一种新型组合式耐高温吸波硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型组合式耐高温吸波硅胶片，其包括两个或以上的硅胶片本体，所述硅胶片本体包括第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分，所述第一硅胶部分还设有连接凹槽及连接凸块，所述第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分均设有吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、导热硅胶层、粘贴层及多个凹槽。本实用新型专利技术通过实现吸波、防电磁、隔热、缓冲及防水等多功能防护，提高吸波硅胶片的防护功能性；通过设置连接凹槽及连接凸块便于两硅胶片本体连接，并且所述硅胶片本体分层不同规格的三部分，可根据电子元件的尺寸规格构成不同规格的吸波硅胶片的快速组装或拼接，提高适用性，降低成本，满足不同规格的电子元件的使用需求。用需求。用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种新型组合式耐高温吸波硅胶片


[0001]本技术涉及隔热吸波屏蔽材料的
，具体涉及一种新型组合式耐高温吸波硅胶片。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备的功能越来越强大，使用范围越来越广泛，电子设备成为工作、生活中必不可少的工具之一。电子设备的使用效果及功能离不开其内部电子元件的性能，但电子元件 (CPU、模块芯片等)在使用过程中，外界磁场、静电以及杂波均会对电子元件的正常工作造成影响，且电子元件工作时，会产生的热量，长期工作在高温环境中，其使用寿命也会被降低，并且影响其使用性能，现有的处理方式通过粘贴隔热片进行隔热，但现有的隔热片隔热效果差，功能性较少，满足不了电子元件的防护需求，且现有的隔热片的尺寸规格多为规定的，不能根据不同的电子元件的尺寸进行快速调整，适用性低，需要进行不同尺寸的隔热片的囤积，成本高。现有的隔热片需要通过粘粘的方式固定在所述电子元件上，为了防止隔热片的脱落，提供采用粘黏性较强的胶层与电子元件进行连接，当需要进行隔热片的更换时，隔热片与电子元件表面的贴合面之间存在气压及部分静电的作用下使得两者之间很难分离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述新型组合式耐高温吸波硅胶片包括两个或以上的硅胶片本体，所述硅胶片本体包括第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分，所述第一硅胶部分设有第一放置槽，所述第二硅胶部分设有第二放置槽，所述第二硅胶部分设置在所述第一放置槽内，所述第三硅胶部分设置在所述第二放置槽内，所述第一硅胶部分一侧设有连接凹槽，所述第一硅胶部分的另一侧设有连接凸块，所述第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分均设有吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、导热硅胶层、粘贴层及多个凹槽，所述粘贴层包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部，弱粘包裹部以及翘起拉手部，所述强胶压纹缓冲部、弱粘包裹部以及翘起拉手部为一整体结构，所述强胶压纹缓冲部与弱粘包裹部处于同一平面上，多个所述凹槽均分别贯穿所述吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层及粘贴层。2.根据权利要求1所述的新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述吸波屏蔽层设置在所述粘贴层上方，所述电磁屏蔽层设置在所述吸波屏蔽层上方，所述隔热层设置在所述电磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红阳，
申请(专利权)人：东莞市雷兹盾电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：