一种散热装置和电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种散热装置和电子设备。该散热装置，应用于电子设备中，包括壳体，所述壳体上设置有通孔，还包括盖板，所述盖板与所述壳体连接固定且所述盖板压盖于所述通孔上，所述盖板与所述通孔之间形成有贯通所述壳体内外的出风间隙。本实用新型专利技术可在保证电子设备进行有效散热的前提下，对设置在壳体内的电子器件进行安全防护和防尘，提高电子器件的工作性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置和电子设备
本技术涉及一种电子产品散热结构。
技术介绍
现有的许多电子产品，由于集成了多种功能如比较复杂的VR产品等，在工作过程中会导致整机的发热量较大，相较于普通的电子产品，一般会采用风扇、散热片结合的方案对产品进行强制对流散热，利用风扇散热时，是将整机内部的热量从一侧散热孔吹出，风再从另一侧进风口进入，使风在产品内部形成对流散热。常规的散热孔为在整机的壳体上开设一些具有美观形状的散热孔，按照一定的效果排列，但是为了保证整机内部的散热效果，外观上的散热孔尺寸一般会比较大，排列较为密集，造成外观上的不美观。另一方面，为便于风的流通，风扇的位置一般会正对着散热孔，并且也会尽量靠近散热孔外观面，这样在风扇工作时，风能够直接从散热孔吹出，减小风量的损失。但是采用此种设置方式，内部风扇从散热孔外露，无法内部风扇提供安全保护，且外界灰尘易从散热孔内进入至内部风扇，进而影响风扇的散热性能。
技术实现思路
本技术提供一种散热装置，解决现有技术中的电子产品散热结构存在的无法对内部风扇提供安全保护和防尘的问题。为达到解决上述技术问题的目的，本技术采用所提出的电子产品散热结构采用以下技术方案予以实现：一种散热装置，应用于电子设备中，包括壳体，所述壳体上设置有通孔，还包括盖板，所述盖板与所述壳体连接固定且压盖于所述通孔上，所述盖板与所述通孔之间形成有贯通所述壳体内外的出风间隙。本技术还存在以下优点和积极效果：进一步的，还包括凹台，所述凹台沿所述壳体的表面凹陷设置，在所述凹台上开设所述通孔。进一步的，包括风扇，所述风扇设置在壳体内部且与所述通孔位置对应设置。进一步的，所述盖板与所述凹台的形状适配，且所述盖板的外部轮廓小于所述凹台的外部轮廓，所述盖板与所述凹台在四周侧边间形成侧出风间隙，所述侧出风间隙为1-2mm。进一步的，所述盖板与所述凹台在与盖板端面垂直方向上存在有竖直出风间隙。进一步的，所述通孔设置在所述凹台的中心、所述凹台一侧或沿所述凹台周向环绕设置。进一步的，凹台上设置有固定孔，固定孔四周设置有支撑筋，盖板上设置有用于和固定孔配合的卡勾，所述盖板通过所述卡勾卡入所述固定孔内，所述盖板配置为其装配到位后内侧面抵靠在所述支撑筋上，盖板的卡勾的内侧面抵靠在卡设在所述壳体的内侧面上。进一步的，所述卡勾为L型卡勾，所述L型卡勾材质为可变形的柔性件。进一步的，所述凹台的一侧位置处设置有定位孔，所述盖板上设置有定位柱。本技术还提出一种电子设备，包括上述技术方案中所述的散热装置。本技术存在以下优点和积极效果：本技术提出一种电子产品的散热装置，包括有壳体、设置在壳体内部的风扇，同时在壳体上设置有用于出风散热的通孔，通孔与风扇位置对应设置，还包括盖板，盖板压盖于通孔上，盖板与通孔间形成贯通壳体内外的出风间隙。通过风扇吹出的带有热量的风可通过壳体上的通孔吹出，由于盖板遮挡在通孔上，则风吹到盖板上，由于盖板的阻挡作用，使风可经过盖板和通孔之间的侧出风间隙吹出，保证了电子产品正常的通风散热，同时，由于本技术在通孔位置对应处设置一盖板，通过盖板对风扇进行了遮挡，从外侧看去看不到内部的风扇结构，增强了整体美观性，并且在风扇前方设置有通孔，使其即使在用户使用不当，按压到盖板时还有带有通孔的壳体对内部风扇进行保护，不会损坏到内部的风扇结构。附图说明图1为本技术电子散热结构的结构分解图；图2为本技术电子散热结构的主视图；图3为图2的A-A向剖视图；图4为本技术电子散热结构的壳体的结构示意图；图5为本技术电子散热结构的盖板的主视图；图6为本技术电子散热结构的盖板的俯视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案作进一步详细的说明，本技术提出一种电子散热装置的实施例，参照图1-图6所示，包括有壳体1，设置在壳体1内部的风扇2，在进行散热时，通常通过风扇2吸取风，然后通过壳体1上设置的用于出风散热的通孔32将热量散发出去，通孔32与风扇2的位置对应设置，用于尽可能的减少损失的风量，本实施例中还同时设置一盖板4，盖板4压盖在通孔3上且与所述壳体1连接固定。