东莞市鸿艺电子有限公司专利技术

东莞市鸿艺电子有限公司共有19项专利

  • 本发明公开了一种便携式制冷加热设备,其特征在于,包括制冷加热设备本体A,所述制冷加热设备本体A包括:主机壳体,所述主机壳体上设置有供电模块仓和两个模块放置仓,两组蓄冷储热模块,两组所述蓄冷储热模块分别安装在两个模块放置仓内,每组所述蓄冷...
  • 本发明涉及护理器材技术领域,具体是涉及一种无噪声可穿戴冷热贴,包括外层主体、设于外层主体内的工作芯组,工作芯组包括上导热层、下导热层以及设于上导热层、下导热层之间的半导体冷热片,上导热层、下导热层分别贴附于半导体冷热片的两面并形成间隙,...
  • 发明型涉及隔热模组技术领域,尤其是涉及一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺及其真空隔热模组,包括如下步骤:步骤1,备料,准备高分子聚合物作为真空隔热模组的壁材,高分子聚合物包括有聚醚醚酮、高温尼龙、液晶高分子聚合物和聚苯硫醚混合制成,采用...
  • 本发明涉及石墨泡棉技术领域,具体是一种新型导电石墨泡棉及其制备方法。一种新型导电石墨泡棉,为连续的条状结构,包括连续条状的泡棉芯体、包覆于泡棉芯体的表面的若干石墨段以及将泡棉芯体和石墨段包裹于其内部的导电布,石墨段等长且沿泡棉芯体分布,...
  • 本实用新型公开了一种利于散热的手持设备,包括外壳、手柄和固定框架,外壳的顶面上安装有显示器,固定框架连接在外壳的前端下面,手柄连接在外壳的后端下面,固定框架的外端面安装有前盖,固定框架的内端面安装有后盖,前盖的内部安装有天线,后盖的内部...
  • 本实用新型提供一种固态硬盘热管理材料结构,涉及电子元器件内部散热组件领域,包括热管理材料、单板、主控芯片和闪存颗粒和接触层,所述热管理材料与单板之间设置有主控芯片和闪存颗粒,所述热管理材料的上表面接触设置有接触层。该固态硬盘热管理材料结...
  • 一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层,包括柔性片材;所述柔性片材包括具有导电、抗氧化、抗盐雾的导电层;还包括具有散热功能的导热层;还包括粘接导电层和导热层的导电导热粘接层,所述导电层和导热层通过导电导热粘接层粘接在一起;还包括具有方便...
  • 本实用新型提供一种新型的导电接地结构,涉及导电接地领域,包括电池和屏幕模组,所述电池的底部设置有SIM卡槽,电池的外表面包裹设置有导电绝缘材料,电池的底部与顶部分别对应设置导热材料,导热材料的顶部固定有主板,生热器件的外表面固定有保护罩...
  • 本实用新型提供一种新型的导热结构,涉及新型导热领域,包括高导热层、粘接层、耐磨层、热源,所述高导热层的外表面设置有粘接层,所述粘接层远离高导热层的一侧设置有耐磨层,所述耐磨层与热源相接触。通过耐插拔材料与高导热材料的复合得到新型的物料,...
  • 本发明公开了一种新型隔热复合材料,包括隔热主体,所述隔热主体由防辐射层、低导热层和装配粘接层组成,所述装配粘接层的表面与低导热层的底面进行贴合,且低导热层紧密覆粘于装配粘接层的表面,所述低导热层的顶面与防辐射层底面进行贴合,且防辐射层紧...
  • 一种耐磨擦低热阻导热衬垫
    一种耐磨擦低热阻的导热衬垫,包括用于贴附在结构件表面的胶膜和设于胶膜上的多个间隙排列的导热单体,所述的导热单体包括支撑基材和包覆其外层的导热膜,所述的支撑基材为泡棉或导热弹性体,所述的导热膜的表层还设有耐磨薄膜。与现有技术相比,本实用新...
  • 一种移动设备的储热式温度控制方法
    一种移动设备的储热式温度控制方法,根据移动设备在厚度方向上的层叠式结构中的发热量,为各层分别布置不同的相变储热材料,并利用该相变储热材料作为各层之间相互接触的导热介质;其中,与所述层叠式结构中发热量高的一层接触的相变储热材料,其相变吸热...
  • 一种导电散热涂层
    本实用新型公开了一种导电散热涂层,包括导电织物、导电层和纳米散热涂料;导电织物形成有波浪形顶面;形成导电织物的纤维的平均直径为0.02‑3μm;导电织物的平均孔径为1‑60μm,孔隙率为2‑40%;导电层包括第一导电颗粒列和第二导电颗粒...
  • 一种智能手表的散热结构
    本实用新型公开了一种智能手表的散热结构,包括底座外壳、屏蔽罩、主板、电池、热扩散材料层、中框、LCD屏和触控屏,所述LCD屏与触控屏电性连接,LCD屏安装于中框内;所述热扩散材料层设于中框与电池之间;所述底座外壳的一表面与人体皮肤接触,...
  • 一种散热组件
    本实用新型公开了一种散热组件,该散热组件应用于VR眼镜,所述VR眼镜包括从上至下依次设置的后盖、主板电路和中框,所述主板电路的上表面设置有发热芯片和屏蔽罩,该发热芯片位于屏蔽罩中;该散热组件包括芯片散热组件和第一散热组件;所述芯片散热组...
  • 一种应用于智能移动设备的散热组件
    本实用新型公开了一种应用于智能移动设备的散热组件,第一散热组件、芯片散热组件和第二散热组件;移动智能设备包括从上至下依次设置的中框、主板电路和底壳,主板电路的下表面上设有发热芯片和屏蔽罩,发热芯片位于屏蔽罩中;芯片散热组件包括设于发热芯...
  • 本实用新型公开了一种导热能效对比测试装置,包括样品件、第一电偶线、第二电偶线和温度传感模块,第一电偶线一端设置于样品件上表面,第一电偶线另一端与温度传感模块电连接,第一电偶线采集样品件上表面的第一温度信息,第二电偶线一端设置于样品件下表...
  • 本实用新型公开了一种热扩散能效对比测试装置,包括样品片、发热源和温度检测模块,发热源设在样品片一侧并与样品片相接触,样品片另一侧分布有测试点,测试点与温度检测模块电连接,温度检测模块采集各个测试点的温度信息,温度检测模块包括接收单元和对...
  • 本实用新型公开了一种复原率测试装置,包括架体、压头、工作平台、尺寸测量模块和主控模块,工作平台用于放置被测材料件,尺寸测量模块用于测量被测材料件的厚度信息,主控模块分别与压头和尺寸测量模块电连接,主控模块包括接收单元、控制单元和处理单元...
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