【技术实现步骤摘要】
一种防胶水溢出的电子元件组装盒
本专利技术涉及传输电信号领域,具体涉及一种防胶水溢出的电子元件组装盒。
技术介绍
随着电子技术的发展,为了提高电路性能,减少电路中电子元件的个数,方便在实际中的应用,通常会利用电子元件组装盒将若干电子元件组装在一起,形成一个电路单元,提高电路的性能。传统的电子元件组装盒,通常是一个独立的带PIN针底座腔体及一个独立的上盖腔体。其中,若干电子元件全部安装在底座腔体内,并用上盖腔体封装但封装之后该电子元件组装盒为密封状态,造成生产率低,产品品质稳定性低,并且传统密封型电子元件组装盒中胶水溶液会释放腐蚀性气体,在密封条件下无法排出,造成腐蚀性气体腐蚀铜线,产品使用寿命变短,品质变差。另一方面,由于传统的电子元件组装盒没有设置分流灌封胶的结构,导致在封装过程中胶水溢出,对资源造成浪费。
技术实现思路
针对传统密封型电子元件组装盒的结构,在生产、成本、品质上造成的不足,本专利技术提供了一种底部带排气孔的电源元件组装盒,用以解决现有技术中密封型电子元件组装盒造成的产品使用寿命短,灌封胶资源浪费的技术问题。由上述技术问题,本专利技术提供了一种防胶水溢出的电子元件组装盒,采用如下的技术方案:一面开口的矩形上壳体,在所述上壳体内腔中设置有梯形凸出胶体,并在腔体中点置灌封胶;与所述上壳体形状大小一致的下壳体,所述下壳体内腔一相对侧设有若干排PIN针贯穿所述下壳体,所述下壳体内腔另一相对侧设置有凹形底部排气孔,所述下壳体上固定有若干电子单元,所述电子单元根据极性方向与上壳体组装。可选的,所述上壳体开口方向的PIN针末端为扁状。可选的,所述上壳体上设置 ...
【技术保护点】
一种防胶水溢出的电子元件组装盒,其特征在于,包括:一面开口的矩形上壳体(1),在所述上壳体内腔(3)中设置有梯形凸出胶体(2),并在腔体中点置灌封胶;与所述上壳体(1)形状大小一致的下壳体(5),所述下壳体内腔(7)一相对侧设有若干排PIN针(6)贯穿所述下壳体(5),所述下壳体内腔(7)另一相对侧设置有凹形底部排气孔(8),所述下壳体(5)上固定有若干电子单元,所述电子单元根据极性方向与上壳体(1)组装。
【技术特征摘要】
1.一种防胶水溢出的电子元件组装盒,其特征在于,包括:一面开口的矩形上壳体(1),在所述上壳体内腔(3)中设置有梯形凸出胶体(2),并在腔体中点置灌封胶;与所述上壳体(1)形状大小一致的下壳体(5),所述下壳体内腔(7)一相对侧设有若干排PIN针(6)贯穿所述下壳体(5),所述下壳体内腔(7)另一相对侧设置有凹形底部排气孔(8),所述下壳体(5)上固定有若干电子单元,所述电子单元根据极性方向与上壳体(1)组装。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨英虎,
申请(专利权)人:河南智盈电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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