银糊和电子元件制造技术

本发明专利技术涉及银糊和电子元件。本发明专利技术提供可以形成电阻率低的布线的银糊。根据本发明专利技术提供用于形成电子元件的电极的银糊。该银糊包含第1银粉末、相对于该第1银粉末平均粒径相对小的第2银粉末、粘结剂树脂和分散介质。第1银粉末满足下述(A1)～(A4)的全部条件。(A1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下；(A2)振实密度为5g/cm

Silver paste and electronic components

The invention relates to silver paste and electronic components. The present invention provides a silver paste that can form low resistivity wiring. According to the present invention, a silver paste for the electrode used to form an electronic component is provided. The silver paste consists of first silver powders, second silver powder, a binder resin and a dispersive medium relative to the average particle size of the first silver powder. The first silver powder satisfies all the conditions of the following (A1) ~ (A4). (A1) the burning weight loss is less than 0.05% when heated to 600 C; (A2) the vibratory density is 5g/cm

【技术实现步骤摘要】
银糊和电子元件
本专利技术涉及可以适宜用于电子元件的布线的形成等的银糊和使用该银糊形成的电子元件。本申请基于2016年9月27日提交的日本专利申请2016-188354号要求优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书。
技术介绍
电气·电子设备用的电子元件中，广泛采用不使用导线，而在绝缘性基板上印刷相当于导线的、包含导电性材料的粉末进行布线的技术。用于形成布线的导电性材料一般以与粘合剂一同分散于分散介质而成的导电性糊剂的方式供于印刷。导电性糊剂根据用途区别使用各种种类。例如，在要求特别高导电性(低电阻率特性)的用途中，作为导电性材料，使用包含银粉末的银糊。与其相对，在比较想要抑制成本的用途等中，使用包含铜粉末、铝粉末、镍粉末等的导电性糊剂等。另外，例如，对于使用环境、制造环境为高温的电子元件等，使用通过焙烧对基板焙烧的焙烧型的糊剂。另外，对于不能暴晒于高温的电子元件等，使用在低温下通过加热固化使其固着在基板的加热固化型的糊剂。作为涉及焙烧型的银糊的现有技术，例如可列举出专利文献1～3。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开2009-062558号公报专利文献2：日本专利申本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银糊，其为用于形成电子元件的电极的银糊，其包含第1银粉末、相对于所述第1银粉末平均粒径相对小的第2银粉末、粘结剂树脂和分散介质，所述第1银粉末满足下述(A1)～(A4)的全部条件：(A1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下，(A2)振实密度为5g/cm

【技术特征摘要】
2016.09.27 JP 2016-1883541.一种银糊，其为用于形成电子元件的电极的银糊，其包含第1银粉末、相对于所述第1银粉末平均粒径相对小的第2银粉末、粘结剂树脂和分散介质，所述第1银粉末满足下述(A1)～(A4)的全部条件：(A1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下，(A2)振实密度为5g/cm3以上，(A3)最大长径比为1.4以下，(A4)基于BET法的比表面积为0.8m2/g以下；所述第2银粉末满足：(B1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下，所述第1银粉末的平均粒径DL50与所述第2银粉末的平均粒径DS50之比DL50/DS50为5以上。2.根据权利要求1所述的银糊，其中，(A5)所述第1银粉末...

【专利技术属性】
技术研发人员：立花宽己，
申请(专利权)人：株式会社则武，
类型：发明
国别省市：日本,JP