一种高密度互连积层多层板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度互连积层多层板，包括塑胶外壳、多层板、半导体制冷片、热管、温度传感器和PLC控制器，所述塑胶外壳底部两侧固定有螺栓孔，所述多层板底部两侧设有安装孔，且安装孔位置与螺栓孔位置相对应，所述螺栓穿过安装孔与螺栓孔螺装，所述多层板包括铜箔板、半固化片、导电凸块和双面线路板，所述导电凸块与铜箔板固定连接，且导电凸块的一端穿过半固化片与双面线路板的一面固定连接，所述塑胶外壳一侧固定有半导体制冷片，且半导体制冷片一层表面固定有热管，所述热管一端与半固化片连接，本实用新型专利技术通过半导体制冷片对多层板进行散热，防止多层板内半固化片因温度过高融化，造成多层板损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互连积层多层板
本技术涉及一种多层板，特别涉及一种高密度互连积层多层板。
技术介绍
近年来各种电子产品的设计日趋轻、薄、短和小，导致各种电子元件或用以安装电子元件的印刷电路板也相对地小型化和轻量化，因此印制电路板的高密度化要求也日益提高，而想要到达高密度化的印刷电路板，可利用在配线层中提高配线密度的方法，也可利用将配线层堆叠成多层而形成多层印刷电路板的方法，制造多层式高密度互连印刷线路板的一种常规方法为积层法，是在设有配线层的基板上形成绝缘薄层，进而在绝缘薄层上形成另一配线层，如此依序反复形成绝缘层和配线层，进而堆叠成多层式高密度互连印刷线路板，多层式高密度互连印刷线路板中的线路设计必须使上下各配线层之间部分特定点互相导通，目前有多种导通方法，主要是通过带点凸块穿过半固化片导通，但是，目前使用这种导通方式的多层板没有设置降温装置，当多层板长时间工作的高温状态，半固化片容易融化，降低多层板的灵敏度，影响使用，为此，我们提出一种高密度互连积层多层板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种高密度互连积层多层板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种高密度互连积层多层板，包括塑胶外壳、多层板、半导体制冷片、热管、温度传感器和PLC控制器，所述塑胶外壳底部两侧固定有螺栓孔，所述多层板底部两侧设有安装孔，且安装孔位置与螺栓孔位置相对应，所述螺栓穿过安装孔与螺栓孔螺装，所述多层板包括铜箔板、半固化片、导电凸块和双面线路板，所述导电凸块与铜箔板固定连接，且导电凸块的一端穿过半固化片与双面线路板的一面固定连接，所述塑胶外壳一侧固定有半导体制冷片，且半导体制冷片一层表面固定有热管，所述热管一端与半固化片连接，所述塑胶外壳顶部内侧固定有温度传感器，所述温度传感器一侧固定有PLC控制器。进一步地，所述导电凸块由导电胶构成，所述半固化片由树脂玻璃构成，所述导电凸块的熔点比半固化片的熔点高，所述导电凸块需均匀的与铜箔板粘接。进一步地，所述铜箔板和半固化片均设有两组，所述双面线路板两面的半固化片和铜箔板安装方式相同。进一步地，所述PLC控制器采用CQM1控制器，所述温度传感器型号为WRNK。进一步地，所述塑胶外壳为外壳壁和内壳壁之间填充有保温材料的塑胶外壳。进一步地，所述温度传感器与PLC控制器电性连接，所述PLC控制器与半导体制冷片电性连接。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1、本技术多层板底部的连接孔与塑胶外壳底部的螺栓孔通过螺栓连接，将多层板固定在塑胶外壳内，且铜箔板通过导电凸块与双面线路板连接，可以实现导通的效果，且通过半固化片使除导电凸块以外的区域无法与双面线路板导通，且导电凸块由导电胶构成，而导电胶主要有银粉、铜粉和粘结材料构成，不仅电阻值小，且还具有一定的粘度，方便与铜箔板和双面线路板连接。2、本技术在塑胶外壳一侧设有半导体制冷片，且半导体制冷片通过热管与半固化片连接，且在塑胶外壳顶部内侧设有温度传感器和PLC控制器，当温度传感器检测到塑胶外壳内的温度过高时，PLC控制器，控制半导体制冷片工作，通过热管将半固化片的温度降下来，防止半固化片融化，造成多层板的损坏，且塑胶外壳还具有防尘的工程，可以防止灰尘进入多层板表面，影响多层板工作。附图说明图1为本技术一种高密度互连积层多层板的整体结构示意图。