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本发明涉及银糊和电子元件。本发明提供可以形成电阻率低的布线的银糊。根据本发明提供用于形成电子元件的电极的银糊。该银糊包含第1银粉末、相对于该第1银粉末平均粒径相对小的第2银粉末、粘结剂树脂和分散介质。第1银粉末满足下述(A1)～(A4)的全...
该专利属于株式会社则武所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社则武授权不得商用。

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