一种多门极电控晶闸管制造技术

技术编号:41272959 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-11 09:26
本技术涉及晶闸管技术领域,且公开了一种多门极电控晶闸管,包括晶闸管主体、软质壳体,晶闸管主体内设有双向芯片,双向芯片设有上导电板、第二P层、第一N层、第一P层、下导电板,其中第二P层内设有第二N层,第一P层内设有第三N层,双向芯片外部由芯片壳体、正向扣体和逆向扣体包裹;正向扣体上设有四个插片插入双向芯片内,逆向扣体上设有四个插片插入双向芯片内,控制内部PN结,实现开启时以低成本方式得到更加精确的电压触发导通,关闭时无需同一门极使用负电压断开导通,减少正负电压对门极和晶闸管芯片的损坏,以较低成本实现双向晶闸管的多门极控制。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶闸管,具体为一种多门极电控晶闸管


技术介绍

1、晶闸管里,门极是阴极和阳极之外的第三极,用于控制晶闸管的通断,也称控制极,单向的晶闸管内含有三个pn结,门极设于pn结处,当门结输出一定的正电压时,将pn结打通,电流通过晶闸管,此时关闭门极也不会断开电流,需要门极输出一定负电压打断pn结后才能断开电流,除单向晶闸管外,双向晶闸管对门极的控制精度要求更高。

2、现有的单门极晶闸管存在以下问题需要解决:单门极晶闸管只有一个控制极,限制了对晶闸管的控制精度和灵活性;对于高功率应用,单门极晶闸管的电流承受能力可能有限;当使用大功率晶闸管时,单门极对晶闸管启动和断开的效率低。

3、现有技术已有双门极晶闸管,但是仍存在许多问题:现有的双门极技术使用在单向晶闸管内,一个负责开启一个负责关闭,这并不对双向晶闸管有效;晶闸管内芯片厚度并不厚,多门极连接时容易断触或者误触;高功率晶闸管产生的高温会影响门极之间的连接;当门极数量过多时,容易造成线路短路。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种多门极电控晶闸管,具备多门极控制双向晶闸管、维修成本低、安装更换简单便捷的优点,解决了晶闸管门极触发电压精度低、门极控制通断复杂、维修成本高的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述多门极控制双向晶闸管、维修成本低、安装更换简单便捷目的,本技术提供如下技术方案:一种多门极电控晶闸管,包括晶闸管主体、软质壳体,所述晶闸管主体内设有双向芯片,所述双向芯片自上而下依次设有上导电板、第二p层、第一n层、第一p层、下导电板,其中所述第二p层内设有第二n层,所述第一p层内设有第三n层,所述双向芯片外部由芯片壳体包裹,所述芯片壳体上设有正向扣体和逆向扣体;

5、所述正向扣体上设有正向主门极阴极插片、正向主门极阳极插片、正向副门极阴极插片、正向副门极阳极插片依次插入第一p层、第一n层、第二p层、第二n层内,所述逆向扣体上设有逆向主门极阴极插片、逆向主门极阳极插片、逆向副门极阴极插片、逆向副门极阳极插片依次插入第二p层、第一n层、第一p层、第三n层内。

6、优选的,所述正向主门极阴极插片通过正向主门极阴极导线连接正向主门极阴极接线柱,所述正向主门极阳极插片通过正向主门极阳极导线连接正向主门极阳极接线柱,所述正向副门极阴极插片通过正向副门极阴极导线连接正向副门极阴极接线柱,所述正向副门极阳极插片通过正向副门极阳极导线连接正向副门极阳极接线柱;所述逆向主门极阴极插片通过逆向主门极阴极导线连接逆向主门极阴极接线柱,所述逆向主门极阳极插片通过逆向主门极阳极导线连接逆向主门极阳极接线柱,所述逆向副门极阴极插片通过逆向副门极阴极导线连接逆向副门极阴极接线柱,所述逆向副门极阳极插片通过逆向副门极阳极导线连接逆向副门极阳极接线柱。

7、优选的,所述正向主门极阴极接线柱、正向主门极阳极接线柱、正向副门极阴极接线柱、正向副门极阳极接线柱、逆向主门极阴极接线柱、逆向主门极阳极接线柱、逆向副门极阴极接线柱、逆向副门极阳极接线柱皆注塑在所述软质壳体上,并贯穿所述软质壳体内外两侧,所述正向主门极阴极接线柱、正向主门极阳极接线柱、正向副门极阴极接线柱、正向副门极阳极接线柱、逆向主门极阴极接线柱、逆向主门极阳极接线柱、逆向副门极阴极接线柱、逆向副门极阳极接线柱的材料皆使用导电性强的金属材质。

8、优选的,所述正向主门极阳极接线柱和正向主门极阴极接线柱、正向副门极阳极接线柱和正向副门极阴极接线柱、逆向主门极阳极接线柱和逆向主门极阴极接线柱、逆向副门极阳极接线柱和逆向副门极阴极接线柱在所述软质壳体外分别各自连接不同电源的正负极。

