一种膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括：第一膜层；位于所述第一膜层一侧上的金属层；其中，所述第一膜层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。本实用新型专利技术实施例的技术方案，以实现较明显的明暗亮度对比，进而扩宽膜的适用范围。进而扩宽膜的适用范围。进而扩宽膜的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种膜及线路板


[0001]本技术实施例涉及标识码制作
，尤其涉及一种膜及线路板。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化、轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现各种元器件和导线连接一体化。
[0003]电子产品的内部集成了各种元器件，为了更好的追溯该电子产品或者其内部的某一个器件，在电子产品内往往设置有标识码，通过扫描该标识码可以进行产品或某一部件的信息追溯。
[0004]目前，现有技术中将标识码(例如二维码)设置在一钢板上，但是由于电子产品的轻薄化限定了钢板的尺寸，导致无法在钢板上印制二维码。之后，采用印刷的方式将标识码印刷在软板上，但是由于软板很小，导致印刷的标识码不清晰，解析度较小，也存在标识码不能印刷上去的情况。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种膜及线路板，以实现较明显的明暗亮度对比，进而扩宽膜的适用范围。
[0006]第一方面，本技术实施例提供了一种膜，该膜包括：
[0007]第一膜层；
[0008]位于所述第一膜层一侧上的金属层；
[0009]其中，所述第一膜层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。
[0010]可选的，所述膜还包括胶层；
[0011]所述胶层设置于所述金属层背离所述第一膜层的一侧；
[0012]可选的，所述金属层包括第一金属层和第二金属层；
[0013]所述第一金属层设置于靠近所述第一膜层的一侧；所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述第一膜层的一侧。
[0014]可选的，所述第一金属层包括第一溅射金属层和第二溅射金属层；
[0015]所述第一溅射金属层设置于靠近所述第一膜层的一侧；所述第二溅射金属层设置于所述第一溅射金属层背离所述第一膜层的一侧。
[0016]可选的，所述第一金属层的材料为镍、银、铂、金、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或，所述第一金属层的材料为镍、银、铂、金、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；所述第二金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或，所述第二金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或，所述第二金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。
[0017]可选的，所述第一膜层的厚度范围为0.5
‑
40μm，所述金属层的厚度范围为0.05
‑
10μm，所述胶层的厚度范围为1
‑
30μm。
[0018]可选的，所述金属层远离所述第一膜层的一侧经过粗糙化处理形成有多个凸起结构。
[0019]可选的，所述金属层远离所述第一膜层的表面的粗糙度范围为0.5
‑
30μm。
[0020]可选的，所述第一膜层的颜色的灰度值与所述金属层的颜色的灰度值的差值小于或等于第一灰度阈值，所述第一灰度阈值大于或等于10。
[0021]可选的，所述第一灰度阈值为50。
[0022]可选的，所述第一灰度阈值为100。
[0023]第二方面，本技术实施例还提供了一种膜，该膜包括：
[0024]第一膜层；
[0025]位于所述第一膜层一侧上的金属层；
[0026]胶层，设于所述金属层远离所述第一膜层的一侧；
[0027]其中，所述第一膜层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值，且所述第一膜层形成标识码的镂空图形。
[0028]可选的，所述金属层靠近所述第一膜层的一侧形成凹槽图形，所述镂空图形在所述金属层所在平面上的垂直投影与所述凹槽图形完全重合。第四方面，本技术实施例还提供了一种线路板，该线路板包括线路板本体、屏蔽膜及本技术实施例任一项所述的膜，且所述屏蔽膜设于所述线路板本体上，所述膜设于所述屏蔽膜上。
[0029]第五方面，本技术实施例还提供了一种线路板，该线路板包括线路板本体及本技术实施例任一项所述的膜，且所述屏蔽膜设于所述线路板本体上，所述膜设于所述屏蔽膜上。
[0030]本技术实施例的技术方案，该膜包括：第一膜层；位于所述第一膜层一侧上的金属层；其中，所述第一膜层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。解决了现有技术中钢板尺寸限制无法印刷标识码，以及标识码印刷在软板中清晰度不高的问题，以实现通过膜具有较明显的明暗亮度对比，进而扩宽膜的适用范围。
附图说明
[0031]图1是本技术实施例提供的一种膜的结构示意图；
[0032]图2是本技术实施例提供的另一种膜的结构示意图；
[0033]图3是本技术实施例提供的另一种膜的结构示意图；
[0034]图4是本技术实施例提供的又一种膜的结构示意图；
[0035]图5是本技术实施例提供的一种线路板的结构示意图；
[0036]图6是本技术实施例提供的另一种线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0037]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。
[0038]本技术实施例提供了一种膜，可适用于为电子产品的内部集成的各种元器件设置标识码。图1为本技术实施例提供的一种膜的结构示意图。参见图1，该膜的具体结
构包括：
[0039]第一膜层110；
[0040]位于所述第一膜层110一侧上的金属层120；
[0041]其中，所述第一膜层110的颜色的灰度值小于所述金属层120的颜色的灰度值。
[0042]其中，第一膜层110用于对金属层120进行绝缘和支撑的作用，并在一定程度上与金属层120形成较为明显的明暗亮度对比。第一膜层110可以为黑色，或者深蓝色等灰度值与黑色更为接近的颜色，本实施例对第一膜层110的具体颜色不进行限定。
[0043]可选的，第一膜层110可以包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。
[0044]为了适应电子产品的薄型化趋势，第一膜层110的厚度范围可以为2μm～15μm，从而尽量降低第一膜层110的厚度，可选的，第一膜层110的厚度可选取4μm，在具有良好的绝缘和保护性能的前提下，实现第一膜层110的纤薄化。
[0045]金属层120用于与第一膜层110形成明显的颜色或亮度差异，金属层120的灰度值大于第一膜层110的灰度值。
[0046]在本实施例中，采用灰度参数将彩色颜色转为高质量的灰度渐变色，以探测金属层120和第一膜层110亮度的对比度。灰度使用黑色调来表示各种颜色，也即采用黑色为基准色，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜，其特征在于，包括：第一膜层；位于所述第一膜层一侧上的金属层；其中，所述第一膜层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。2.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述膜还包括胶层；所述胶层设置于所述金属层背离所述第一膜层的一侧。3.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和第二金属层；所述第一金属层设置于靠近所述第一膜层的一侧；所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述第一膜层的一侧。4.根据权利要求2所述的膜，其特征在于，所述第一膜层的厚度范围为0.5
‑
40μm，所述金属层的厚度范围为0.05
‑
10μm，所述胶层的厚度范围为1
‑
30μm。5.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述金属层远离所述第一膜层的一侧经过粗糙化处理形成有多个凸起结构。6.根据权利要求1或5所述的膜，其特征在于，所述金属层远离所述第一膜层的表面的粗糙度范围为0.5
‑
30μm。7.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：