导电性糊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种导电性糊剂。目的在于，提供可以形成与基材的密合性优异的导电膜的导电性糊剂。根据本发明专利技术，提供包含导电性粉末、树脂粘结剂、有机添加剂和有机溶剂的导电性糊剂。上述有机添加剂包含1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基、且数均分子量为1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。

Conductive paste

The present invention relates to a conductive paste. The purpose is to provide a conductive paste that can form conductive films that are excellent in consistency with the substrate. According to the invention, a conductive paste containing conductive powder, resin binder, organic additive and organic solvent is provided. The above organic additives include more than 2 (methyl) acroleyl groups in 1 molecules and (methyl) acrylate compounds with the number of average molecular weight less than 1000.

【技术实现步骤摘要】
导电性糊剂
本专利技术涉及导电性糊剂。特别是涉及适合于形成层叠陶瓷电容器的内部电极层的导电性糊剂。
技术介绍
层叠陶瓷电容器(Multi-LayerCeramicCapacitor：MLCC)等电子部件的制造中，形成电极层时常用导电性糊剂。MLCC的制造方法的一例中，首先，准备多张包含陶瓷粉末的未焙烧的陶瓷生片。另外，准备包含导电性粉末的内部电极层形成用的导电性糊剂。接着，利用印刷法等分别将导电性糊剂赋予至多张陶瓷生片上。然后，使赋予的导电性糊剂干燥，由此制作带导电膜的生片。接着，将多张该带导电膜的生片层叠，使其彼此压接后，切断成规定的大小。然后，将其高温焙烧，由此使其一体烧结。如以上那样，制造以陶瓷为主体的电介质层与导电性的内部电极层交替层叠而成的结构的MLCC。作为涉及内部电极层形成用的导电性糊剂的现有技术，例如专利文献1中公开了，包含导电性粉末、树脂粘结剂、有机添加剂和有机溶剂从而调制而成的导电性糊剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国专利申请公开2016-31912号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，近年来伴随着各种电子设备的进一步小型化、高性能化，对于安装于电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性糊剂，其是用于在基材上形成电极层的导电性糊剂，所述导电性糊剂包含导电性粉末、树脂粘结剂、有机添加剂和有机溶剂，所述有机添加剂包含1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基、且数均分子量为1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。

【技术特征摘要】
2016.09.28 JP 2016-1899961.一种导电性糊剂，其是用于在基材上形成电极层的导电性糊剂，所述导电性糊剂包含导电性粉末、树脂粘结剂、有机添加剂和有机溶剂，所述有机添加剂包含1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基、且数均分子量为1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述有机添加剂还包含胺系的有机添加剂。3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述(甲基)丙烯酸酯化合物包含内酯改性(甲基)丙烯酸酯化合物。4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，将所述导电性糊剂整体设为100质量％时，所述有机添加剂的比...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部一幸，柴原徹也，
申请(专利权)人：株式会社则武，
类型：发明
国别省市：日本,JP