图中：1、塑胶外壳；2、多层板；3、半导体制冷片；4、热管；5、温度传感器；6、PLC控制器；7、螺栓孔；8、安装孔；9、螺栓；10、铜箔板；11、导电凸块；12、半固化片；13、双面线路板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1所示，一种高密度互连积层多层板，包括塑胶外壳1、多层板2、半导体制冷片3、热管4、温度传感器5和PLC控制器6，所述塑胶外壳1底部两侧固定有螺栓孔7，所述多层板2底部两侧设有安装孔8，且安装孔8位置与螺栓孔7位置相对应，所述螺栓9穿过安装孔8与螺栓孔7螺装，所述多层板2包括铜箔板10、半固化片12、导电凸块11和双面线路板13，所述导电凸块11与铜箔板10固定连接，且导电凸块11的一端穿过半固化片12与双面线路板13的一面固定连接，所述塑胶外壳1一侧固定有半导体制冷片3，且半导体制冷片3一层表面固定有热管4，所述热管4一端与半固化片12连接，所述塑胶外壳1顶部内侧固定有温度传感器5，所述温度传感器5一侧固定有PLC控制器6。其中，所述导电凸块11由导电胶构成，所述半固化片12由树脂玻璃构成，所述导电凸块11的熔点比半固化片12的熔点高，所述导电凸块11需均匀的与铜箔板10粘接。其中，所述铜箔板10和半固化片12均设有两组，所述双面线路板13两面的半固化片12和铜箔板10安装方式相同。其中，所述PLC控制器6采用CQM1控制器，所述温度传感器5型号为WRNK。其中，所述塑胶外壳1为外壳壁和内壳壁之间填充有保温材料的塑胶外壳。其中，所述温度传感器5与PLC控制器6电性连接，所述PLC控制器6与半导体制冷片3电性连接。需要说明的是，本技术为一种高密度互连积层多层板，多层板2底部的安装孔8与塑胶外壳1底部的螺栓孔7通过螺栓9连接，将多层板2固定在塑胶外壳1内，且铜箔板10通过导电凸块11与双面线路板13连接，可以实现导通的效果，且通过半固化片12使除导电凸块11以外的区域无法与双面线路板13导通，且导电凸块11由导电胶构成，而导电胶主要有银粉、铜粉和粘结材料构成，不仅电阻值小，且还具有一定的粘度，方便与铜箔板10和双面线路板13连接，且在塑胶外壳1一侧设有半导体制冷片3，且半导体制冷片3通过热管4与半固化片12连接，且在塑胶外壳1顶部内侧设有温度传感器5和PLC控制器6，当温度传感器5检测到塑胶外壳1内的温度过高时，PLC控制器6控制半导体制冷片3工作，通过热管4将半固化片12的温度降下来，防止半固化片12融化，造成多层板2的损坏，且塑胶外壳1还具有防尘的功能，可以防止灰尘进入多层板2表面，影响多层板2工作。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互连积层多层板，包括塑胶外壳(1)、多层板(2)、半导体制冷片(3)、热管(4)、温度传感器(5)和PLC控制器(6)，其特征在于：所述塑胶外壳(1)底部两侧固定有螺栓孔(7)，所述多层板(2)底部两侧设有安装孔(8)，且安装孔(8)位置与螺栓孔(7)位置相对应，所述螺栓(9)穿过安装孔(8)与螺栓孔(7)螺装，所述多层板(2)包括铜箔板(10)、半固化片(12)、导电凸块(11)和双面线路板(13)，所述导电凸块(11)与铜箔板(10)固定连接，且导电凸块(11)的一端穿过半固化片(12)与双面线路板(13)的一面固定连接，所述塑胶外壳(1)一侧固定有半导体制冷片(3)，且半导体制冷片(3)一层表面固定有热管(4)，所述热管(4)一端与半固化片(12)连接，所述塑胶外壳(1)顶部内侧固定有温度传感器(5)，所述温度传感器(5)一侧固定有PLC控制器(6)。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连积层多层板，包括塑胶外壳(1)、多层板(2)、半导体制冷片(3)、热管(4)、温度传感器(5)和PLC控制器(6)，其特征在于：所述塑胶外壳(1)底部两侧固定有螺栓孔(7)，所述多层板(2)底部两侧设有安装孔(8)，且安装孔(8)位置与螺栓孔(7)位置相对应，所述螺栓(9)穿过安装孔(8)与螺栓孔(7)螺装，所述多层板(2)包括铜箔板(10)、半固化片(12)、导电凸块(11)和双面线路板(13)，所述导电凸块(11)与铜箔板(10)固定连接，且导电凸块(11)的一端穿过半固化片(12)与双面线路板(13)的一面固定连接，所述塑胶外壳(1)一侧固定有半导体制冷片(3)，且半导体制冷片(3)一层表面固定有热管(4)，所述热管(4)一端与半固化片(12)连接，所述塑胶外壳(1)顶部内侧固定有温度传感器(5)，所述温度传感器(5)一侧固定有PLC控制器(6)。2.根据权利要求1所述的一种高密度...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，何发庭，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36