【技术实现步骤摘要】
一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层
[0001]本技术涉及导电导热材料领域,尤其是涉及一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层。
技术介绍
[0002]随着电子产品越来越智能化,小巧化,单位体积内晶体管的数量不断增多,产品内部的电磁干扰问题越来越严重。同时,由于功能的持续强化,产品的功耗密度也在不断的增大,这导致电子产品散热问题越来越严重。当前,解决电磁干扰问题常用的导电纤维布、PET镀层等薄膜材质,虽然能够达到较好的导电屏蔽接地效果,但由于导热性能较差,无法同步解决散热问题。石墨膜、石墨烯膜等材料的导热系数高,能解决散热问题,但导电性能受限,不能同步解决导电屏蔽问题。
技术实现思路
[0003]本技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层,包括柔性片材;所述柔性片材包括具有导电和导热效果的导电导热合并层和具有方便装配的装配粘接层,所述装配粘接层与导电导热合并层相互粘接;所述导电导热合并层包括具有导电、抗氧化、抗盐雾的导电层;还包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层,包括柔性片材;其特征在于,所述柔性片材包括具有导电和导热效果的导电导热合并层和具有方便装配的装配粘接层,所述装配粘接层与导电导热合并层相互粘接;所述导电导热合并层包括具有导电、抗氧化、抗盐雾的导电层;还包括具有散热功能的导热层;还包括粘接导电层和导热层的导电导热粘接层,所述导电层和导热层通过导电导热粘接层粘接于一起。2.根据权利要求1所述的一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层,其特征在于,所述装配粘接层与导电层相互粘接。3.根据权利要求1所述的一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层,其特征在于,所述装配粘接层与导热层相互粘接。4.根据权利要求1所述的一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层,其特征在于,所述导电导热合并层的上端还可成型有标记。5.根据权利要求1所述的一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层,其特征在于,所述导电层的厚度范围在0.006-0.05mm;导热层的厚度范围在0.006-0.05mm;导电导热粘接层的厚度范围在0....
【专利技术属性】
技术研发人员:张淼,陈继良,胡孟,李茂,
申请(专利权)人:东莞市鸿艺电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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