一种半导体晶片专用的取放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶片抓取设备，具体为一种半导体晶片专用的取放装置。包括吸附抓取头部(1)，吸附抓取头部(1)包括抓取面板(101)，及与抓取面板(101)粘接形成一体式结构的密封板(2)，其抓取面板(101)与密封板(2)之间的粘接缝处设有互通槽(3)，且抓取面板上设有与互通槽(3)贯通的晶片吸附孔(4)；所述的密封板中心处设有内螺旋接孔(5)，其使直角弯头(6)与吸附抓取头部(1)活动连接；其有益效果在于：其解决了晶片难于抓取、容易造成晶片损坏的问题，并且还解决了传统的晶片抓取装置结构复杂、对抓取目标物表面平整度的要求较高、各零件的加工难度较大、晶片抓取完难放置、难于控制的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片专用的取放装置
本技术涉及一种晶片抓取设备的
，具体为一种半导体晶片专用的取放装置。
技术介绍
在全自动半导体专用设备生产中，实现自动取、放晶片和晶片的自动传输是半导体专用设备全自动加工的前提。而晶片是一种薄且脆的材料，多数晶片以圆型为主。减薄后的晶片薄而脆，在手工取片过程中容易损坏晶片，特别是超薄晶片，几乎无法手工拿放。为完成自动取放片的动作，需要一种具有一定的刚度且较薄的晶片抓取装置。在现代化的生产设备中，常见的对目标拾取装置有夹持式、电磁吸附式、真空吸盘吸附式等。其中夹持式目标拾取装置容易造成晶片损坏，电磁吸盘采用直流供电,具有稳定,吸力强,剩磁小等特点，吸力强容易损坏超薄片，结构较为复杂，零件加工难度大；传统的真空吸附式目标拾取装置包括晶片抓取板和与之相连的真空系统，其晶片抓取板通过整个吸附板的大面吸附晶片，这样，不仅浪费能源，而且对抓取目标物表面平整度的要求较高，各零件的加工难度较大，由于磨削液的吸附力使晶片抓取完后不容易放置等问题。因此针对上述问题我们研制了一种半导体晶片专用的取放装置，其解决了晶片难于抓取、容易造成晶片损坏的问题，并且还解决了传统的晶片抓取装置结构复杂、对抓取目标物表面平整度的要求较高、各零件的加工难度较大、晶片抓取完难放置、难于控制的问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上所述的现有技术中存在的问题，提供一种半导体晶片专用的取放装置，其解决了晶片难于抓取、容易造成晶片损坏的问题，并且还解决了传统的晶片抓取装置结构复杂、对抓取目标物表面平整度的要求较高、各零件的加工难度较大、晶片抓取完难放置、难于控制的问题。一种半导体晶片专用的取放装置，包括吸附抓取头部1；其特征在于：所述的吸附抓取头部1包括抓取面板101，及与抓取面板101粘接形成一体式结构的密封板2，其抓取面板101与密封板2之间的粘接缝处设有互通槽3，且抓取面板上设有与互通槽3贯通的晶片吸附孔4；所述的密封板中心处设有内螺旋接孔5，其使直角弯头6与吸附抓取头部1活动连接，且直角弯头自由端通过套管7与吸附控制装置8活动连接，所述的吸附控制装置8上设有空气通孔9，内部设有穿过其腔体与吸附控制装置8上设有的手把连接的弹性装置10。所述的弹性装置10由两端与手把内壁连接弹簧及弹簧之间设有的弹性缓冲连接件组成。所述的互通槽3为网状结构、S型结构或者S型网状结构中的一种。所述的吸附抓取头部1为方形结构或者圆形结构。所述的空气通孔9上设有密封盖。本技术一种半导体晶片专用的取放装置，由于晶片吸附孔与互通槽、直角弯头、吸附控制装置的内腔体贯通，且吸附控制装置的内部设有穿过其腔体与吸附装置上设有的手把连接的弹性装置，其解决了晶片难抓取、难放置、容易造成晶片损坏的问题，且解决了不同规格吸盘具有互换性问题及易于抓取控制的问题。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:一、由于晶片吸附孔与互通槽、直角弯头、吸附控制装置的内腔体贯通，易于晶片的拿取，且不易损坏晶片，并且还解决了传统的晶片抓取装置结构复杂、对抓取目标物表面平整度的要求较高、各零件的加工难度较大、晶片抓取完难放置、难于控制的问题；二、吸附控制装置的内部设有穿过其腔体与吸附控制装置上设有的手把连接的弹性装置，弹性装置由两端与手把内壁连接弹簧及弹簧之间设有的弹性缓冲连接件组成，其使人工压手把或者放开手把时，缓冲装置的缓冲作用使整个晶片拿取过程中的速度容易控制，不会出现突然方向或者拿起的现象，其更不易损坏晶片。