一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺及其真空隔热模组制造技术

发明专利技术型涉及隔热模组技术领域，尤其是涉及一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺及其真空隔热模组，包括如下步骤：步骤1，备料，准备高分子聚合物作为真空隔热模组的壁材，高分子聚合物包括有聚醚醚酮、高温尼龙、液晶高分子聚合物和聚苯硫醚混合制成，采用加热搅拌料斗对高分子聚合物进行搅拌成液态；空腔的壁材选用高分子聚合物，导热系数低，避免连接处产生局部高温，这个目前是传统金属真空管的最大缺点；壁材使用注塑成型，基于注塑成型的优势，可以通过注塑工艺将腔体接近完整注塑，减少连接面面积。面面积。面面积。

【技术实现步骤摘要】
一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺及其真空隔热模组


[0001]专利技术型涉及隔热模组
，尤其是涉及一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺及其真空隔热模组。

技术介绍

[0002]电子产品温度控制其使用寿命和触摸体验有关键影响。当前，传统的温度控制手段是将电子产品内部的热量快速导出到外壳，从而实现降温目的。但这在很多情况下可能导致局部外壳温度过高，影响产品体验。一些需要外壳温度低、内壳温度高的场景更是无法用上述方式控制温度。
[0003]传统的阻止局部外壳过高的手段主要采用隔热模组来实现，通过在壳体和热源之间设置隔热模组的方式，隔热模组一般包括有可贴附的气凝胶隔热层、低导热系数的隔热泡棉等材料，加大热源到外壳之间的传热阻力，但这些材料耐温性有限，当温度升高，其粘接层粘接力会下降，造成材料脱落或滑动。而且材料本身的隔热性能随温度升高也会衰减。同时，气凝胶隔热层、隔热泡棉等传统隔热材料的显著特点是机械强度低，其不具备自支撑特点，必须贴附于一些塑料、陶瓷或金属等具备强度的结构板材上，为方便贴附，这些板材的表面也往往要求平整。这些板材本身相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，备料，准备高分子聚合物作为真空隔热模组的壁材，高分子聚合物包括有聚醚醚酮、高温尼龙、液晶高分子聚合物和聚苯硫醚混合制成，采用加热搅拌料斗对高分子聚合物进行搅拌成液态；步骤2，成型，采用注塑工艺，将液态高分子聚合物注塑成型，制作出第一壁面和第二壁面，第一壁面和第二壁面均具有相互对接的封装面，将第一壁面和第二壁面的封装面对接后，第一壁面和第二壁面之间形成空腔；步骤3，设置吸气剂，在空腔内放入吸气剂，用以进一步提高最终空腔的真空度，强化隔热效能；步骤4，抽真空，使用真空泵，将真空泵的抽气端沿着第一壁面和第二壁面之间的封装面伸入到空腔内部，抽气端采用扁形结构，在第一壁面和第二壁面封装闭合的状态下克服高分子聚合物材料本身应力进入到空腔内部，对空腔内进行抽真空处理；步骤5，封装，在抽真空的同时，还对第一壁面和第二壁面之间的封装面进行结合处理，结合过程与抽真空同步进行，先对第一壁面和第二壁面之间未与真空泵的抽气端对应的部分进行结合处理，待抽真空完毕后拔出抽气端，第一壁面和第二壁面受外界大气压强的作用促使封装面上对接抽气端的部分闭合，此时再对该位置处进行结合处理，做成真空隔热模组成品。2.根据权利要求1所述的一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺，其特征在于，第一壁面为带有缺口的围合结构，空腔形成在第一壁面中，第二壁面为片状结构，第二壁面与缺口封装配合，第一壁面位于缺口的周围位置以及第二壁面对应其位置的部分作为封装面。3.根据权利要求2所述的一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺，其特征在于，放入吸气剂后，对空腔内进行壁面撑型，在空腔内填充低导热的多孔型芯材，避免抽真空过程中材料产生塌陷变形。4.根据权利要求3所述的一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺，其特征在于，第一壁面的注塑工艺采用包胶注塑工艺，注塑时将嵌入有吸气剂的多孔型芯材放入模具中，对多孔型芯材表面做包胶注塑成型，成型后多孔型芯材和吸气剂直接位于空腔内。5.根据权利要求1所述的一种新型轻质真空隔热模组的制作工艺，其特征在于，在第一壁面和第二壁注塑成型后，对第一壁面和第二壁面做抛光镀膜工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孟，陈继良，
申请(专利权)人：东莞市鸿艺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：