堵塞件及模块化半导体处理设备制造技术

本发明专利技术公开了一种堵塞件及模块化半导体处理设备，所述堵塞件包括：固定件，其包括头部、自所述头部的一端延伸而成的杆部，所述杆部具有自远离所述头部的一端向内延伸而成的收容孔；堵芯，其包括堵芯杆和自所述堵芯杆的一端延伸而成的堵芯头，其中，所述堵芯杆可拆卸的收容于所述收容孔内，所述堵芯头的尺寸大于所述收容孔的尺寸。本发明专利技术中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活，易于更换、便于维修等优点。另外，本发明专利技术中的堵塞件由两组不同材质的材料形成，其不仅可以保持对连通端口的固持力，又能起到密封堵塞的作用，还可以避免对连通端口的破坏，同时组装方便，成本低。

Blockage and modularized semiconductor processing equipment

The invention discloses a plug and modular semiconductor processing equipment, the plug piece comprises a fixing member, which comprises a head, extending from one end of the head and the rod, the rod part is provided with a containing hole from the end away from the head which is formed by extending inwards; blocking core. The plug from the core rod and the blocking core rod extends into the plug core head, wherein the plug containing core rod removable in the accommodating hole, the core block head size is larger than the containing hole size. The semiconductor processing equipment in this invention is composed of several modules, which has the advantages of simple structure, convenient and flexible assembly, easy to replace and easy to maintain. In addition, the blockage in the invention is formed by two groups of materials with different materials, which not only can maintain the holding force to the connected ports, but also play the role of sealing and blocking, and also can avoid the damage to the connected ports, and at the same time, the assembly is convenient and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
堵塞件及模块化半导体处理设备
本专利技术涉及半导体表面处理领域，尤其涉及一种对半导体晶圆进行表面处理的模块化半导体处理设备及堵塞件。
技术介绍
目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别：诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点：1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。另外，现有的用于堵塞连通件上的连通端口的堵塞件通常都是一体成型的螺栓，为了保证螺栓和连通端口之间的固持力，作为堵塞件使用的螺栓多采用硬性材料，其尺寸需略小于所述连通端口的尺寸，故其对连通端口的密封性能较差，同时容易破坏连通端口。另外，如果利用螺栓配合密封圈使用，可以很好的堵塞所述连通端口。然而，在螺栓退出所述连通端口后，所述密封圈容易滞留在所述连通端口中，不容易取出，不方便使用。因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题之一在于提供一种体积较小、结构简单、组件易于更换、方便搬运的半导体处理设备。本专利技术要解决的技术问题之二在于提供一种组装简单、成本较低的堵塞件。为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种堵塞件，其包括：固定件，其包括头部、自所述头部的一端延伸而成的杆部，所述杆部具有自远离所述头部的一端向内延伸而成的收容孔；堵芯，其包括堵芯杆和自所述堵芯杆的一端延伸而成的堵芯头，其中，所述堵芯杆可拆卸的收容于所述收容孔内，所述堵芯头的尺寸大于所述收容孔的尺寸。进一步，所述堵塞件能够堵塞连通件的连通端口，当对所述头部施力以使得所述固定件的杆部伸入所述连通端口中直至堵芯头位于所述连通端口的底部时，堵芯头被挤压变形，变形后的堵芯头密封所述连通端口。进一步的，所述杆部为外壁螺纹，所述连通端口为内壁螺纹，所述堵塞件与所述连通端口通过外壁螺纹和内壁螺纹的配合螺接在一起。进一步的，所述堵芯头为圆台状，所述堵芯头的与堵芯杆相连的一端的直径小于所述堵心头的末端的直径。进一步的，所述头部具有自头部远离所述杆部的一端向内延伸的头部孔，该头部孔与所述收容孔连通，所述头部孔与所述收容孔形成管线通道以供管线穿过。进一步的，所述固定件和所述堵芯的材质不同，所述固定件的硬度高于所述堵芯的硬度。根据本专利技术的另一个方面，本专利技术提供一种模块化半导体处理设备，其包括：半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块和控制模块，所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口，所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管线和所述微腔室的入口输送至所述微腔室内，所述控制模块用于控制所述半导体处理模块和所述流体传送模块，所述流体承载模块用于承载各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的已使用流体，所述流体传送模块包括有阀门和堵塞件，所述阀门的一端部上设置有多个连通端口，所述堵塞件堵塞于所述阀门的一个连通端口中，此时所述阀门作为连通件。