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：吸附抓取头部1，密封板2，互通槽3，晶片吸附孔4，内螺旋接孔5，直角弯头6，套管7，吸附控制装置8，空气通孔9，弹性装置10，抓取面板101。具体实施方式以下结合附图1对本技术的结构及其有益效果进一步说明。实施例1一种半导体晶片专用的取放装置，包括吸附抓取头部1；所述的吸附抓取头部1包括抓取面板101，及与抓取面板101粘接形成一体式结构的密封板2，其抓取面板101与密封板2之间的粘接缝处设有网状结构的互通槽3，且抓取面板上设有与互通槽3贯通的晶片吸附孔4；所述的密封板中心处设有内螺旋接孔5，其使直角弯头6与吸附抓取头部1活动连接，且直角弯头自由端通过套管7与吸附控制装置8活动连接，所述的吸附控制装置8上设有空气通孔9，内部设有穿过其腔体与吸附控制装置8上设有的手把连接的弹性装置10。抓取晶片时，将空气通孔9上的密封盖关闭，然后给手柄施加一个向上的拉力压缩弹簧，由于晶片吸附孔与互通槽、直角弯头、吸附控制装置的内腔体贯通，且抓取面板与真空系统连接，所以上述操作使整个装置处于真空状态下，抓取面板将晶片抓走。放置晶片时，打开空气通孔上的密封盖，然后通入空气，同时松开手柄，使弹簧恢复，整个装置的真空状态消失，晶片放下；此过程中由于弹簧及弹簧之间设有弹性缓冲连接件，其使人工压手把或者放开手把时，缓冲装置的缓冲作用使整个晶片拿取过程中的速度容易控制，不会出现突然方向或者拿起的现象，其更不易损坏晶片。并且由于本互通槽为与抓取面板形状一致的圆形结构，所以其在吸附过程中吸附力比较集中，在抓取移动的过程中晶片不容易掉落。实施例2一种半导体晶片专用的取放装置，其具体结构如实施例1所述，但其所述的互通槽为S型或S型网状结构，其使吸附面板给晶片的吸附力固定点比较分散，且使吸附面板吸附晶片的受力分散且又均匀，这样便于晶片的放置，使用方便。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶片专用的取放装置，包括吸附抓取头部(1)；其特征在于：所述的吸附抓取头部(1)包括抓取面板(101)，及与抓取面板(101)粘接形成一体式结构的密封板(2)，其抓取面板(101)与密封板(2)之间的粘接缝处设有互通槽(3)，且抓取面板上设有与互通槽(3)贯通的晶片吸附孔(4)；所述的密封板中心处设有内螺旋接孔(5)，其使直角弯头(6)与吸附抓取头部(1)活动连接，且直角弯头自由端通过套管(7)与吸附控制装置(8)活动连接，所述的吸附控制装置(8)上设有空气通孔(9)，内部设有穿过其腔体与吸附控制装置(8)上设有的手把连接的弹性装置(10)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片专用的取放装置，包括吸附抓取头部(1)；其特征在于：所述的吸附抓取头部(1)包括抓取面板(101)，及与抓取面板(101)粘接形成一体式结构的密封板(2)，其抓取面板(101)与密封板(2)之间的粘接缝处设有互通槽(3)，且抓取面板上设有与互通槽(3)贯通的晶片吸附孔(4)；所述的密封板中心处设有内螺旋接孔(5)，其使直角弯头(6)与吸附抓取头部(1)活动连接，且直角弯头自由端通过套管(7)与吸附控制装置(8)活动连接，所述的吸附控制装置(8)上设有空气通孔(9)，内部设有穿过其腔体与吸附控制装置(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹丽萍，张万财，王加初，范平，陆保良，刘惠全，
申请(专利权)人：平凉市老兵科技研发有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃,62