9、优选的,所述逆向扣体和正向扣体位于所述芯片壳体的两个缺口处,所述第一p层、第一n层、第二p层、第二n层靠近所述正向扣体处依次设有正向主门极阴极插孔、正向主门极阳极插孔、正向副门极阴极插孔、正向副门极阳极插孔,所述第二p层、第一n层、第一p层、第三n层靠近所述逆向扣体处依次设有逆向主门极阴极插孔、逆向主门极阳极插孔、逆向副门极阴极插孔、逆向副门极阳极插孔。

10、优选的,所述晶闸管主体内自上而下依次设有顶盖、压板、上散热板、双向芯片、下散热板、底盖,所述上散热板、压板、顶盖内设有上下垂直贯通的限位孔,所述限位孔在上散热板和压板底部的孔洞大于在顶盖和压板顶部的孔洞,所述限位孔内设有限位柱.所述限位柱下大上小。

11、优选的,所述顶盖和底盖优选使用金属铝,其导电性和耐腐蚀性强,作为晶闸管的上下外壳需要高导电性且不易腐蚀,所述压板、上散热板、下散热板优选使用金属铜,其导电性和散热效果好,作为贴合双向芯片的部分,需要具备导电性的同时进行散热,所述限位柱镶嵌在限位孔内,有效防止内部零部件偏位。

12、优选的,所述软质壳体将晶闸管主体内部包裹,所述软质壳体上下固定连接顶盖和底盖,所述软质壳体中间设有褶皱,所述软质壳体使用软质塑料材质,耐腐蚀性强且韧性高,所述褶皱可以提高软质壳体上下延展性,以适应内部不同尺寸规格的结构。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比,本技术提供了一种多门极电控晶闸管,具备以下有益效果:

15、1、该多门极电控晶闸管,通过设置逆向主门极阴极插片、逆向主门极阳极插片、逆向副门极阴极插片、逆向副门极阳极插片、正向副门极阳极插片、正向副门极阴极插片、正向主门极阳极插片、正向主门极阴极插片插入双向芯片内部各层n型、p型半导体内,控制双向芯片内四个门极,实现开启时以低成本方式得到更加精确的电压触发导通,关闭时无需同一门极使用负电压断开导通,减少正负电压对门极和晶闸管芯片的损坏,以较低成本实现双向晶闸管的多门极控制。

16、2、该多门极电控晶闸管,通过设置正向扣体和逆向扣体安装在芯片壳体的缺口上,晶闸管运行时高温对线路破坏强,当设备损坏时正向扣体和逆向扣体可拆卸的结构方便维修和更换,安装时也更加快捷,模块化的设计使维修成本更低。

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【技术保护点】

1.一种多门极电控晶闸管,包括晶闸管主体(1)和软质壳体(16),其特征在于:所述晶闸管主体(1)内设有双向芯片(2),所述双向芯片(2)设有上导电板(21)、第二P层(23)、第一N层(24)、第一P层(25)和下导电板(27),所述第二P层(23)内设有第二N层(22),所述第一P层(25)内设有第三N层(26),所述双向芯片(2)外部设有芯片壳体(28)、正向扣体(68)和逆向扣体(79);

2.根据权利要求1所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述正向主门极阴极插片(621)通过正向主门极阴极导线(611)连接正向主门极阴极接线柱(601),所述正向主门极阳极插片(622)通过正向主门极阳极导线(612)连接正向主门极阳极接线柱(602),所述正向副门极阴极插片(821)通过正向副门极阴极导线(811)连接正向副门极阴极接线柱(801),所述正向副门极阳极插片(822)通过正向副门极阳极导线(812)连接正向副门极阳极接线柱(802);所述逆向主门极阴极插片(721)通过逆向主门极阴极导线(711)连接逆向主门极阴极接线柱(701),所述逆向主门极阳极插片(722)通过逆向主门极阳极导线(712)连接逆向主门极阳极接线柱(702),所述逆向副门极阴极插片(921)通过逆向副门极阴极导线(911)连接逆向副门极阴极接线柱(901),所述逆向副门极阳极插片(922)通过逆向副门极阳极导线(912)连接逆向副门极阳极接线柱(902)。

3.根据权利要求2所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述正向主门极阴极接线柱(601)、正向主门极阳极接线柱(602)、正向副门极阴极接线柱(801)、正向副门极阳极接线柱(802)、逆向主门极阴极接线柱(701)、逆向主门极阳极接线柱(702)、逆向副门极阴极接线柱(901)和逆向副门极阳极接线柱(902)皆注塑在所述软质壳体(16)上,并贯穿所述软质壳体(16)内外两侧,所述正向主门极阴极接线柱(601)、正向主门极阳极接线柱(602)、正向副门极阴极接线柱(801)、正向副门极阳极接线柱(802)、逆向主门极阴极接线柱(701)、逆向主门极阳极接线柱(702)、逆向副门极阴极接线柱(901)和逆向副门极阳极接线柱(902)的材料皆使用导电性强的金属材质。

