Heat storage type temperature control method of mobile equipment, according to the heat cascade structure of mobile devices in the thickness direction of each layer is respectively arranged for thermal storage of different materials, and using the phase-change material as the heat conducting medium contact between the layers; and the laminated in it. Type structure high heat contact layer of a phase change heat storage materials, the maximum heat temperature range is higher than the thermal energy storage material is not in contact with the layer. Compared with the prior art, the invention has the advantages that: the temperature distribution characteristics for mobile devices within the device to the case repeatedly transform, to arrange a plurality of different thermal storage materials according to the layered structure of mobile devices in the thickness direction, maximize the use of thermal storage materials efficiency benefit, making mobile devices work in the big power status, still can effectively control the surface temperature does not exceed the set value.
【技术实现步骤摘要】
一种移动设备的储热式温度控制方法
本专利技术涉及电子设备的温控和散热技术,尤其是指一种移动设备的储热式温度控制方法。
技术介绍
随着电子设备小型化、高集成化程度的提高,电子设备尤其是移动设备的散热问题越来越严峻,比如智能相机和智能手表,其结构尺寸较小,但是发热量较大,存在着比较大温度控制压力。面对这一现状,根据智能相机和智能手表等移动设备本身的特点,利用储热材料对此类移动设备进行热设计,从而让其表面温度能够满足要求,这种设计方案的应用已经有过一些案例,比如:申请号为201610287111.4的中国专利技术申请“移动终端以及移动终端吸热方法、吸热储热材料制作方法”、申请号为200520108690.9的中国技术“一种带储热材料的移动终端装置”、申请号为201610287010.7的中国专利技术申请“一种终端的壳体和移动终端”、申请号为201610287128.X的中国专利技术申请“一种移动终端”、申请号为201610286977.3的中国专利技术申请“电路板和移动终端”。但是,对于智能相机和智能手表等具有较小结构尺寸以及较小电池容量的移动设备而言,其结构设计多采用在厚度方向上的层叠式结构,存在从内部器件到外壳的温度分布多次变化的特点,从电路板上的芯片发热源直到外壳表面的温度由高到低依次分布。上述现有技术的各种方案并未对此提出具有针对性的解决方案,只能笼统的进行粗放式的发热控制,储热材料的使用效率收益未能最大化,温度控制的效果欠佳。
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的上述不足之处,提供了一种移动设备的储热式温度控制方法,其技术方案如下。一种移动设备的储热 ...
【技术保护点】
一种移动设备的储热式温度控制方法,其特征在于,根据移动设备在厚度方向上的层叠式结构中的发热量,为各层分别布置不同的相变储热材料,并利用该相变储热材料作为各层之间相互接触的导热介质;其中,与所述层叠式结构中发热量高的一层接触的相变储热材料,其相变吸热温度范围的最低值高于不与该层接触的相变储热材料。
【技术特征摘要】
1.一种移动设备的储热式温度控制方法,其特征在于,根据移动设备在厚度方向上的层叠式结构中的发热量,为各层分别布置不同的相变储热材料,并利用该相变储热材料作为各层之间相互接触的导热介质;其中,与所述层叠式结构中发热量高的一层接触的相变储热材料,其相变吸热温度范围的最低值高于不与该层接触的相变储热材料。2.根据权利要求1所述的一种移动设备的储热式温度控制方法,其特征在于,所述的相变储热材料是有机相变储热材料。3.根据权利要求2所述的一种移动设备的储热式温度控制方法,其特征在于,所述的相变储热材料是石蜡或脂酸。4.根据权利要求1所述的一种移动设备的储热式温度控制方法,其特征在于,所述的相变储热材料是低熔点合金。5.根据权利要求4所述的一种移动设备的储热式温度控制方法,其特征在于,所述的相变储热材料是Ga合金。6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡孟,
申请(专利权)人:东莞市鸿艺电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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