其特征在于：所述烘干箱内部位于放置板正下方位置固定连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，李少奇，
申请(专利权)人：杭州西风半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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