所述堵塞件包括：固定件，其包括头部、自所述头部的一端延伸而成的杆部，所述杆部具有自远离所述头部的一端向内延伸而成的收容孔；堵芯，其包括堵芯杆和自所述堵芯杆的一端延伸而成的堵芯头，其中，所述堵芯杆可拆卸的收容于所述收容孔内，所述堵芯头的尺寸大于所述收容孔的尺寸。进一步的，所述半导体处理模块包括：第一腔室部和可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部；其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有所述微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入；第一腔室部具有自该第一腔室部面向所述微腔室的内壁表面凹陷形成的凹槽道、自外部穿过该第一腔室部以与所述凹槽道的第一位置连通的第一通孔和自外部穿过该第一腔室部以与所述凹槽道的第二位置连通的第二通孔，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置且所述半导体晶圆容纳于所述微腔室内时，所述半导体晶圆的一个表面与形成所述凹槽道的内壁表面相抵靠，此时所述凹槽道借助所述半导体晶圆的所述表面的阻挡形成一条封闭通道，该条封闭通道通过第一通孔和第二通孔与外部相通，流体能够通过第一通孔或第二通孔进入所述封闭通道，进入所述封闭通道的流体能够沿所述封闭通道的导引前行，此时所述流体能够接触到并处理所述半导体晶圆的所述表面的部分或全部区域，处理过所述半导体晶圆的所述表面的流体能够通过第二通孔或第一通孔流出并被提取，此时第一通孔和第二通孔分别作为供流体进入所述微腔室的入口或出口。进一步的，第一通孔包括与所述凹槽道直接相通且较所述凹槽道更深、更宽的第一缓冲口部和与该第一缓冲口部直接相通的第一通孔部，第二通孔包括与所述凹槽道直接相通且较所述凹槽道更深、更宽的第二缓冲口部和与该第二缓冲口部直接相通的第二通孔部。进一步的，第一缓冲口部为锥形凹槽，第二缓冲口部为圆柱形凹槽，所述凹槽道的截面为U形、V形或半圆形。进一步的，所述凹槽道环绕形成螺旋状，其中第一通孔位于所述螺旋状的凹槽道中心区域，第二通孔位于所述螺旋状的凹槽道周边区域。进一步的，第二腔室部具有自该第二腔室部面向所述微腔室的内壁表面凹陷形成的凹槽道，形成于第一腔室部的内壁表面上的凹槽道的槽壁与形成于第二腔室部的内壁表面上的凹槽道的槽壁相对应。进一步的，自该第一腔室部面向所述微腔室的内壁表面凹陷形成的凹槽道为多个，每个凹槽道都对应有一个第一通孔和一个第二通孔。进一步的，所述流体传送模块通过电性线缆与所述控制模块电性连接，所述半导体处理模块通过电性线缆与所述控制模块电性连接，所述流体传送模块通过管线与所述微腔室的入口和/或出口连通，和/或所述流体传送模块通过管线与所述流体承载模块承载的流体连通。被所述流体传送模块输送至所述微腔室内的流体在所述微腔室内对其内的半导体晶圆进行处理，之后已使用过的流体经由所述微腔室的出口、管线以及所述流体传送模块流入所述流体承载模块中的相应容器或流体排出管线内。与现有技术相比，本专利技术中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活，易于更换、便于维修等优点。另外，本专利技术中的堵塞件由两组不同材质的材料形成，其不仅可以保持对连通端口的固持力，又能起到密封堵塞的作用，还可以避免对连通端口的破坏，同时组装方便，成本低。关于本专利技术的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在具体实施方式中详细描述。【附图说明】结合参考本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堵塞件，其特征在于，其包括：固定件，其包括头部、自所述头部的一端延伸而成的杆部，所述杆部具有自远离所述头部的一端向内延伸而成的收容孔；堵芯，其包括堵芯杆和自所述堵芯杆的一端延伸而成的堵芯头，其中，所述堵芯杆可拆卸的收容于所述收容孔内，所述堵芯头的尺寸大于所述收容孔的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种堵塞件，其特征在于，其包括：固定件，其包括头部、自所述头部的一端延伸而成的杆部，所述杆部具有自远离所述头部的一端向内延伸而成的收容孔；堵芯，其包括堵芯杆和自所述堵芯杆的一端延伸而成的堵芯头，其中，所述堵芯杆可拆卸的收容于所述收容孔内，所述堵芯头的尺寸大于所述收容孔的尺寸。2.根据权利要求1所述的堵塞件，其特征在于，所述堵塞件能够堵塞连通件的连通端口，当对所述头部施力以使得所述固定件的杆部伸入所述连通端口中直至堵芯头位于所述连通端口的底部时，堵芯头被挤压变形，变形后的堵芯头密封所述连通端口。3.根据权利要求2所述的堵塞件，其特征在于，所述杆部为外壁螺纹，所述连通端口为内壁螺纹，所述堵塞件与所述连通端口通过外壁螺纹和内壁螺纹的配合螺接在一起。4.根据权利要求1所述的堵塞件，其特征在于，所述堵芯头为圆台状，所述堵芯头的与堵芯杆相连的一端的直径小于所述堵心头的末端的直径。5.根据权利要求1所述的堵塞件，其特征在于，所述头部具有自头部远离所述杆部的一端向内延伸的头部孔，该头部孔与所述收容孔连通，所述头部孔与所述收容孔形成管线通道以供管线穿过。6.根据权利要求1所述的堵塞件，其特征在于，所述固定件和所述堵芯的材质不同，所述固定件的硬度高于所述堵芯的硬度。7.一种模块化半导体处理设备，其特征在于，其包括：半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块和控制模块，所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口，所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管线和所述微腔室的入口输送至所述微腔室内，所述控制模块用于控制所述半导体处理模块和所述流体传送模块，所述流体承载模块用于承载各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的已使用流体，所述流体传送模块包括有阀门和如权利要求1-6任一所述的堵塞件，所述阀门的一端部上设置有多个连通端口，所述堵塞件堵塞于所述阀门的一个连通端口中，此时所述阀门作为连通件。8.根据权利要求7所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理模块包括：第一腔室部和可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部；其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有所述微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入；第一腔室部具有自该第一腔室部面向所述微腔室的内壁表面凹陷形成的凹槽道、自外部穿过该...

【专利技术属性】
技术研发人员：王致凯，
申请(专利权)人：无锡华瑛微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32