The invention relates to the technical field of electronic circuit, a method is provided on the flexible circuit board making hole includes: (1) making pore structure on the flexible substrate; (2) in the inner wall of the pore structure of the conductive seed layer; (3) making metal conductor layer on the conductive seed layer and the formation of metal vias; (4) the metal screw metal Kong Zhong; (5) welding metal conductive assembly and pre nail connection. Holes are fabricated on flexible substrates by mechanical drilling, punching, laser drilling, plasma etching, or reactive ion etching. The conductive seed layer was fabricated by gas phase deposition on the inner wall of the pore structure. A metal conductor layer is fabricated on the conductive seed crystal layer by electroplating, immersion plating or sputtering. The invention can improve the electrical conductivity and safety of the flexible circuit board through the hole, and reduce the manufacturing cost.
【技术实现步骤摘要】
一种在柔性电路板上制作过孔的方法
本专利技术涉及电子电路
，尤其涉及一种在柔性电路板上制作过孔的方法。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。过孔是双层及多层挠性电路板的重要组成之一。为了使柔性电路板的各层之间的导电层连接起来，就需要对柔性电路板制作过孔。但是，现有技术过孔制作方法具有工艺复杂、流程长、过孔的导电性差以及成本高等缺点。
技术实现思路
本专利技术主要针对上述技术问题，提出一种在柔性电路板上制作过孔的方法，能够提升过孔导电性能，简化过孔制作工艺，降低柔性电路板过孔制作难度和...
【技术保护点】
一种在柔性电路板上制作过孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在柔性基板上制作孔结构；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与其预连接的导电组件。
【技术特征摘要】
1.一种在柔性电路板上制作过孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在柔性基板上制作孔结构；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与其预连接的导电组件。2.根据权利要求1所述的在柔性电路板上制作过孔的方法，其特征在于，通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙兴宁，
申请(专利权)人：奕铭大连科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21
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