一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法技术

本发明专利技术公开了一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架，且线路板中的背钻孔孔口朝下。本发明专利技术方法通过改变工艺流程，解决了含背钻孔的线路板在沉镍金过程中漏镀镍(金)的问题，减少因漏镀导致的沉金报废，节省生产成本。

A method to prevent gold leakage from back drilling plate sinking

The invention discloses a method for preventing plate sinking back drilling method of gold plating leakage, circuit board containing single back drilling of electroless nickel gold surface treatment process for pre leaching and activation, leaching and washing, electroless nickel and nickel after washing, gold, in the process of activation treatment and gold deposition treatment nickel is used in rack production, the circuit board is inserted in the inserting frame frame, back hole drilling and the circuit board in the down. By changing the technological process, the method solves the problem of leakage of nickel (gold) in the process of nickel and gold plating on the printed circuit boards with back drilled holes, and reduces the abandonment of gold deposits caused by leakage plating, and saves production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法。
技术介绍
随着印制线路板行业的发展，线路板上的背钻孔(指钻至线路板某一层的孔)纵横比逐渐增大,背钻孔在化学沉金过程中发生漏镀(孔黑)、露铜的情况常有发生，造成报废率高，增加了生产成本。目前此种含背钻孔的线路板在沉金时为串珠或竖直插架生产，通常会出现背钻孔内下半部分严重漏镀，上镍不良甚至完全没有上镍，导致无法镀上金层的现象；且采用正常串珠或插架生产，过于依赖沉金药水深镀能力，漏镀现象时常发生，无法补救，背钻孔纵横比越大，漏镀(孔黑)越容易发生。背钻孔内漏镀(孔黑)、露铜现象原因分析：在生产过程中，产品经过预浸、活化、后浸后水洗，在背钻孔中极易藏有水珠，在浸镍(金)缸时如果背钻孔内的水珠没有去除，镀镍(金)过程中镀镍(金)药水在孔内扩散受到水珠阻碍，药水循环不畅，导致孔内未镀上镍(金)；当背钻孔的纵横比大于8:1时，因背钻孔只有一面开口，孔内药水与外界药水难以交换，正常的活化、沉镍、沉金时振动频率无法使背钻孔内外药水充分交换，致孔内受镀不良。
技术实现思路
本专利技术针对现有线路板在背钻孔进行沉镍金处理时孔内出现漏镀(孔黑)、露铜现象的问题，提供一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，该方法通过改变工艺流程，解决了含单面背钻孔的线路板在沉镍金过程中漏镀镍(金)的问题，减少因漏镀导致的沉金报废，节省生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架，且线路板中的背钻孔孔口朝下。优选地，所述线路板在倾斜插架时，线路板与竖直面的倾斜角≥15度。优选地，所述线路板在倾斜插架后，停放15s或15s以上，且在停放过程中摇摆插架，使背钻孔中的水珠排出。优选地，所述线路板在活化缸进行活化处理时，活化缸的振动马达频率为每振动5s后停止5s，上下气振为每振动2s后停止3s。优选地，所述线路板在镍缸进行沉镍处理时，镍缸的振动马达频率为每振动2s后停止10s，上下气振为每振动2s后停止3s。优选地，所述线路板在金缸进行沉金处理时，金缸的振动马达频率为每振动2s后停止10s，上下气振为每振动2s后停止3s。优选地，线路板在预浸之前还依次经过了除油→微蚀→酸洗的处理工序。优选地，线路板在沉金后进行水洗处理工序。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术中线路板在活化处理、沉镍处理和沉金处理时均采用插架生产，线路板在插架时是倾斜插架，且线路板上的背钻孔孔口朝下，使线路板在沉镍(金)前将藏于背钻孔底部的药水或水珠在受到重力的作用下及时排出；且在线路板插架后，停放15s或15s以上且在停放过程中人工手动摇摆插架，使背钻孔中的水珠加速排出，减少沉镍和沉金时因背钻孔藏水使孔内药水循环不畅而导致的漏镀缺陷，减少沉金报废率，节省生产成本；并且通过调整活化缸、镍缸和金缸的马达和气顶振动频率，进一步加强背钻孔内外药水的充分循环；本专利技术有效解决含背钻孔的线路板在沉镍金过程中漏镀镍(金)问题，减少因漏镀导致的沉金报废，节省生产成本。附图说明图1为本实施例中线路板倾斜插架的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括一种防止含有单面背钻孔的线路板沉金漏镀的方法，包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。(2)、制作内层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil；然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、PP片、芯板按要求依次叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，所钻的孔包括通孔和单面背钻孔(即盲孔)。(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm，(6)、全板电镀:以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。(9)、沉镍金：具体包括以下步骤：a、除油：清除板面氧化层及油污,保证板面清洁；b、微蚀：微观粗化铜表面,使铜表面形成均匀粗糙面，保证铜层与镍层之间良好结合力；c、酸洗：中和清洗微蚀残留药水，去除铜面氧化层；d、预浸：保持活缸的酸度，使板面在无氧化物状态下进入活化缸；e、活化：采用插架生产，生产板1在插架2中倾斜插架，生产板2与竖直面的倾斜角≥15度，生产板2中的背钻孔孔口朝下，插架后停放15s或15s以上且在停放过程中人工手动摇摆插架，使背钻孔中的药水或水珠加速排出，然后将插架连带插架内的生产板活化缸中进行活化处理，活化铜面，在铜面上置换出钯，形成沉镍反应的催化层；进行活化处理时，活化缸的振动马达频率为每振动5s后停止5s，上下气振为每振动2s后停止3s；f、后浸：清洗板面和插架上携带的活化药水，防止非金属部分沉上镍；g、水洗：用水冲洗生产板1和插架2；h、沉镍：沉镍前，插架2需停放15s或15s以上且在停放过程中人工手动摇摆插架，使背钻孔中的水珠加速排出，然后将插架连带插架内的生产板置于镍缸进行化学沉镍，在板面均匀的沉积上一定厚度的镍层；进行化学沉镍处理时，镍缸的振动马达频率为每振动2s后停止10s，上下气振为每振动2s后停止3s；i、镍后水洗：沉镍后，用水冲洗生产板1和插架2；j、沉金：沉金前，插架2需停放15s或15s以上且在停放过程中人工手动摇摆插架，使背钻孔中的药水或水珠加速排出，然后将插架连带插架内的生产板置于金缸进行化学浸金，以化学置换反应的方式，在镍层上均匀的沉积一定厚度的金层；进行化学浸金处理时，金缸的振动马达频率为每振动2s后停止10s，上下气振为每振动2s后停止3s；k、沉金后水洗：沉金后，用水冲洗板1和插架2。(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得线路板成品。(11)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；(12)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，其特征在于：在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架，且线路板中的背钻孔孔口朝下。

【技术特征摘要】
1.一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，其特征在于：在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架，且线路板中的背钻孔孔口朝下。2.根据权利要求1所述的防止背钻孔板沉金漏镀的方法，其特征在于：所述线路板在倾斜插架时，线路板与竖直面的倾斜角≥15度。3.根据权利要求1所述的防止背钻孔板沉金漏镀的方法，其特征在于：所述线路板在倾斜插架后，停放15s或15s以上，且在停放过程中摇摆插架，使背钻孔中的水珠排出。4.根据权利要求1所述的防止背钻孔板沉金漏镀的方法，其特征在于：所述线路板在活化缸进行活化处理时，活化缸...

【专利技术属性】
技术研发人员：游传林，彭卫红，刘东，韩焱林，田小刚，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44