柔性电子制造设备制造技术

该申请公开了使用分离设备形成柔性基板的方法。柔性基板包括脱粘区以及位于柔性基板的一个或多个边缘附近的一个或多个边缘区。分离设备将柔性基板的一个或多个边缘区与用于支撑柔性基板装置的刚性载体分离，并且将柔性基板的脱粘区与刚性载体分离，其中脱粘区的底面粘附在刚性载体上。具体而言，分离设备通过在位于柔性基板的剥离区上的多个吸附位置处接触柔性基板的顶面，并且在多个吸附位置施加分离力以将柔性基板从刚性载体剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性电子制造设备
本申请总体上涉及电子装置的柔性基板，并且更具体地涉及柔性基板结构，相关的制造方法和处理设备，其能够在刚性载体的支持下在柔性基板上制造电子装置之后使柔性基板与刚性载体容易分离。
技术介绍
纤薄的柔性电子显示屏在可穿戴设备、电子报纸、智能身份证和其他消费电子产品方面具有巨大的应用价值。这种柔性电子显示屏已在有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)显示屏中实现。具体地，在AMOLED显示屏中，通过将有源半导体层薄膜与绝缘介电层和金属电极一起安置而将薄膜晶体管(TFT)装置制作在柔性基板上。柔性基板临时地附着于刚性载体上，刚性载体在配备TFT装置和相应的AMOLED显示屏的过程中为柔性基板提供了充分的机械支撑。在TFT装置和相应的AMOLED显示屏形成于柔性基板上之后，需要将柔性基板从刚性载体上分离而不损坏形成于其上的TFT装置或AMOLED显示屏的显示元件。通常使用准分子激光来使柔性基板从刚性载体上脱离。当柔性基板直接形成于刚性载体上时，准分子激光用于处理柔性基板和刚性载体之间的界面，而当柔性基板通过牺牲层连接至刚性载体时，准分子激光用于处理牺牲层。但是，使用准分子激光通常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成柔性基板的方法，其中所述柔性基板包括脱粘区和一个或多个边缘区，所述方法包括：将所述柔性基板的所述一个或多个边缘区与刚性载体分离，其中所述刚性载体用于支撑所述柔性基板，所述一个或多个边缘区位于所述柔性基板的一个或多个边缘附近；以及在分离所述一个或多个边缘区之后，通过分离设备将所述柔性基板的脱粘区从所述刚性载体分离，其中所述脱粘区的底面粘附至所述刚性载体，包括：在位于所述柔性基板的所述脱粘区上的多个吸附位置处接触所述柔性基板的所述顶面；以及在所述多个吸附位置施加分离力以将柔性基板从刚性载体上剥离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.09 US 62/173,090;2015.06.10 US 62/173,9291.一种形成柔性基板的方法，其中所述柔性基板包括脱粘区和一个或多个边缘区，所述方法包括：将所述柔性基板的所述一个或多个边缘区与刚性载体分离，其中所述刚性载体用于支撑所述柔性基板，所述一个或多个边缘区位于所述柔性基板的一个或多个边缘附近；以及在分离所述一个或多个边缘区之后，通过分离设备将所述柔性基板的脱粘区从所述刚性载体分离，其中所述脱粘区的底面粘附至所述刚性载体，包括：在位于所述柔性基板的所述脱粘区上的多个吸附位置处接触所述柔性基板的所述顶面；以及在所述多个吸附位置施加分离力以将柔性基板从刚性载体上剥离。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个吸附位置均匀地分布在所述柔性基板的所述脱粘区。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个吸附位置不均匀地分布在所述柔性基板的所述脱粘区。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述分离设备包括对应于所述多个吸附位置的多个真空吸附孔。5.如权利要求4所述的方法，其中所述分离设备包括多个吸盘，每个所述吸盘包括所述多个真空吸附孔中的至少一个。6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述分离设备包括用于真空吸附的平坦面板，所述平坦面板包括分布在所述平坦面板的底面上的多个真空吸附孔。7.根据权利要求4所述的方法，其中所述分离设备包括用于真空吸附的面板，所述面板进一步包括弯曲底面以及分布在所述面板的所述弯曲底面上的所述多个真空吸附孔。8.如权利要求7所述的方法，其中：所述分离设备进一步包括杆，所述杆机械地联接至所述面板并将所述面板保持在所述杆的第一端处，所述杆还包括与所述第一端相对的第二端，所述面板和所述杆相对于穿过所述第二端的旋转轴旋转，并且基本平行于所述面板的弯曲底面。9.根据权利要求1-8中的任一项所述的方法，还包括：当将所述柔性基板从所述刚性载体分离时，移动所述刚性载体以便于将所述柔性基板从所述刚性载体上剥离。10.根据权利要求9所述的方法，其中水平移动所述刚性载体以便于将所述柔性基板从所述刚性载体剥离。11.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述分离力由所述面板从所述柔性基板的第一侧至第二侧依次施加在所述多个吸附位置上，并且所述柔性基板从所述第一侧至所述第二侧逐渐从所述刚性载体剥离。12.根据权利要求1-8中的任一项所述的方法，还包括：当将所述柔性基板从所述刚性载体上剥离时，在所述一个或多个边缘区下方注入脱粘化学品，并进入所述刚性载体和所述脱粘区之间的界面。13.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，当在所述多个吸附位置处施加所述分离力时，在所述一个或多个边缘区处保持所述柔性基板，以便于将所述柔性基板从所述刚性载体剥离。14.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述柔性基板的所述一个或多个边缘区至少部分地通过激光烧蚀与所述刚性载体分离。15.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其中将所述柔性基板的所述一个或多个边缘区从所述刚性载体分离进一步包括：在所述一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晓军，袁泽，魏鹏，刘自鸿，
申请(专利权)人：柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US