通过风扇2吹出的带有热量的风可通过壳体1的通孔3吹出，由于盖板4遮挡在通孔3位置且在通孔32和盖板4间形成有贯通壳体1内外的出风间隙，则从风扇2吹出的风吹到盖板4上，由于盖板4的阻挡作用，使风沿着盖板4和通孔32的出风间隙吹出，从内部流通向外部，将内部热量带到整机外部，达到散热的目的，保证了电子产品正常的通风散热。同时，由于本实施例在通孔3位置对应处设置一盖板4，通过盖板4对风扇2进行了遮挡，从外侧看去看不到内部的风扇2结构，增强了整体美观性；并且在通孔3的前方设置盖板4，使其即使在用户使用不当按压到盖板4时也不会对内部风扇2进行防护，不会损坏到内部的风扇2结构。进一步的，本实施例中的散热装置还包括凹台3，所述凹台3沿所述壳体1的表面凹陷设置，在所述凹台3上开设所述通孔32。作为本实施例中凹台3的一种优选的实施方式为：凹台3呈内凹陷式设置在壳体1上，为确保整体的美观性和壳体1从外侧看上去弧度的一致性，本实施例中将盖板4与凹台3的形状适配设置，为确保凹台3和盖板4之间可形成有侧出风间隙，设置时使盖板4外部轮廓小于所述凹台3的外部轮廓，这样则在盖板4侧面与凹台3四周的侧边之间形成侧出风间隙，所述侧出风间隙为1-2mm。进一步的，所述盖板4与所述凹台3在与盖板4端面垂直方向上存在有竖直间隙。两者存在有竖直方向的间隙，可确保从风扇2吹出的风吹到盖板4上，然后通过盖板4和凹台3四周侧边的间隙吹出。进一步的，所述凹台3优选的为与壳体1一体成型的结构，其可以设置为内凹式，也可以不设置为内凹式，在此不做具体限制。具体在设置时，通孔32可设置在所述凹台3中心为一个单一的圆形或多边形；也可以为多个，设置在凹台3的一侧呈不规则的形状排列设置，当然，也可以为多个，以凹台3中心为圆心，环绕凹台3内部轮廓线一周设置，通孔32的形状可以为圆形，方向、梯形等，开设时可沿凹台3径向方向开设，当然也可以任意设置，在此不做具体限制。为确保盖板4与凹台3之间具有一定间距，优选的，本实施例中在凹台3上设置固定孔5，固定孔5四周设置有支撑筋6，当然，支撑筋6也可环绕固定孔5的三侧设置，在此不做具体限制，优选的支撑筋6的高度为1-2mm，使盖板4配合固定在凹台3上时可与凹台3之间保持1-2mm的间距。在盖板4上设置用于和固定孔5配合的卡勾7，所述盖板4通过所述卡勾7卡入所述固定孔5内，优选的，所述卡勾7为L型卡勾，所述L型卡勾材质为可变形的柔性件，在凹台3的四个角上设计四个卡勾7，上方两个卡勾7的方向朝下，下方两个卡勾7的方向朝上，保证四个卡勾7都能对盖板4起到固定作用。在安装装配时通过卡勾7变形装配到固定孔5内，装配到位后，盖板4内侧面抵靠在支撑筋6上，盖板4的卡勾7的内侧面抵靠卡设在所述壳体1的内侧面上，确保盖板4可牢固的装配在壳体1上不会左右晃动，本实施例中通过支撑筋6和卡勾7的共同配合实现了对盖板4的完全定位固定。为便于装配安装，防止盖板4装反，在凹台3的一侧位置处设置定位孔8，所述盖板4上设置有定位柱9。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，应用于电子设备中，包括壳体，所述壳体上设置有通孔，其特征在于，还包括盖板，所述盖板与所述壳体连接固定且压盖于所述通孔，所述盖板与所述通孔之间形成有贯通所述壳体内外的出风间隙。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，应用于电子设备中，包括壳体，所述壳体上设置有通孔，其特征在于，还包括盖板，所述盖板与所述壳体连接固定且压盖于所述通孔，所述盖板与所述通孔之间形成有贯通所述壳体内外的出风间隙。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括凹台，所述凹台沿所述壳体的表面凹陷设置，在所述凹台上开设所述通孔。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，包括风扇，所述风扇设置在壳体内部且与所述通孔位置对应设置。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述盖板与所述凹台的形状适配，且所述盖板的外部轮廓小于所述凹台的外部轮廓，所述盖板与所述凹台在四周侧边间形成侧出风间隙，所述侧出风间隙为1-2mm。5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述盖板与所述凹台在与盖板端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘皓，
申请(专利权)人：青岛海信移动通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37