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一种微观电子器件的转印刷方法，将待转移物料张紧，保持第二薄膜张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待转移物料；保持第三薄膜的张紧力大于第二薄膜的张紧力，将第三薄膜的粘结面与第二薄膜粘结有物料的一面进...
该专利属于浙江工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工业大学授权不得商用。

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