基板处理装置和基板搬送方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置和基板搬送方法。提供一种能够准确地确定以重叠的方式配置的两张基板各自的位置的基板搬送方法。在利用搬送臂(14a)将两张晶圆(W)以重叠的方式进行保持的基板处理装置(10)中，下方晶圆检测传感器(29)的发光部(29a)被配置于在下方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时下方晶圆(W)所通过的区域且被配置为位于下方晶圆(W)与上方晶圆(W)之间，下方晶圆检测传感器(29)的受光部(29b)被配置为隔着下方晶圆(W)而与发光部(29a)相向，上方晶圆检测传感器(30)被配置于在上方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时上方晶圆(W)所通过的区域。

Substrate handling device and substrate moving method

The present invention provides a substrate handling device and a substrate moving method. A substrate moving method is provided that can accurately determine the position of each of the two substrates configured in an overlapping manner. In the use of a transfer arm (14a) two Zhang Jingyuan (W) a substrate processing device in an overlapping way of keeping (10), below the wafer detection sensor (29) of the light emitting unit (29a) is disposed below the wafer (W) to the processing module (13) is the internal transfer under the the wafer (W) by region and are configured as below and above the wafer (W) wafer (W), below the wafer detection sensor (29) of the light receiving section (29b) is configured to lower across the wafer (W) and light emitting unit (29a) are above the wafer detection sensor (30) is disposed above the wafer (W) to the processing module (13) interior is carried above the wafer (W) by region.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板搬送方法
本专利技术涉及一种将两张基板向一个处理室搬入的基板处理装置和基板搬送方法。
技术介绍
在对作为基板的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”。)实施规定的处理、例如COR(ChemicalOxideRemoval：化学氧化物去除)处理、PHT(PostHeatTreatment：后热处理)处理的基板处理装置中，在作为共用搬送室的传递模块附近配置多个作为处理室的处理模块，在将一个晶圆向一个处理模块搬送的期间在其它处理模块中对其它晶圆实施COR处理、PHT处理，由此提高处理效率。特别是，COR处理、PHT处理是需要时间的处理，因此各处理模块收纳两张晶圆，对该两张晶圆同时实施COR处理或PHT处理。在这种基板处理装置中，需要将两张晶圆同时向各处理模块搬送，配置在传递模块的内部的搬送臂利用设置于前端的拾取器将两张晶圆以隔开间隔地重叠的方式进行保持。在此，在搬送臂因晶圆的交接失败等而只保持一张晶圆的情况下，向各处理模块搬入的晶圆也为一张，因此COR处理、PHT处理的效率下降。因而，需要在向各处理模块搬入晶圆之前确认搬送臂是否保持着两张晶圆。与此对应地，本申请的申请人提出了一种确认搬送臂是否保持着两张晶圆的方法。具体地说，在传递模块的内部，在各处理模块的前方配置包括受光部和发出激光或红色LED光的发光部的传感器，从发光部向由搬送臂保持的各晶圆照射激光或红色LED光，由受光部探测激光或红色LED光是否被晶圆遮挡，由此确认搬送臂是否保持着两张晶圆。