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一种半导体基因扩增室制造技术

技术编号:1764275 阅读:246 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于PCR技术的基因扩增室,它由半导体温差堆,导热工作板,散热板等构成,该扩增室的半导体温差堆由多层半导体温差块叠放而成,在任一时刻,相邻两层半导体温差块接触面处于冷热相反状态。本实用新型专利技术使普通半导体温差块应用于PCR基因扩增仪成为可能。它具有升降温速度快、控温精度高、使用寿命长、造价低廉的优点。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体基因扩增室,扩增室内放置盛放被扩增基因的离心管,基因扩增室由半导体温差堆及与其相接的散热板[5]、散热风机组成,隔热外壳[6]将半导体温差堆、导热工作板[3]包围在其内,其特征在于,所述半导体温差堆[1]由两个或两个以上的半导体温差块(2)叠放而成,相邻两层半导体温差块工作面积相同,性能参数相同,且一一对应重叠放置,在任一时刻,相邻两层半导体温差块的接触面处于冷热相反状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王志西
申请(专利权)人:王志西
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]

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