用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统技术方案

一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统，该系统包括石墨层和联接至该石墨层的一个或更多个相变材料层。在使用中，可以将所述热系统定位在所述电子设备的前板与电路板之间、所述电子设备的背板与电路板之间、和/或两者的组合。所述热系统可以包括导热泡沫层、导热带层、保护材料层等中的一个或更多个。还公开了其它示例热系统。

A heat system used to dissipate heat from one or more heat sources in an electronic device

A thermal system for dissipating heat from one or more heat sources in an electronic device. The system includes graphite layer and one or more phase change material layers connected to the graphite layer. In use, the thermal system can be positioned between the front plate and the circuit board of the electronic device, the combination between the backplane and the circuit board of the electronic device, and / or both. The heat system can include one or more of the heat conduction foam layer, the heat conduction band layer, the protective material layer and the like. Other sample heat systems are also disclosed.

【技术实现步骤摘要】
用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统
本公开涉及用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电部件可以以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电部件的工作产生热。如果不去除热，则电部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。如此过高的温度会对电部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应将热去除，例如通过将热从工作的电部件传导到散热器。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热器冷却。在传导过程中，热可通过电部件与散热器之间的直接表面接触和/或电部件与散热器隔着中间介质或热界面材料的接触而从工作中的电部件传导到散热器。热界面材料可以用来填充传热表面之间的空隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充间隙相比提高传热效率。
技术实现思路
这个部分提供对本公开的总体概述，但并不是对完整范围或全部特征的全面公开。一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统，该电子设备包括屏幕、与所述屏幕相邻的前板、以及电路板，所述热系统包括：石墨层，该石墨层能够定位在所述电子设备的所述前板与所述电路板之间；以及一个或更多个相变材料层，该一个或更多个相变材料层联接至所述石墨层。

【技术特征摘要】
2016.09.23 US 62/398,8771.一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统，该电子设备包括屏幕、与所述屏幕相邻的前板、以及电路板，所述热系统包括：石墨层，该石墨层能够定位在所述电子设备的所述前板与所述电路板之间；以及一个或更多个相变材料层，该一个或更多个相变材料层联接至所述石墨层。2.根据权利要求1所述的热系统，所述热系统还包括导热带层，该导热带层联接至所述石墨层。3.根据权利要求2所述的热系统，其中，所述一个或更多个相变材料层中的至少一个相变材料层经由所述导热带层联接至所述石墨层。4.根据权利要求2所述的热系统，其中，所述导热带层是能够定位在所述电子设备内的电磁干扰屏蔽件的一部分。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的热系统，其中，所述石墨层包括合成石墨。6.根据权利要求1至4中的任一项所述的热系统，所述热系统还包括导热泡沫层，该导热泡沫层联接至所述石墨层。7.根据权利要求1至4中的任一项所述的热系统，所述热系统还包括保护材料层，该保护材料层联接至所述石墨层。8.根据权利要求1至4中的任一项所述的热系统，其中，所述一个或更多个相变材料层包括五个相变材料层。9.一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统，该电子设备包括具有屏幕侧和与所述屏幕侧相对的背侧的壳体、与所述壳体的所述背侧相邻的背板、以及电路板，所述热系统包括：石墨层，该石墨层能够定位在所述电子设备的所述背板与所述电路板之间；以及一个或更多个相变材料层，该一个或更多个相变材料层联接至所述石墨层。10.根据权利要求9所述的热系统，其中，所述石墨层包括与所述背板相邻的第一表面和与所述电路板相邻的第二表面，并且其中，所述一个或更多个相变材料层包括联接至所述石墨层的所述第一表面的一个相变材料层。11.根据权利要求9所述的热系统，所述热系统还包括导热带层，该导热带层联接至所述石墨层。12.根据权利要求9至11中的任一项所述的热系统，其中，所述石墨层包括天然石墨。13.根据权利要求9至11中的任一项所述的热系统，所述热系...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾森·L·斯特拉德，E·A·普拉斯，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12