此时，由于从发光部向各晶圆倾斜地照射激光或红色LED光，因此即使搬送臂将两张晶圆重叠地保持，也能够确认各晶圆的存在(例如参照专利文献1。)。另外，各处理模块具有用于载置各晶圆的载置台，但是当晶圆相对于该载置台没有被载置在正确的位置时，有时判定为错误而处理中断，因此需要在向各处理模块搬入晶圆之前修正晶圆的位置。通常，对与传递模块连结的作为大气搬送室的加载模块设置作为位置对准装置的定位器，在该定位器中对晶圆的位置进行修正，但是在该情况下，需要使晶圆在传递模块与加载模块之间进行往复移动，因此处理效率显著下降。因此，强烈要求在从传递模块向各处理模块搬入晶圆时对晶圆的位置进行修正。专利文献1：日本特开2013-171871号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在专利文献1的方法中，利用传感器只检测各晶圆的边缘的一个部位。在只能检测边缘的一个部位的情况下，无法确定晶圆的中心位置，因此无法对晶圆的位置进行修正。本专利技术的目的在于，提供一种能够准确地确定以重叠的方式配置的两张基板各自的位置的基板处理装置和基板搬送方法。用于解决问题的方案为了实现上述目的，本专利技术的基板处理装置具备在搬送室与具有两个载置台的处理室之间搬送两张基板的搬送臂，所述搬送臂将所述两张基板以在该两张基板之间隔开间隔地重叠的方式进行保持，所述基板处理装置的特征在于，具备：下方基板检测传感器，其在下方的所述基板被搬送时，检测下方的所述基板的缘部；以及上方基板检测传感器，其在上方的所述基板被搬送时，检测上方的所述基板的缘部，其中，所述搬送臂将下方的所述基板在一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，将上方的所述基板在另一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，所述下方基板检测传感器包括具有发光部和受光部的光学式传感器，所述发光部和所述受光部中的一方被配置于在下方的所述基板被搬送时下方的所述基板所通过的区域且被配置为位于下方的所述基板与上方的所述基板之间，所述发光部和所述受光部中的另一方被配置为在下方的所述基板被搬送时隔着下方的所述基板而与所述发光部和所述受光部中的所述一方相向，所述上方基板检测传感器被配置于在上方的所述基板被搬送时上方的所述基板所通过的区域。为了实现上述目的，本专利技术的基板搬送方法利用搬送臂来在搬送室与具有两个载置台的处理室之间搬送两张基板，所述基板搬送方法的特征在于，包括以下步骤：保持步骤，利用所述搬送臂将所述两张基板以在该两张基板之间隔开间隔地重叠的方式进行保持；第一搬送步骤，利用所述搬送臂将下方的所述基板在一个所述载置台与所述搬送室之间搬送；以及第二搬送步骤，利用所述搬送臂将上方的所述基板在另一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，其中，配置用于在所述第一搬送步骤中检测下方的所述基板的缘部的下方基板检测传感器以及用于在所述第二搬送步骤中检测上方的所述基板的缘部的上方基板检测传感器，所述下方基板检测传感器包括具有发光部和受光部的光学式传感器，所述发光部和所述受光部中的一方被配置于在所述第一搬送步骤中下方的所述基板所通过的区域且被配置为位于下方的所述基板与上方的所述基板之间，所述发光部和所述受光部中的另一方被配置为在所述第一搬送步骤中隔着下方的所述基板而与所述发光部和所述受光部中的所述一方相向，所述上方基板检测传感器被配置于在所述第二搬送步骤中上方的所述基板所通过的区域。专利技术的效果根据本专利技术，下方基板检测传感器的发光部和受光部中的一方被配置为当下方的基板在一个载置台与搬送室之间被搬送时位于下方的基板与上方的基板之间，下方基板检测传感器的发光部和受光部中的另一方被配置为隔着下方的基板而与发光部和受光部中的一方相向，因此只有下方的基板在下方基板检测传感器的发光部与受光部之间通过。由此，下方基板检测传感器能够与上方的基板的存在无关地检测下方的基板的缘部。另外，下方基板检测传感器的发光部和受光部中的一方被配置于在下方的基板被搬送时下方的基板所通过的区域，因此下方的基板的缘部两次通过下方基板检测传感器的发光部与受光部之间。由此，能够检测下方的基板的缘部的两个部位。并且，上方基板检测传感器被配置于当上方的基板在另一个载置台与搬送室之间被搬送时上方的基板所通过的区域，因此上方的基板的缘部两次通过上方基板检测传感器的前面。由此，能够检测上方的基板的缘部的两个部位。其结果，能够准确地确定以重叠方式配置的两张基板各自的位置。附图说明图1是概要性地表示本专利技术的实施方式所涉及的基板处理装置的结构的俯视图。