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该申请公开了使用分离设备形成柔性基板的方法。柔性基板包括脱粘区以及位于柔性基板的一个或多个边缘附近的一个或多个边缘区。分离设备将柔性基板的一个或多个边缘区与用于支撑柔性基板装置的刚性载体分离，并且将柔性基板的脱粘区与刚性载体分离，其中脱粘区...
该专利属于柔宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柔宇科技有限公司授权不得商用。

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