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本发明公开了一种印制电路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将第一子芯板和第二子芯板分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化；2)对第一半固化片和第二半固化片分别进行开料和铣槽；3)对母芯板进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀...该专利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司授权不得商用。