一种微观电子器件的转印刷方法技术

一种微观电子器件的转印刷方法，将待转移物料张紧，保持第二薄膜张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待转移物料；保持第三薄膜的张紧力大于第二薄膜的张紧力，将第三薄膜的粘结面与第二薄膜粘结有物料的一面进行粘结，分离第三、第二薄膜，实现物料转移到第三薄膜。本发明专利技术通过张紧力大的薄膜带走张紧力小的薄膜上的物料，实现物料的转移，方法简单、操作方便。本发明专利技术利用薄膜的张紧程度的变化使其与物料间拉脱力大小产生变化这一原理，实现薄膜对物料粘结强度的控制，从而完成转印刷工作。

【技术实现步骤摘要】
一种微观电子器件的转印刷方法
本专利技术主要涉及涉及一种半导体器件的制造方法，特别涉及一种微观电子器件的转印刷方法。
技术介绍
待转移的物料主要指的是把金属或半导体器件等电子元器件覆盖在一个微结构的薄片上之后，使之形成一个整体的片状薄板结构；再通过转印刷的方式将电子器件转移到电路板上。转印刷关键的控制参数是薄膜和物料之间的粘结强度，即在薄膜需要粘结物料的时候可以通过控制使两者之间的粘结强度增强，而在需要脱离的时候可以通过控制使两者之间的粘结强度变小。已有的可以控制薄膜和物料之间的粘结强度设计方案主要有以下5种：1、运动控制转印刷。通过利用薄膜和物料之间的拉脱速度不同导致所需拉脱力不同（拉脱力大小反应粘结强度大小）这一特点实现对粘结强度的控制。2、表面凹凸辅助控制转印刷。通过利用薄膜和物料之间接触面的凹凸变化程度不同导致拉脱力不同这一特点来实现控制。3、切应力增强控制转印刷。薄膜与物料间裂纹起始位置剪应力越大，粘结强度越小，反之亦然。4、激光驱动控制转印刷。激光脉冲产生接触面的局部高温，从而改变粘结强度。5、气动控制转印刷。粘结强度由接触面附近加压密封的微通道调节控制。如何能使转印刷更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微观电子器件的转印刷方法，其特征在于将待转移物料张紧，保持第二薄膜张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待转移物料；保持第三薄膜的张紧力大于第二薄膜的张紧力，将第三薄膜的粘结面与第二薄膜粘结有物料的一面进行粘结，分离第三、第二薄膜，实现物料转移到第三薄膜的粘结面。

【技术特征摘要】
1.一种微观电子器件的转印刷方法，其特征在于将待转移物料张紧，保持第二薄膜张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨剑，潘常良，马天杰，单庆鹏，韩威，许雷，李攀磊，唐哲韬，赵帅，王效贵，梁利华，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：浙江,33