脆性材料基板的断开方法及断开装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供脆性材料基板的断开方法及断开装置，其中利用了使激光束产生像差并聚焦后的像差激光束以及断开用激光束。使包括脉冲激光束的突发脉冲的激光束(L1)透过用于产生像差的像差生成透镜(4c)，生成为像差激光束(L2)，沿脆性材料基板(W)的预定断开线(S)扫描该像差激光束(L2)而形成改性层，沿该改性层照射断开用激光束(L3)，并跟随该照射对该断开用激光束(L3)的照射点(P)的前进方向前方侧进行冷却，从而沿预定断开线(S)将脆性材料基板(W)断开。

Disconnecting method and disconnecting device for brittle material substrate

The invention provides a disconnecting method and a breaking device for a brittle material substrate, wherein the aberration laser beam and the laser beam are disconnected after the aberration of the laser beam is generated and focused. Including burst pulse laser beam pulsed laser beam (L1) lens aberration for aberration generated through the (4C), generated for the aberrated laser beam (L2), the brittle material substrate (W) scheduled breakline (S) scanning the aberration of laser beam (L2) formed a modified layer, along the irradiation modification layer off with a laser beam (L3), and follow the irradiation on the open with a laser beam (L3) irradiation point (P) of the direction of the front side for cooling, thereby along a predetermined breaking line (S) of the brittle material substrate (W) disconnect.

【技术实现步骤摘要】
脆性材料基板的断开方法及断开装置
本专利技术涉及采用了断开用激光束的玻璃等脆性材料基板的断开方法及断开装置。
技术介绍
在现有技术中已经开始利用对基板照射具有透过性(透明)的脉冲激光束来形成内部改性层的、被称为“隐形切割”的激光加工技术(参照专利文献1)。在该激光加工技术中，通过聚焦于要断开的区域的基板内部来照射脉冲激光束进行改性，并沿着路线(预定断开线)连续地进行上述动作，从而形成改性层。然后，通过沿着强度降低了的改性层施加外力而进行断开。此外，近年来，脉冲宽度(脉冲持续时间)为纳秒(ns)、皮秒(ps)的断开用激光束的研究以及开发得到发展，其结果，也开始利用如下的激光加工技术：其中，照射作为将各个脉冲分割后的突发脉冲序列(突发脉冲光(バーストパルス光))进行振荡的、被称为“突发模式(BurstMode)”的断开用激光束来进行基板的内部改性(参照专利文献2)。即、通过采用对基板具有透过性的波长的激光，调整为其脉冲激光束的重复频率、脉冲宽度适合于加工的断开用激光束，并使聚光点对准基板内部来进行照射，从而可以在不产生消融的情况下形成改性层。在该激光加工技术中，并不是直接照射具有调整后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的断开方法，其特征在于，包括：使包括脉冲激光束的突发脉冲的激光束透过用于产生像差的像差生成透镜而生成为像差激光束；沿脆性材料基板的预定断开线扫描所述像差激光束而形成改性层；以及沿所述改性层照射断开用激光束，并对所述断开用激光束的照射点的前进方向前方侧进行冷却，从而沿所述预定断开线将所述脆性材料基板断开。

【技术特征摘要】
2016.09.28 JP 2016-1899371.一种脆性材料基板的断开方法，其特征在于，包括：使包括脉冲激光束的突发脉冲的激光束透过用于产生像差的像差生成透镜而生成为像差激光束；沿脆性材料基板的预定断开线扫描所述像差激光束而形成改性层；以及沿所述改性层照射断开用激光束，并对所述断开用激光束的照射点的前进方向前方侧进行冷却，从而沿所述预定断开线将所述脆性材料基板断开。2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的断开方法，其特征在于，通过吹喷冷却介质来对包括所述断开用激光束的照射点的前进方向前方侧的照射点周边进行冷却。3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的断开方法，其特征在于，所述像差激光束的光源为波长0.7μm～2.5μm的近红外激光器、且采用脉冲宽度为100皮秒以下的激光束的突发脉冲。4.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的断...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上修一，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP