印制电路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将第一子芯板和第二子芯板分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化；2)对第一半固化片和第二半固化片分别进行开料和铣槽；3)对母芯板进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；4)将第一子芯板、第一半固化片、母芯板、第二半固化片和第二子芯板自上而下叠加设置并进行层压，之后在第一盲槽和第三盲槽内进行钻孔，在第二盲槽和第四盲槽内进行钻孔。解决了现有技术无法实现盲槽底部相交孔金属化的问题，本发明专利技术提供的加工方法可实现，且在现有的流程基础上进行优化，工艺实现简单，效率高。

Processing method of printed circuit board

The invention discloses a processing method of printed circuit board, including the processing method: 1) the first sub core plate and second core plate were cutting, pattern transfer and acid etching, milling and brown; 2) for the first half and the second half curing prepreg sheets are expected to open 3) and groove milling; on the mother board core is expected to open, acid etching, pattern transfer, optical imaging, plating thickness, stripping and local brown; 4) the first sub core board and a half cured piece, parent core board, second prepreg and second sub core plate from top to bottom and overlapped for laminating, after drilling in the first groove and the third blind blind groove drilling in second blind slots and fourth blind slots. It solves the problem that the existing technology can not realize the metallization of the blind bottom bottom intersection hole. The processing method provided by this invention can be realized, and it is optimized on the basis of the existing process, and the process is simple and efficient.

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的加工方法
本专利技术涉及电路板加工领域，具体地，涉及一种印制电路板的加工方法。
技术介绍
相交盲孔本属于HDI线路板制作的范畴，常规传统叠加层压的方式无法实现，本专利技术要解决的技术问题是如何实现台阶槽内相交孔孔金属化，台阶槽侧壁非金属化的制作，通过在相交孔内塞软胶的方式保护金属化孔，以实现台阶槽内相交孔金属化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印制电路板的加工方法，解决了现有技术无法实现印制电路板台阶槽内相交孔的孔金属化的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种印制电路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将第一子芯板和第二子芯板分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化，使得第一子芯板和第二子芯板上分别形成第一盲槽和第二盲槽；2)对第一半固化片和第二半固化片分别进行开料和铣槽，使得第一半固化片和第二半固化片上分别形成第三盲槽和第四盲槽；3)对母芯板进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；4)将第一子芯板、第一半固化片、母芯板、第二半固化片和第二子芯板自上而下叠加设置并进行层压，使得第一盲槽和第三盲槽相对于，第二盲槽和第四盲槽相对于，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：1)将第一子芯板(1)和第二子芯板(2)分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化，使得第一子芯板(1)和第二子芯板(2)上分别形成第一盲槽和第二盲槽；2)对第一半固化片(3)和第二半固化片(4)分别进行开料和铣槽，使得第一半固化片(3)和第二半固化片(4)上分别形成第三盲槽和第四盲槽；3)对母芯板(5)进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；4)将第一子芯板(1)、第一半固化片(3)、母芯板(5)、第二半固化片(4)和第二子芯板(2)自上而下叠加设置并进行层压，使得第一盲槽和第三盲槽相对于，第二盲槽和第四盲槽相...

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：1)将第一子芯板(1)和第二子芯板(2)分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化，使得第一子芯板(1)和第二子芯板(2)上分别形成第一盲槽和第二盲槽；2)对第一半固化片(3)和第二半固化片(4)分别进行开料和铣槽，使得第一半固化片(3)和第二半固化片(4)上分别形成第三盲槽和第四盲槽；3)对母芯板(5)进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；4)将第一子芯板(1)、第一半固化片(3)、母芯板(5)、第二半固化片(4)和第二子芯板(2)自上而下叠加设置并进行层压，使得第一盲槽和第三盲槽相对于，第二盲槽和第四盲槽相对于，其中，第一盲槽和第二盲槽相错开设置，之后在第一盲槽和第三盲槽内进行钻孔，使得通孔依次贯穿母芯板(5)、第二半固化片(4)和第二子芯板(2)，在第二盲槽和第四盲槽内进行钻孔，使得通孔依次贯穿母芯板(5)、第一半固...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐有军，李超谋，关志锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44