4.根据权利要求3所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述正向主门极阳极接线柱(602)和正向主门极阴极接线柱(601)、正向副门极阳极接线柱(802)和正向副门极阴极接线柱(801)、逆向主门极阳极接线柱(702)和逆向主门极阴极接线柱(701)、逆向副门极阳极接线柱(902)和逆向副门极阴极接线柱(901)在所述软质壳体(16)外分别各自连接不同电源的正负极。

5.根据权利要求1所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述逆向扣体(79)和正向扣体(68)位于所述芯片壳体(28)的两个缺口处,所述第一P层(25)、第一N层(24)、第二P层(23)和第二N层(22)靠近所述正向扣体(68)的位置依次设有正向主门极阴极插孔(631)、正向主门极阳极插孔(632)、正向副门极阴极插孔(831)和正向副门极阳极插孔(832),所述第二P层(23)、第一N层(24)、第一P层(25)和第三N层(26)靠近所述逆向扣体(79)的位置依次设有逆向主门极阴极插孔(731)、逆向主门极阳极插孔(732)、逆向副门极阴极插孔(931)和逆向副门极阳极插孔(932)。

6.根据权利要求1所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述晶闸管主体(1)内自上而下依次设有顶盖(11)、压板(12)、上散热板(13)、双向芯片(2)、下散热板(14)和底盖(15),所述上散热板(13)、压板(12)和顶盖(11)内设有上下垂直贯通的限位孔(3),所述限位孔(3)在上散热板(13)和压板(12)底部的孔洞大于在顶盖(11)和压板(12)顶部的孔洞,所述限位孔(3)内设有限位柱(31),所述限位柱(31)下大上小。

7.根据权利要求6所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述顶盖(11)和底盖(15)由金属铝材料构成,所述压板(12)、上散热板(13)和下散热板(14)选由金属铜材料构成。

8.根据权利要求1所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述软质壳体(16)将晶闸管主体(1)内部包裹,所述软质壳体(16)上下固定连接顶盖(11)和底盖(15),所述软质壳体(16)中间设有褶皱(161),所述软质壳体(16)由软质塑料材质构成。

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【技术特征摘要】

1.一种多门极电控晶闸管,包括晶闸管主体(1)和软质壳体(16),其特征在于:所述晶闸管主体(1)内设有双向芯片(2),所述双向芯片(2)设有上导电板(21)、第二p层(23)、第一n层(24)、第一p层(25)和下导电板(27),所述第二p层(23)内设有第二n层(22),所述第一p层(25)内设有第三n层(26),所述双向芯片(2)外部设有芯片壳体(28)、正向扣体(68)和逆向扣体(79);

2.根据权利要求1所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述正向主门极阴极插片(621)通过正向主门极阴极导线(611)连接正向主门极阴极接线柱(601),所述正向主门极阳极插片(622)通过正向主门极阳极导线(612)连接正向主门极阳极接线柱(602),所述正向副门极阴极插片(821)通过正向副门极阴极导线(811)连接正向副门极阴极接线柱(801),所述正向副门极阳极插片(822)通过正向副门极阳极导线(812)连接正向副门极阳极接线柱(802);所述逆向主门极阴极插片(721)通过逆向主门极阴极导线(711)连接逆向主门极阴极接线柱(701),所述逆向主门极阳极插片(722)通过逆向主门极阳极导线(712)连接逆向主门极阳极接线柱(702),所述逆向副门极阴极插片(921)通过逆向副门极阴极导线(911)连接逆向副门极阴极接线柱(901),所述逆向副门极阳极插片(922)通过逆向副门极阳极导线(912)连接逆向副门极阳极接线柱(902)。

3.根据权利要求2所述的一种多门极电控晶闸管,其特征在于:所述正向主门极阴极接线柱(601)、正向主门极阳极接线柱(602)、正向副门极阴极接线柱(801)、正向副门极阳极接线柱(802)、逆向主门极阴极接线柱(701)、逆向主门极阳极接线柱(702)、逆向副门极阴极接线柱(901)和逆向副门极阳极接线柱(902)皆注塑在所述软质壳体(16)上,并贯穿所述软质壳体(16)内外两侧,所述正向主门极阴极接线柱(601)、正向主门极阳极接线柱(602)、正向副门极阴极接线柱(801)、正向副门极阳极接线柱(802)、逆向主门极阴极接线柱(701)、逆向主门极阳极接线柱(702)、逆向副门极阴极接线柱(901)和逆向副门极阳极接线柱(902)的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉玲
申请(专利权)人:杭州西风半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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