图2是用于说明图1中的搬送臂的结构的图，图2的(A)是表示搬送臂的整体的立体图，图2的(B)是搬送臂的拾取部的侧视图。图3是用于说明利用搬送臂向处理模块的内部搬送晶圆的工序图。图4是用于说明使传递模块的内部与处理模块的内部连通的连通口的图，图4的(A)是沿着图1中的线V-V的截面图，图4的(B)是沿着图4的(A)中的线B-B的截面图。图5是概要性地表示图4中的下方晶圆检测传感器的结构的放大截面图。图6是用于说明向凸缘安装下方晶圆检测传感器的安装方法的工序图。图7是用于说明本专利技术的实施方式所涉及的基板搬送方法的工序图。图8是用于说明本专利技术的实施方式所涉及的基板搬送方法的工序图。图9是用于说明圆的中心位置的确定方法的图。图10是用于说明配置于加载互锁模块的高度传感器的图。图11是用于说明图1的基板处理装置所具备的监视器的图。附图标记说明W：晶圆；10：基板处理装置；13：处理模块；14：搬送臂；15a、15b：载置台；27：连通口；29：下方晶圆检测传感器；29a、30a：发光部；29b、30b：受光部；30：上方晶圆检测传感器；36：高度传感器。具体实施方式以下，参照附图来详细地说明本专利技术的实施方式。首先，说明本专利技术的实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，具备在搬送室与具有两个载置台的处理室之间搬送两张基板的搬送臂，所述搬送臂将所述两张基板以在该两张基板之间隔开间隔地重叠的方式进行保持，所述基板处理装置的特征在于，具备：下方基板检测传感器，其在下方的所述基板被搬送时，检测下方的所述基板的缘部；以及上方基板检测传感器，其在上方的所述基板被搬送时，检测上方的所述基板的缘部，其中，所述搬送臂将下方的所述基板在一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，将上方的所述基板在另一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，所述下方基板检测传感器包括具有发光部和受光部的光学式传感器，所述发光部和所述受光部中的一方被配置于在下方的所述基板被搬送时下方的所述基板所通过的区域且被配置为位于下方的所述基板与上方的所述基板之间，所述发光部和所述受光部中的另一方被配置为在下方的所述基板被搬送时隔着下方的所述基板而与所述发光部和所述受光部中的一方相向，所述上方基板检测传感器被配置于在上方的所述基板被搬送时上方的所述基板所通过的区域。

【技术特征摘要】
2016.09.20 JP 2016-1831321.一种基板处理装置，具备在搬送室与具有两个载置台的处理室之间搬送两张基板的搬送臂，所述搬送臂将所述两张基板以在该两张基板之间隔开间隔地重叠的方式进行保持，所述基板处理装置的特征在于，具备：下方基板检测传感器，其在下方的所述基板被搬送时，检测下方的所述基板的缘部；以及上方基板检测传感器，其在上方的所述基板被搬送时，检测上方的所述基板的缘部，其中，所述搬送臂将下方的所述基板在一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，将上方的所述基板在另一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，所述下方基板检测传感器包括具有发光部和受光部的光学式传感器，所述发光部和所述受光部中的一方被配置于在下方的所述基板被搬送时下方的所述基板所通过的区域且被配置为位于下方的所述基板与上方的所述基板之间，所述发光部和所述受光部中的另一方被配置为在下方的所述基板被搬送时隔着下方的所述基板而与所述发光部和所述受光部中的一方相向，所述上方基板检测传感器被配置于在上方的所述基板被搬送时上方的所述基板所通过的区域。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述发光部和所述受光部中的一方被配置在减压环境中。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，还具备测定所述搬送臂的高度的高度传感器。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述搬送臂经由设置在所述处理室与所述搬送室之间的开口搬送两张所述基板，所述开口的宽度小于将两张所述基板水平排列时的两张所述基板的合计宽度。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述搬送臂使两张所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：长久保启一，佐佐木義明，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP