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本发明涉及电子电路技术领域，提供一种在柔性电路板上制作过孔的方法，包括：(1)在柔性基板上制作孔结构；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与...
该专利属于奕铭（大连）科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奕铭（大连）科技发展有限公司授权不得商用。

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