多层陶瓷基板制造技术
Multilayer ceramic substrate
The utility model provides a multilayer ceramic substrate by multilayer ceramic chip stacked together, a plurality of through the layers of the ceramic sheet, and openings on both ends of the containing cavity is formed on the ceramic substrate, the cavity formed by the through holes aligned in each of the ceramic plate and also; including filling on each of the holding chamber, and a first metal body and form each of the ceramic sintering of the cavity as a whole. The multilayer ceramic substrate of the utility model is filled with the first metal body and ceramic slices in the holding cavity, and the multilayer ceramic substrate made of the first metal body and the ceramic piece has high connection strength, which can meet the requirements of miniaturization and high integration density.
【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷基板
本技术涉及金属陶瓷基板
，特别涉及一种多层陶瓷基板。
技术介绍
目前，用于医疗植入物的医用金属陶瓷基板的结构为：在金属板上设置多个密集布置的通孔，通孔内安装陶瓷板，陶瓷板上再设置通孔，陶瓷板上的通孔内插装金属丝，并在陶瓷板上通孔的两端将金属丝与陶瓷板上通孔周围的金属化区域焊接，以形成陶瓷板与金属丝的固连。上述结构存在以下缺点：1、结构复杂导致装配过程复杂，生产效率低。2、受产品结构影响，也即金属板、陶瓷、金属丝相连的结构，导致在相同尺寸的陶瓷基板上，集成密度低；如果陶瓷板上的通孔尺寸过小，会使金属丝难以插装入陶瓷板上的通孔内，装配困难，因此现有结构中一般选择将陶瓷板上的通孔尺寸做大，难以满足当今医疗植入物小型化的需求。3、金属丝与陶瓷板上的通孔，仅通过陶瓷板上通孔两端的焊接区域相连，连接强度差。4、内部无法布设金属化电路，难以满足医疗植入物用陶瓷基板日益提高的功能要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提出一种多层陶瓷基板，以克服上述不足之一而具有较好的实用性。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种多层陶瓷基板，由多层陶瓷片叠置而成，于所...
【技术保护点】
一种多层陶瓷基板，其特征在于：由多层陶瓷片叠置而成，于所述陶瓷基板上形成有多个贯穿多层所述陶瓷片、且两端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；还包括填充于各所述容纳腔内，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片烧结为一体的第一金属体。
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷基板，其特征在于：由多层陶瓷片叠置而成，于所述陶瓷基板上形成有多个贯穿多层所述陶瓷片、且两端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；还包括填充于各所述容纳腔内，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片烧结为一体的第一金属体。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板，其特征在于：于所述多层陶瓷基板的上表面和下表面上分别设置有覆盖所述第一金属体两端、并与各所述陶瓷片以及所述第一金属体烧结为一体的第二金属体，所述第二金属体的横截面积大于所述第一金属体的横截面积。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷基板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：金华江，韩明松，王柱军，高珊，
申请(专利权)人：河北鼎瓷电子科技有限公司，深圳硅基仿生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13
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