一种膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括：胶膜层；位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为H，所述标识码的厚度为h，h＜H。本实用新型专利技术实施例的技术方案，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。且适用范围广泛。且适用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种膜及线路板


[0001]本技术实施例涉及标识码制作
，尤其涉及一种膜及线路板。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化、轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现各种元器件和导线连接一体化。
[0003]电子产品的内部集成了各种元器件，为了更好的追溯该电子产品或者其内部的某一个器件，在电子产品内往往设置有标识码，通过扫描该标识码可以进行产品或某一部件的信息追溯。
[0004]目前，现有技术中将标识码(例如二维码)设置在一钢板上，但是由于电子产品的轻薄化限定了钢板的尺寸，导致不好在钢板上印制二维码。之后，采用印刷的方式将标识码印刷在软板上，但是由于软板很小，导致印刷的标识码不清晰，解析度较小，也存在标识码不能印刷上去的情况。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种膜及线路板，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。
[0006]第一方面，本技术实施例提供了一种膜，该膜包括：
[0007]胶膜层；
[0008]位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为H，所述标识码的厚度为h，h＜H。
[0009]可选的，所述胶膜层包括第一胶层和第二胶层；
[0010]所述第一胶层设置于靠近所述金属层的一侧；所述第二胶层设置于所述第一胶层远离所述金属层的一侧。
[0011]可选的，所述第一胶层为热固性胶，所述第二胶层为热塑性胶或热固性胶。/>[0012]可选的，所述标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。
[0013]可选的，还包括保护层，设置于所述胶膜层背离所述金属层的一侧。
[0014]可选的，所述金属层包括第一金属层和第二金属层；
[0015]所述第一金属层设置于靠近所述胶膜层的一侧；所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述胶膜层的一侧。
[0016]可选的，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。
[0017]可选的，所述第一金属层为黑色金属层，或者，所述第二金属层为黑色金属层。
[0018]可选的，所述膜还包括第一膜层，所述第一膜层设于所述金属层远离所述胶膜层的一侧。
[0019]可选的，所述第一膜层为无色胶层或无色油墨层。
[0020]可选的，还包括低粘膜，所述低粘膜设置于所述金属层远离所述胶膜层的一侧。
[0021]第二方面，本技术实施例还提供了一种线路板，该线路板包括印刷电路板以及本技术实施例提供的任一项所述的膜；
[0022]将膜的保护层去除后所述膜的胶膜层贴附所述印刷电路板设置。
[0023]第三方面，本技术实施例还提供了一种线路板，该线路板包括印刷电路板、电磁屏蔽膜以及本技术实施例提供的任一项所述的膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷电路板上；
[0024]将膜的保护层去除后所述膜的胶膜层贴附所述印刷电路板设置。
[0025]本技术实施例的技术方案，该膜包括：胶膜层；位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为H，所述标识码的厚度为h，h＜H。解决了现有技术中钢板尺寸限制无法印刷标识码，以及标识码印刷在软板中清晰度不高的问题，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。
附图说明
[0026]图1是本技术实施例提供的一种膜的结构示意图；
[0027]图2是本技术实施例提供的另一种膜的结构示意图；
[0028]图3是本技术实施例提供的又一种膜的结构示意图；
[0029]图4是本技术实施例提供的再一种膜的结构示意图；
[0030]图5是本技术实施例提供的新一种膜的结构示意图；
[0031]图6为本技术实施例提供的新一种膜的结构示意图；
[0032]图7是本技术实施例提供的一种线路板的结构示意图；
[0033]图8是本技术实施例提供的另一种线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0034]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。
[0035]本技术实施例提供了一种膜，可适用于为电子产品的内部集成的各种元器件设置标识码。图1为本技术实施例提供的一种膜的结构示意图。参见图1，该膜的具体结构包括：
[0036]胶膜层110；
[0037]位于所述胶膜层110的一侧上的金属层120，所述金属层120用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层120的厚度为H，所述标识码的厚度为h，h＜H。
[0038]其中，胶膜层110主要起到连接的作用，例如，与线路板连接。
[0039]可以理解的是，在本实施例中，所述金属层120的厚度为H大于所述标识码的厚度为h，即为保证金属层120在烧蚀时不被烧穿的设置，从而达到在金属层120上形成标识码的目的。
[0040]在本实施例中，由于金属层120的厚度设置较厚，则当使用激光烧蚀金属层120之
后，金属层120不会被全部烧穿，并在金属层120上形成凹凸不平的标识码镂空图案，从而产生反光，通过反光可以辨识标识码的形状。
[0041]为了适应现有电子器件轻薄化的需求，可选的，所述金属层120的厚度范围可以为2微米以上，所述胶膜层110的厚度范围可以为1
‑
30μm。优选的，所述金属层120的厚度为4μm，所述胶膜层110的厚度为4μm。
[0042]在上述实施例的基础上，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。
[0043]进一步地，可选的，所述标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。
[0044]标识码为标识元器件或电子产品的唯一对应的识别标志。标识码可包括数字、字母等字符图形，也可以为条形码或者二维码，本实施例的膜可以包括上述条形码、二维码和字符中的至少一种，以对对应的元器件或电子产品进行标识。
[0045]可以理解的是，本实施例提供的膜可以用于设置标识码，以实现更好的追溯标识码对应的电子产品或电子产品内部的某个元器件。该膜可以和屏蔽膜共同使用，设置于线路板上，该膜可以通过胶层直接与屏蔽膜或是元器件贴附，进一步地，该线路板设置于相应的电子设备中，电子设备可以包括手机、电脑等电子产品，本实施例对此不作特殊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜，其特征在于，包括：胶膜层；位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为H，所述标识码的厚度为h，h＜H。2.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述胶膜层包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层设置于靠近所述金属层的一侧；所述第二胶层设置于所述第一胶层远离所述金属层的一侧。3.根据权利要求2所述的膜，其特征在于，所述第一胶层为热固性胶，所述第二胶层为热塑性胶或热固性胶。4.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。5.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，还包括保护层，设置于所述胶膜层背离所述金属层的一侧。6.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和第二金属层；所述第一金属层设置于靠近所述胶膜层的一侧；所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述胶膜层的一侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：